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分体/组合式暗装型温控器制造技术

技术编号:6630012 阅读:201 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术属控制装置技术领域,尤其涉及一种分体/组合式暗装型温控器,它包括配装电路模块的温控器底部本体(1)、挂件(2)及面板(3);所述面板(3)的传输端口与温控器底部本体(1)的传输端口相接;所述挂件(2)位于面板(3)及温控器底部本体(1)之间,且与面板(3)卡接固定;所述温控器底部本体(1)与挂件(2)卡接固定。本实用新型专利技术结构简单,拆卸、组装方便,定位牢固,稳定可靠,兼容性好且不改变温控器内电路模块运行环境。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属控制装置
,尤其涉及一种分体/组合式暗装型温控器
技术介绍
温控器是集成编程器与软件并实现智能化控制温度的开关,可以自由调节室内温度,并能按照用户的要求设定系统各种时间段的工作状态;其可在各种预设好的模式下自动运行调节室温,使之达到舒适的温度环境。相关产品可广泛用于中央空调、单户取暖、地暖及各种燃油、燃气锅炉等设备。现有温控器在装配方式上一般采用单一的开放式安装模式。在具体操作时,工作人员需根据墙体上预装的配件对电路模块进行裸式接装。上述安装方式除破坏了温控器电路系统的运行环境外,其拆卸、组装步骤也十分繁琐,在实际应用中,尚存在壳体定位不牢, 受外力震动时,温控器壳体易引发松脱等现象。专利号为ZL201020133198.8,名称为暗装型温控器技术,虽然在一定程度上解决了上述问题,但在实际安装时,其仍受制于装配槽口的尺寸,兼容性明显不足。
技术实现思路
本技术旨在克服现有技术的不足之处而提供一种结构简单,拆卸、组装方便, 定位牢固,稳定可靠,兼容性好且不改变温控器内电路模块运行环境的分体/组合式暗装型温控器。为达到上述目的,本技术是这样实现的分体/组合式暗装型温控器,它包括配装电路模块的温控器底部本体、挂件及面板;所述面板的传输端口与温控器底部本体的传输端口相接;所述挂件位于面板及温控器底部本体之间,且与面板卡接固定。作为一种优选方案,本技术所述温控器底部本体与挂件卡接固定。本技术结构简单,拆卸、组装方便,定位牢固,稳定可靠,兼容性好且不改变温控器内电路模块运行环境。与现有技术相比,本技术具有如下显著特点1、安装不需要拆壳体,可避免电路板裸露在外。2、兼容性好,可实现分体式或组合式一体安装,分体式安装占用空间小,使本不具备安装条件的问题得以解决。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。附图说明图1为本技术的整体装配图。图中1为温控器底部本体;2为挂件;3为面板;4为装配孔。具体实施方式如图所示,分体/组合式暗装型温控器,它包括配装电路模块的温控器底部本体 1、挂件2及面板3 ;所述面板3的传输端口与温控器底部本体1的传输端口相接;所述挂件 2位于面板3及温控器底部本体1之间,且与面板3卡接固定。对于尺寸较大的装配槽口,本技术所述温控器底部本体1与挂件2可采用卡接固定的方式。在具体安装时,如果装配槽口尺寸适宜,可采用组合式安装模式,即先将温控器底部本体1与挂件2卡接固定。通过装配孔将挂件2与墙体固定,然后再将面板3与挂件2 卡接固定。当装配槽口尺寸较小时,可采用分体式安装模式,即将温控器底部本体1横向置入到装配槽口中,通过装配孔4将挂件2与墙体固定,然后再将面板3与挂件2卡接固定。以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种分体/组合式暗装型温控器,其特征在于,包括配装电路模块的温控器底部本体(1)、挂件(2)及面板(3);所述面板(3)的传输端口与温控器底部本体(1)的传输端口相接;所述挂件(2)位于面板(3)及温控器底部本体(1)之间,且与面板(3)卡接固定。2.根据权利要求1所述的分体/组合式暗装型温控器,其特征在于所述温控器底部本体(1)与挂件(2)卡接固定。专利摘要本技术属控制装置
,尤其涉及一种分体/组合式暗装型温控器,它包括配装电路模块的温控器底部本体(1)、挂件(2)及面板(3);所述面板(3)的传输端口与温控器底部本体(1)的传输端口相接;所述挂件(2)位于面板(3)及温控器底部本体(1)之间,且与面板(3)卡接固定;所述温控器底部本体(1)与挂件(2)卡接固定。本技术结构简单,拆卸、组装方便,定位牢固,稳定可靠,兼容性好且不改变温控器内电路模块运行环境。文档编号F22B35/00GK201983387SQ201120053690公开日2011年9月21日 申请日期2011年3月3日 优先权日2011年3月3日专利技术者刘树伟 申请人:刘树伟本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种分体/组合式暗装型温控器,其特征在于,包括配装电路模块的温控器底部本体(1)、挂件(2)及面板(3);所述面板(3)的传输端口与温控器底部本体(1)的传输端口相接;所述挂件(2)位于面板(3)及温控器底部本体(1)之间,且与面板(3)卡接固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘树伟
申请(专利权)人:刘树伟
类型:实用新型
国别省市:89

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