一种消除铸件内腔小孔坯锋的结构制造技术

技术编号:6604696 阅读:442 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供了一种解决铸件内腔小孔处坯锋的结构,对铸件内腔处看不到、清理不到的小孔坯锋在铸造过程中消除。主要是在铸造过程中,砂芯组芯时把石墨膏放在小孔砂芯的顶端或与之配合的凹槽内,组芯时稍稍用力按压,减小砂芯与砂芯的配合间隙,防止铁水进入,形成铸件坯锋,另外石墨膏具有良好的耐高温性能,承受高温后易于与铸件剥离,且价格便宜。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术提供了一种消除铸件内腔小孔坯锋的结构,特别是铸件内腔清理不到,隐蔽位置,铸出后可以保证小孔畅通,不用再对此位置进行清理坯锋。
技术介绍
铸造过程中,由于产品性能的需要,经常要在铸件内腔直接铸出小孔,而有些小孔是有砂芯和砂芯接触形成,砂芯与砂芯之间配合须有间隙,浇注时,铁水温度> 1350度,浇注时铁水进入这些间隙,铸件在型腔内凝固后就会产生坯锋。而这些坯锋在铸件的内腔位置,不易清理,又很难看到,就会影响产品质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种消除铸件内腔小孔坯锋的结构,铸造组芯过程中对砂芯形成小孔位置放置石墨膏,轻微挤压,消除砂芯间隙;然后放在烤炉中进行烘烤,以消除石墨膏水份,浇注时防止铸件产生坯锋。适用于铸造过程中,需放置石墨膏或其它耐火膏体。要把组芯后的芯组放到烤炉中烘烤,烘烤温度大于150摄氏度,小于250摄氏度。石墨膏或其它耐火膏体,由水作溶剂混制而成。具有较好的抗高温性能,具有较好的塑性,挤压能够变形,不反弹;承受高温与铁水接触后,不易产生烧结,不会产出大量的气体;在以后的振砂过程中,易于铸件表面剥离,不影响金属本体性能、金相组织。解决了内腔小孔难以铸出,铸出后需清理的现状。实现了产品设计的自由性,产品质量的可靠性。本技术的技术解决方案是这样一种消除铸件内腔小孔坯锋的方法,包括第一砂芯、第二砂芯、石墨膏,其特征在于第一砂芯有凹槽,第二砂芯顶部装入凹槽,凹槽有石墨胃ο第一砂芯与第二砂芯之间放置石墨膏,烘烤温度大于100摄氏度。本技术的优点是在主要是铸造过中,进行组芯工序时,在砂芯与砂芯接触位置放置石墨膏,石墨膏由耐火粉料和水混制而成,然后稍用力挤压,使石墨膏产生塑性变形,消除砂芯与砂芯的配合间隙,然后我们在烤炉中对砂芯进行烘烤,烘烤温度为200度左右,以去除石墨膏的水分,使铸件在浇注时不产生大量的气体。铸件振砂方便,小孔位置畅通,不需进行后续的清理。本方法方便,成本低廉。附图说明图1为本技术石墨膏放置示意图。附图中第一砂芯⑴、石墨膏⑵、第二砂芯(3)、凹槽(4)。具体实施方式以下结合附图进一步说明本技术结构和使用方法。如图1所示,一种消除铸件内腔小孔坯锋的方法,包括第一砂芯、第二砂芯、石墨膏,其特征在于第一砂芯(1)有凹槽G),第二砂芯(3)顶部装入凹槽,凹槽(4)有石墨膏O)。第一砂芯(1)与第二砂芯(3)之间放置石墨膏O),烘烤温度大于100摄氏度。组芯时把石墨膏(2)放在第二砂芯(3)的顶面,或第一砂芯(1)的凹槽内,然后按压第一砂芯(1),使第一砂芯(1)与第二砂芯(3)局部配合紧密,然后,全部砂芯组完后,再放入烤炉烘烤,去除石墨膏水份。浇注时,石墨膏(2)填塞砂芯间隙,防止细小孔处的“盖帽”还锋。权利要求1.一种消除铸件内腔小孔坯锋的结构,包括第一砂芯、第二砂芯、石墨膏,其特征在于第一砂芯⑴有凹槽G),第二砂芯(3)顶部装入凹槽,凹槽⑷有石墨膏O)。2.按照权利要求1所述的一种消除铸件内腔小孔坯锋的结构,其特征在于第一砂芯与 ⑴与第二砂芯⑶之间放置石墨膏O),烘烤温度大于100摄氏度。专利摘要本技术提供了一种解决铸件内腔小孔处坯锋的结构,对铸件内腔处看不到、清理不到的小孔坯锋在铸造过程中消除。主要是在铸造过程中,砂芯组芯时把石墨膏放在小孔砂芯的顶端或与之配合的凹槽内,组芯时稍稍用力按压,减小砂芯与砂芯的配合间隙,防止铁水进入,形成铸件坯锋,另外石墨膏具有良好的耐高温性能,承受高温后易于与铸件剥离,且价格便宜。文档编号B22C9/10GK201988680SQ20112001270公开日2011年9月28日 申请日期2011年1月10日 优先权日2011年1月10日专利技术者宁科明, 李小举, 郭高 申请人:广西玉柴机器股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种消除铸件内腔小孔坯锋的结构,包括第一砂芯、第二砂芯、石墨膏,其特征在于第一砂芯(1)有凹槽(4),第二砂芯(3)顶部装入凹槽(4),凹槽(4)有石墨膏(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李小举郭高宁科明
申请(专利权)人:广西玉柴机器股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:45

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