【技术实现步骤摘要】
本技术所属建材领域，具体地讲是一种带凹槽的多孔砖。技术背景当前，普通多孔砖没有凹槽，砌墙时砖与砖之间灰浆成平面状连接。
技术实现思路
为了克服现有多孔砖没有凹槽的不足，本技术提供一种新型带凹槽多孔砖。本技术为解决其技术问题所采取的技术方案是，在多孔砖砌墙时砖与砖连接面，也就是沿带孔面四周中间开有一条凹槽。本技术的有益效果是，砌墙时砖与砖之间十字形灰浆更能固定墙体，结构简附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图是本技术的示意图图中1.多孔砖，2.凹槽，3.孔。具体实施方式在附图中，多孔砖⑴绕带孔(3)面四周中间开一条凹槽O)。权利要求1. 一种凹槽多孔砖，其特征是由多孔砖砌墙时连接面四周中间开有一条凹槽。专利摘要一种凹槽多孔砖，所属建材领域，是由普通多孔砖砌墙时连接面四周中间开有一条凹槽。文档编号E04C1/00GKCN202000537 U发布类型授权 专利申请号CN 201120058235公开日2011年10月5日 申请日期2011年3月8日专利技术者朱培池 申请人:朱培池导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan
【技术保护点】
１．一种凹槽多孔砖，其特征是：由多孔砖砌墙时连接面四周中间开有一条凹槽。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。