一种采用聚酰亚胺作绝缘体的单面线路板的薄膜开关制造技术

技术编号:6602177 阅读:273 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术所述一种采用聚酰亚胺作绝缘体的单面线路板的薄膜开关,它包括主线、焊盘、盆状弹片,其特征是:所述焊盘为在柔性覆铜板上蚀刻的开口圆圈及开口圆圈中的圆点,以及一主线的一端与开口圆圈相连接成为阳极,另一主线的一端经过开口处与开口圆圈中的圆点相连接成为阴极;在开口圆圈的开口处设有聚酰亚胺绝缘片,在开口圆圈上设倒扣的盆状弹片。本实用新型专利技术由于在开口圆圈的开口处设有聚酰亚胺绝缘片,可将阳极和阴极隔开,以免在设置盆状弹片时发生短路;如此将线路的阳极和阴极蚀刻在线路板的同一个面上,可减少穿孔与双面制作,工艺简单,降低成本。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种薄膜开关,特别是一种采用聚酰亚胺作绝缘体的单面线路板的薄膜开关
技术介绍
现有的薄膜开关的线路板为双面线路板,因为其焊盘为一圆圈,圆圈的中心圆点设小孔,让主线从正面穿过小孔至背面,在背面从圆圈外再穿到正面来,以避免发生短路, 这样的工艺复杂,成本较高。
技术实现思路
本技术的目的,是要提供一种采用聚酰亚胺作绝缘体的单面线路板的薄膜开关,以柔性覆铜板为线路板的基板,将线路的阳极和阴极蚀刻在线路板的同一个面上,减少穿孔与双面制作。本技术是这样实现的,所述一种采用聚酰亚胺作绝缘体的单面线路板的薄膜开关,它包括主线、焊盘、盆状弹片,其特征是所述焊盘为在柔性覆铜板上蚀刻的开口圆圈及开口圆圈中的圆点,以及一主线的一端与开口圆圈相连接成为阳极,另一主线的一端经过开口处与开口圆圈中的圆点相连接成为阴极;在开口圆圈的开口处设有聚酰亚胺绝缘片,在开口圆圈上设倒扣的盆状弹片。为了使外露的铜箔层不受氧化,在开口圆圈铜箔层的外露部份镀金或锌层。本技术的有益效果是,由于在开口圆圈的开口处设有聚酰亚胺绝缘片,可将阳极和阴极隔开,以免在设置盆状弹片时发生短路;如此将线路的阳极和阴极蚀刻在线路板的同一个面上,可减少穿孔与双面制作,工艺简单,降低成本。附图说明图1为本技术分散示意图。图中1.柔性覆铜板,2.开口圆圈,3.圆点,4. 一主线,5.另一主线,6.聚酰亚胺绝缘片,7.倒扣的盆状弹片。具体实施方式本技术所述一种采用聚酰亚胺作绝缘体的单面线路板的薄膜开关,如图1所示,以柔性覆铜板1为线路板的基板,焊盘为在柔性覆铜板上蚀刻的开口圆圈2及开口圆圈中的圆点3,以及一主线4的一端与开口圆圈相连接成为阳极,另一主线5的一端经过开口处与开口圆圈中的圆点相连接成为阴极;在开口圆圈的开口处设有聚酰亚胺绝缘片6,把阳极和阴极分开,在开口圆圈上设倒扣的盆状弹片7。为了使外露的铜箔层不受氧化,在开口圆圈铜箔层的外露部份镀金或锌层。本技术将线路的阳极和阴极制作在线路板的同一个面上,减少原有的穿孔与双面制作,简化了工艺,降低成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用聚酰亚胺作绝缘体的单面线路板的薄膜开关,它包括主线、焊盘、盆状弹片,其特征是:所述焊盘为在柔性覆铜板上蚀刻的开口圆圈及开口圆圈中的圆点,以及一主线的一端与开口圆圈相连接成为阳极,另一主线的一端经过开口处与开口圆圈中的圆点相连接成为阴极;在开口圆圈的开口处设有聚酰亚胺绝缘片,在开口圆圈上设倒扣的盆状弹片。

【技术特征摘要】
1.一种采用聚酰亚胺作绝缘体的单面线路板的薄膜开关,它包括主线、焊盘、盆状弹片,其特征是所述焊盘为在柔性覆铜板上蚀刻的开口圆圈及开口圆圈中的圆点,以及一主线的一端与开口圆圈相连接成为阳极,另一主线的一端经过开口处与...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈文复
申请(专利权)人:韦登精密电子厦门有限公司
类型:实用新型
国别省市:92

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