粘合带制造技术

本发明专利技术涉及粘合带。其具有作为含有粘合性组合物、气泡和中空无机微粒的粘合剂的粘合层，中空无机微粒至少含有钠和硅，且中空无机微粒中所含的钠与硅的质量比(Na/Si)为0.5以下。由此，可以抑制粘合带中的针孔的大小和个数，所述针孔为在粘合层中存在规定大小以上的气泡，结果在从一个面对未与基材层叠的状态的粘合层照射光的情况下，在另一个面的光透射量超过规定的阈值的结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及粘合带。
技术介绍
在对要求凝聚强度、加工性、耐回弹性等的曲面或凹凸面进行胶粘的情况下，大多使用具有压敏胶粘剂层(粘合层)和基材的压敏胶粘(粘合)带。为了提高初期胶粘力或对粗糙面的胶粘性或者减少粘合剂的使用量以降低成本， 具有压敏粘合层和基材的粘合带的粘合层中，有时含有微小的气泡。例如，已知在粘合层中分散气泡的方法(专利文献1)。另外，为了实现粘合带的轻量化、提高白度、提高尺寸稳定性以及改善翘曲等，具有压敏粘合层和基材的粘合带的粘合层中，有时含有中空无机微粒。例如，已知在粘合层中分散有玻璃微球的压敏粘合带(专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开平6-234961号公报专利文献2 日本特公昭57-17030号公报但是，在粘合层中含有细小的气泡和中空无机微粒的现有粘合带中，有时在粘合层中应该独立存在的微小气泡发生聚集(合并)，结果形成大的气泡。由于微小气泡的聚集而在粘合层中产生的气泡，例如为直径几百μ m以上的大气泡的情况下，在成形后的粘合带的粘合层中产生针孔(C > *一> )，从而存在下列问题粘合性或遮光性下降等品质不良、以及外观不良等。针孔是指，在粘合层中存在规定大小以上的气泡，结果从一个面对未与基材层叠的状态的粘合层照射光时，另一个面的光透射量超过规定的阈值的结构。关于针孔的大小的阈值如后所述。另外，粘合带的粘合层中气泡形成贯通孔的结构也包含在针孔中。
技术实现思路
本专利技术鉴于这样的问题而做出，其目的在于提供抑制粘合带中的针孔的大小和个数的技术。本专利技术的某一方式为粘合带。该粘合带具有含有粘合性组合物、气泡和中空无机微粒的粘合层，中空无机微粒至少含有钠和硅，中空无机微粒中所含的钠和硅的质量比 (Na/Si)为0.5以下。由此，可以有效地抑制针孔的大小和个数。另外，中空无机微粒可以含有硼硅酸玻璃。由此，可以更有效地抑制针孔的大小和个数。另外，粘合性组合物可以含有丙烯酸类聚合物。由此，可以得到低温下的初期胶粘性优良的粘合带。另外，本专利技术的另一方式的粘合带具有含有粘合性组合物、气泡和中空无机微粒的粘合层，并且在粘合层中存在从一个面照射光时光透射到另一个面的针孔区域的情况下，直径为1. 5mm以上的针孔区域的个数在以粘合带的长度方向为长边的IOOcmX Icm区域中为0. 004个以下。由此，可以得到外观特性优良的粘合带。另外，直径0. 8mm以上且小于1. 5mm的针孔区域的个数，在以粘合带的长度方向为长边的IOOcmX Icm区域中可以为0. 1个以下。由此，可以得到外观特性更加优良的粘合带。另外，直径为1.5mm以上的针孔区域的个数，在以粘合带的长度方向为长边的 IOOcmX Icm区域中可以为0. 001个以下。由此，可以得到外观特性更加优良的粘合带。附图说明图1是本实施方式的粘合带的局部剖视图。 具体实施例方式以下将参考优选实施方式说明本专利技术。这些实施方式用于例示本专利技术，不用来限制本专利技术的范围。以下，参考附图和表，对用于实施本专利技术的方式进行详细说明。本实施方式的粘合带(压敏胶粘构件)，在粘合剂和基材的主要组合物中使用柔软且耐久性优良的材料，因此可以追随温度变化所伴随的被粘物的应变或变形，从而发挥强胶粘力和高耐久性、高耐热性。另外，本实施方式的粘合带，其形状没有特别限制，除了带状这样的细长形状以外，也可以是片状。以下，对仅单面成为压敏胶粘面的带状粘合带进行说明。图1是本实施方式的粘合带10的局部剖视图。如图1所示，粘合带10具有作为粘合剂的粘合层12和作为支撑粘合层12的支撑层的基材14。粘合层12具有粘合性组合物16、包含在粘合性组合物16中的中空无机微粒18和在粘合性组合物16的内部形成的气泡20。粘合性组合物16中，除了基础聚合物以外，还含有颜料、表面活性剂、聚合引发剂和交联剂等其它添加物。另外，本实施方式的粘合带10，不仅可以为图1所示的仅单面成为压敏胶粘面(粘合面)的形态，也可以是两面成为压敏胶粘面的形态。此时，构成压敏胶粘面的粘合层中， 两面可以为相同种类，也可以为不同种类。这样的粘合带10，可以是仅由一片隔片(剥离衬垫)保护压敏胶粘面的单隔片型，也可以是具有由两片隔片保护双面的压敏胶粘面的结构的双隔片型。另外，粘合带10可以是没有基材14、仅有粘合层12的结构。此时，胶粘面可以由表面和背面的二片隔片保护。另外，基材14可以由与粘合层12中所含的粘合性组合物16同样的组合物形成， 也可以适当含有中空无机微粒18或气泡20。另外，粘合带10可以以卷绕为卷筒状的形态形成。另外，在使粘合带成为卷绕为卷筒状的形态的情况下，例如，可以通过以在隔片或基材14的背面一侧形成的剥离处理层保护的状态下将粘合层12卷绕为卷筒状来制作。另外，在不损害本专利技术效果的范围内，粘合带10也可以具有其它层(例如，中间层、底涂层等)。4(基础聚合物)粘合层12中所含的粘合性组合物16含有基础聚合物。基础聚合物可以单独使用或者两种以上组合使用。作为基础聚合物，可以优选使用公知的丙烯酸类压敏粘合剂中的基础聚合物，因为低温下的初期胶粘性优良。丙烯酸类压敏粘合剂中，通常含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物。 丙烯酸类聚合物中，可以仅使用一种(甲基)丙烯酸酯，也可以将其两种以上组合使用。作为这样的(甲基)丙烯酸酯，可以优选使用(甲基)丙烯酸烷基酯。作为丙烯酸类聚合物中的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列举例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、 (甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯、 (甲基)丙烯酸二十烷酯等(甲基)丙烯酸C1,烷基酯等。另外，作为(甲基)丙烯酸烷基酯以外的(甲基)丙烯酸酯，可以列举例如(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等具有脂环烃基的(甲基)丙烯酸酯、或(甲基)丙烯酸苯酯等具有芳烃基的(甲基)丙烯酸酯等。另外，(甲基)丙烯酸酯作为丙烯酸类聚合物的单体主成分而使用，因此，(甲基) 丙烯酸酯的比例优选为例如相对于用于制备丙烯酸类聚合物的单体成分总量为60重量％以上(优选80重量％以上)。由此，无需为了作为粘合剂使用实施另外的粘合处理，因此可以通过比较简便的方法制造粘合剂，提高生产效率。丙烯酸类聚合物中，也可以使用含极性基团单体或多官能单体等各种可共聚单体作为单体成分。通过使用可共聚单体作为单体成分，例如，可以提高对被粘物的胶粘力，或者可以提高粘合剂(压敏胶粘剂)的凝聚力。可共聚单体可以单独使用或者两种以上组合使用。作为所述含极性基团单体，可以列举例如(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种粘合带，其特征在于，具有含有粘合性组合物、气泡和中空无机微粒的粘合层，所述中空无机微粒至少含有钠和硅，所述中空无机微粒中所含的钠和硅的质量比（Ｎａ／Ｓｉ）为０．５以下。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：小川拓磨，椿裕行，井口伸儿，小阪德寿，广濑彻哉，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP