本实用新型专利技术提供了一种晶圆传送装置,包括:平台;连杆,与所述平台滑
动连接;以及推杆,套设在所述连杆上。与传统的晶圆传送装置相比,本实用
新型的晶圆传送装置的推杆可绕连杆旋转,在将晶舟盒放置到平台上前,可将
所述推杆旋转至与所述平台平行的位置。将晶舟盒放置到平台上后,再将所述
推杆竖起,所述连杆上的凸起与所述推杆上的定位槽相匹配,所述凸起卡合在
所述定位槽内,这样可起到限位作用,防止所述推杆旋转角度过大。本实用新
型所提供的晶圆传送装置,可避免晶舟盒内的晶圆碰撞到推杆,确保晶圆的安
全。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆制造过程中使用的辅助装置,特别涉及一种晶圓传送 装置。
技术介绍
在半导体制造过程中,对晶圆选择性地并重复性地执行光刻、蚀刻、扩散、 化学气相沉积、离子注入以及金属沉积等工艺,以在晶圆上形成导电层、半导 体层和非导电层中的至少一种,由此形成半导体器件。当制造半导体器件时,晶圓通常被容纳在晶舟盒(cassette)内,每个工序 都设有专用的晶舟盒。因此,常需将晶圆从某一工序专用的晶舟盒转移到另一 工序专用的晶舟盒内。若使用真空吸笔一片一片的转移,不仅浪费时间,而且 还容易造成晶圆污染。因此,常使用晶圆传送装置(wafer transfer tool)将晶圓 从一晶舟盒传送至另一空的晶舟盒内。如图1所示,现有的晶圆传送装置100包括平台110,用以承载晶舟盒; 连杆120,与平台110滑动连接,可沿平台110前后伸缩;以及推杆130,固设 于连杆120上,其与平台100垂直设置。将装有晶圆的晶舟盒放置于平台100 上后,再将另一空的晶舟盒放置于所述平台100上,所述装有晶圆的晶舟盒与 所述空的晶舟盒开口相对。此时,推动推杆130沿平台110方向移动,可将晶 舟盒内的晶圆传送至另一空的晶舟盒,然后再将推杆130拉回到起始位置。但在现有的晶圆传送装置使用过程中发现,将装有晶圆的晶舟盒放置在平 台100上时,常常撞到竖直放置的推杆130上,导致晶圆破碎,带来极大的损 失。因此,提供一种可避免晶舟盒撞到推杆的晶圓传送装置,已经成为急需解 决的问题
技术实现思路
本技术提供一种晶圆传送装置,以解决现有的晶圆传送装置的推杆只 能竖直放置,无法旋转至其它位置,将装有晶圆的晶舟盒放置到平台上时,晶 圆经常与推杆相撞,而导致晶圆破碎的问题。为解决上述技术问题,本技术提供一种晶圆传送装置,包括平台; 连杆,与所述平台滑动连接;以及推杆,套设在所述连杆上,并可绕所述连杆 转动。可选的,所述晶圆传送装置还包括设置于所述推杆与所述连杆相连接处的 限位机构。可选的,所述限位机构包括凸起,设置于所述连杆上;以及定位槽,开 设于所述推杆上;其中,所述凸起与所述定位槽相匹配,所述凸起卡合在所述 定位槽内。可选的,所述定位槽为条形开口。与传统的晶圆传送装置相比,本技术的晶圆传送装置的推杆可绕连杆 旋转,在将晶舟盒放置到平台上前,可将所述推杆旋转至与所述平台平行的位 置,可避免晶舟盒内的晶圆碰撞到推杆,确保晶圆的安全。附图说明图1为现有的晶圆传送装置的示意图2为本技术一实施例所提供的晶圓传送装置的示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术所提供的晶圆传送装置作进一 步的详细说明。请参阅图2,其为本技术一实施例所提供的晶圓传送装置200的示意图, 晶圓传送装置200包括:平台210;连杆220,与平台210滑动连接;以及推杆 230,套设在连杆220上,并可绕连杆220转动。其中,平台210用于承载晶舟盒,其包括载片部211、支撑脚212以及连 接部213,所述载片部211为长方形,其上设有凹槽(未图示),以固定晶舟盒, 避免晶舟盒在操作时滑动,而造成对晶圆的伤害,所述凹槽的位置和长短是^L实际使用的晶舟盒形状而定。支撑脚212设置于载片部211底部,其数量为四 个。连接部213设置于载片部211的底部中间位置,为套环状。连杆220套设 于连接部213上,可沿连接部213前后伸缩。推杆230套i殳在连杆220上,可 随连杆220 —同沿连接部213前后伸缩,并可绕连杆220旋转。晶圓传送装置 200还包括设置于推杆230与连杆220相连接处的限位机构,所述限位机构包括 凸起221,设置于连杆220上,与连杆220为一体结构;以及定位槽231,为条 形开口,开设于推杆230上;凸起221与定位槽231相匹配,凸起221可卡合 在定位槽231上,起到限位作用,防止推杆230旋转角度过大。本技术一实施例所提供的晶圓传送装置200进行晶圆传送的过程如下 首先,将竖直放置的推杆230绕连杆220旋转,旋转角度为90。,使推杆230与 平台210平行,将装有晶圆的晶舟盒放置于平台210上,再将一空的晶舟盒放 置于平台210上,所述装有晶圆的晶舟盒与另一空的晶舟盒开口相对。由于推 杆230此时与平台210平行放置,因此,在放置装有晶圓的晶舟盒的时候不会 碰撞到推杆230上,可保证晶圓的安全。接着,把推杆230绕连杆220旋转, 使推杆230竖起,回到初始位置,与平台210垂直,连杆220上的凸起221与 推杆230上的定位槽231相匹配,凸起221卡合在定位槽231内,这样可起到 限位作用,防止推杆230旋转角度过大,而无法准确的传送晶圆。此时,推动 推杆230,推杆230的上部顶住晶舟盒内的晶圆,将其推入到另 一空的晶舟盒内, 如此可实现晶圆传送的功能。最后,将推杆230拉回到初始位置,再将放置于 平台210上的晶舟盒拿走。综上所述,与传统的晶圆传送装置相比,本技术的晶圆传送装置的推 杆可绕连杆旋转,在将晶舟盒放置到平台上前,可将所述推杆旋转至与所述平 台平行的位置。将晶舟盒放置到平台上后,再将所述推杆竖起,所述连杆上的 凸起与所述推杆上的定位槽相匹配,所述凸起卡合在所述定位槽内,这样可起 到限位作用,防止所述推杆旋转角度过大。此时,推动所述推杆,将晶舟盒内 的晶圆传送至另一空的晶舟盒内,如此可实现晶圆传送的功能。本技术所 提供的晶圆传送装置,可避免晶舟盒内的晶圆碰撞到推杆,确保晶圆的安全。本技术的精神和范围。这样,倘若本技术的这些修改和变型属于本实5用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本技术也意图包含这些改动 和变型在内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶圆传送工具,包括:平台;连杆,与所述平台滑动连接;以及推杆,其特征在于,所述推杆套设在所述连杆上,并可绕所述连杆转动。
【技术特征摘要】
1、一种晶圆传送工具,包括平台;连杆,与所述平台滑动连接;以及推杆,其特征在于,所述推杆套设在所述连杆上,并可绕所述连杆转动。2、 如权利要求1所述的晶圆传送工具,其特征在于,还包括设置于所述推 杆与所述连杆相连接处的限位机构。3、 如权...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟蔚,马海,李洪燕,
申请(专利权)人:钟蔚,马海,李洪燕,
类型:实用新型
国别省市:31
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