一种X波段小型化大功率限幅低噪声放大器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种X波段小型化大功率限幅低噪声放大器，其特征在于：包括采用级联的方式连接在一起的限幅模块和放大模块；所述限幅模块由一个大功率限幅二极管和两个小功率限幅二极管组成；所述大功率限幅二极管与并联排列的两个小功率限幅二极管串联在一起；所述放大模块由3个放大芯片依次串接而成，3个放大芯片分别经过滤波电路与电源模块相连接。该放大器采用模块化设计不但可以对各模块进行独立生产、测试，而且可以提高放大器的生产效率，保证实现产品的批量生产能力；该放大器具有体积小，低噪声，高增益，大功率容量的特点，同时具有良好的输入输出匹配；适用于雷达、电子对抗、卫星通信等各类微波系统中。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微波通讯电子器件
，具体涉及一种无线通信领域中应用的X波段小型化大功率限幅低噪声放大器。
技术介绍
随着通讯工业的飞速发展，人们对各种无线通讯工具的要求也越来越高，作用距离远、覆盖范围大已成为各运营商乃至通讯设备制作商的普遍要求，这就对整个通讯系统提出了更高的要求，放大器是系统的一个重要部件，影响着整个系统的性能。因此，通常需要放大器拥有尽可能低的噪声系数，较高的增益，较小的尺寸，较轻的重量和较大的功率容量，同时还要具有在恶劣坏境的工作能力。采用普通的设计和生产工艺，低噪声放大器很难同时达到以上所有的性能指标。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对于现有技术的不足，提供一种X波段小型化大功率限幅低噪声放大器，该放大器具有X波段低噪声系数、高增益、小尺寸、工作温度范围广、具有较大承受功率等优点。为达到上述专利技术目的，本技术所采用的技术方案为提供一种X波段小型化大功率限幅低噪声放大器，其特征在于包括采用级联的方式连接在一起的限幅模块和放大模块；所述限幅模块由一个大功率限幅二极管和两个小功率限幅二极管组成；所述大功率限幅二极管与并联排列的两个小功率限幅二极管串联在一起；所述放大模块由3个放大芯片依次串接而成，3个放大芯片分别经过滤波电路与电源模块相连接。按照本技术所提供的X波段小型化大功率限幅低噪声放大器，其特征在于 所述陶瓷基片采用介电常数为9. 6，厚度为0. 381mm的陶瓷基片。按照本技术所提供的X波段小型化大功率限幅低噪声放大器，其特征在于 所述限幅模块和放大模块均采用输入阻抗和输出阻抗为50欧姆的标准化模块。综上所述，本实用型所提供的X波段小型化大功率限幅低噪声放大器相比于现有的放大器具有如下优点1、采用模块化设计方法，通过对这些功能模块的合理布局和级联组合实现了放大器整体性能的优化和提升；2、不但可以对各模块进行独立生产、测试，而且可以提高放大器的生产效率，保证实现产品的批生产能力，也有利于该产品的系列化；3、具有体积小，低噪声，高增益，大功率容量的特点，同时具有良好的输入输出匹配；4、适于批量化生产，生产成本大大减小，适用于雷达、电子对抗、卫星通信等各类微波系统中。附图说明图1为X波段小型化大功率限幅低噪声放大器的电路结构示意图。其中，1、限幅模块；11、大功率限幅二极管；12、小功率限幅二极管；2、放大模块； 3、电源模块。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式做详细地描述如图1所示，该X波段小型化大功率限幅低噪声放大器包括采用级联的方式连接在一起的限幅模块1和放大模块2 ；所述限幅模块1由一个大功率限幅二极管11和两个小功率限幅二极管12组成；所述大功率限幅二极管11与并联排列的两个小功率限幅二极管 12串联在一起；所述放大模块2由3个放大芯片依次串接而成，3个放大芯片分别经过滤波电路与电源模块3相连接。所述放大模块2是由3只放大芯片组成的3级放大电路，偏置电路和匹配电路均通过超微细微带薄膜工艺制止在陶瓷基片上，每一级放大电路分别由经过滤波了的电源进行供电，且分别设置相应的静态工作点，各级之间匹配良好。腔体材料为可伐合金烧结绝缘子，做到了小型化，高可靠性。它是可拆卸式结构，SMA和底座可以去除，可直接集成到组件里面，小型化后方便集成。该X波段小型化大功率限幅低噪声放大器采用微组装工艺进行生产装配，放大模块中的外围电路均通过超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上，放大管芯用导电胶粘接在载板上。放大器腔体采用可伐合金，射频绝缘子烧结于腔体上。放大模块中的陶瓷基片为介电常数9. 6，厚度0. 381的陶瓷基片；限幅二极管的型号为CLA4608-000，CLA4603-000, 放大芯片的型号分别为FHX13X，TGF1350-SCC。用Agilent公司生产的矢量网络分析仪Ε836!3Β，功率计Ε4416Α，噪声源Ν4002Α，噪声测试仪Ε4447Α，HP公司生产的信号源Ηρ83752Β对该X波段小型化大功率限幅低噪声放大器进行测试，测试结果见表1 表 权利要求1. 一种X波段小型化大功率限幅低噪声放大器，其特征在于包括采用级联的方式连接在一起的限幅模块(1)和放大模块(2);所述限幅模块(1)由一个大功率限幅二极管(11) 和两个小功率限幅二极管(12)组成；所述大功率限幅二极管(11)与并联排列的两个小功率限幅二极管(12)串联在一起；所述放大模块(2)由3个放大芯片依次串接而成，3个放大芯片分别经过滤波电路与电源模块(3)相连接；所述放大模块(2)的偏置电路和匹配电路在陶瓷基片上。2.根据权利要求1所述的X波段小型化大功率限幅低噪声放大器，其特征在于所述陶瓷基片采用介电常数为9. 6，厚度为0. 381mm的陶瓷基片。3.根据权利要求1所述的X波段小型化大功率限幅低噪声放大器，其特征在于所述限幅模块(1)和放大模块(2)均采用输入阻抗和输出阻抗为50欧姆的标准化模块。专利摘要本技术公开了一种X波段小型化大功率限幅低噪声放大器，其特征在于包括采用级联的方式连接在一起的限幅模块和放大模块；所述限幅模块由一个大功率限幅二极管和两个小功率限幅二极管组成；所述大功率限幅二极管与并联排列的两个小功率限幅二极管串联在一起；所述放大模块由3个放大芯片依次串接而成，3个放大芯片分别经过滤波电路与电源模块相连接。该放大器采用模块化设计不但可以对各模块进行独立生产、测试，而且可以提高放大器的生产效率，保证实现产品的批量生产能力；该放大器具有体积小，低噪声，高增益，大功率容量的特点，同时具有良好的输入输出匹配；适用于雷达、电子对抗、卫星通信等各类微波系统中。文档编号H03F1/26GK202004725SQ20112001303公开日2011年10月5日 申请日期2011年1月17日 优先权日2011年1月17日专利技术者冯蕾, 吴成林, 吴文涛, 易平, 杨先国, 杨滔, 胡勇, 诸亮, 阳明 申请人:成都西科微波通讯有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种Ｘ波段小型化大功率限幅低噪声放大器，其特征在于：包括采用级联的方式连接在一起的限幅模块（１）和放大模块（２）；所述限幅模块（１）由一个大功率限幅二极管（１１）和两个小功率限幅二极管（１２）组成；所述大功率限幅二极管（１１）与并联排列的两个小功率限幅二极管（１２）串联在一起；所述放大模块（２）由３个放大芯片依次串接而成，３个放大芯片分别经过滤波电路与电源模块（３）相连接；所述放大模块（２）的偏置电路和匹配电路在陶瓷基片上。　２．　根据权利要求１所述的Ｘ波段小型化大功率限幅低噪声放大器，其特征在于：所述陶瓷基片采用介电常数为９．６，厚度为０．３８１ｍｍ的陶瓷基片。　３．　根据权利要求１所述的Ｘ波段小型化大功率限幅低噪声放大器，其特征在于：所述限幅模块（１）和放大模块（２）均采用输入阻抗和输出阻抗为５０欧姆的标准化模块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴文涛，杨滔，胡勇，阳明，吴成林，杨先国，易平，冯蕾，诸亮，
申请(专利权)人：成都西科微波通讯有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90