一种芯片接座，包括上部及下部，上部包括四个侧壁及一第一底板，四个侧壁与第一底板围成容置一第一芯片的第一收容部，下部包括四个侧壁及一第二底板，下部的四个侧壁与第二底板围成容置一第二芯片的第二收容部，上部侧壁内侧固设若干互相绝缘的第一导电金属片，每一第一导电金属片的一端在第一收容部内形成一接触部，另一端延伸至第一底板外形成一插接部，下部侧壁内侧固设若干互相绝缘的第二导电金属片，每一第一导电金属片的插接部插于第二收容部内，并与一对应的第二导电金属片电连接，第一导电金属片用于与第一芯片的导电引脚对应电连接，第二导电金属片用于与第二芯片的导电引脚对应电连接。所述芯片接座可快速修复电脑芯片中损坏的程序。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种接座，特别涉及一种用于安装电脑BIOS芯片的接座。
技术介绍
电脑主板上的BIOS(基本输入输出系统，Basic Input Output System)芯片存储 着电脑的基本信息，如CPU (Center Processing Unit)、键盘、显示器等的程序代码。BIOS 主要负责电脑在开机时的检测、电脑系统设备的初始化等。BIOS芯片有时会因为一些突发 原因而受到损害，如主板突然断电，致使载入BIOS芯片的程序代码发生错误，此时电脑便 无法正常工作，严重时甚至不能开机。这就需要及时修复BIOS芯片中的程序，通常采用的 修复方法为在主板上重新焊接新的BIOS芯片，或在设计主板时就增加一备用的BIOS芯片， 前种方法费时费力，后种方法则浪费主板空间及生产成本。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种芯片接座，可修复电脑芯片中损坏的程序，且节省 成本。 —种芯片接座，用于连接具有相同数量的导电引脚的一第一芯片及一第二芯片，所述芯片接座包括一上部及一与上部接合的下部，所述上部包括四个侧壁及一连接至所述四个侧壁的底边的第一底板，所述上部的四个侧壁与第一底板围成一用于容置第一芯片的第一收容部，所述下部包括四个侧壁及一与所述第一底板配合的第二底板，所述下部的四个侧壁与第二底板围成一用于容置第二芯片的第二收容部，所述上部的每一侧壁的内侧固设有若干互相绝缘第一导电金属片，每一第一导电金属片的一端容置于所述第一收容部内形成一接触部，另一端延伸至所述第一底板外形成一插接部，所述下部的侧壁的内侧固设有若干互相绝缘并与第一导电金属片对应的第二导电金属片，每一第一导电金属片的插接部插于所述第二收容部内，并与对应的第二导电金属片电连接，当第一芯片及第二芯片分别容置于第一收容部及第二收容部时，第一导电金属片的接触部与所述第一芯片的导电引脚对应电连接，第二导电金属片与所述第二芯片的导电引脚对应电连接。 所述芯片接座通过所述上部上的导电金属片连接所述第一芯片的导电引脚，及通过下部上的导电金属片连接所述第二芯片的导电引脚，使所述第一、第二芯片的对应的导电引脚互相电连接，以在所述第二芯片中的程序受到损坏时，用所述第一芯片中的程序代替所述第二芯片中的程序，避免了重新焊接新的芯片及在主板上增加被用芯片的布线空间，且降低了修复成本。附图说明 图1是本专利技术芯片接座较佳实施方式的结构图，所述芯片底座包括一上部。 图2是图1中上部的结构图。 图3是本专利技术芯片接座较佳实施方式的立体分解图。 图4是本专利技术芯片接座的较佳实施方式应用于一电脑主板的安装示意图。 具体实施例方式下面结合附图及较佳实施方式对本专利技术作进一步详细描述 请参照图1及图2，本专利技术芯片接座1的较佳实施方式包括一上部10及一下部20， 所述上部10包括四个侧壁12a、 12b、 12c、 12d、一底板13及若干导电金属片14，所述四个侧 壁12a、12b、12c及12d围成一方形区域，所述底板13与所述四个侧壁12a、12b、12c及12d 的底边相连接，以形成一第一收容部。 所述第一收容部的内侧于其四个拐角处分别具有一防呆装置，即所述侧壁12a和 12b之间的一弧形凹槽122，所述侧壁12b和12c以及侧壁12a和12d之间的两方形凹槽 123，以及所述侧壁12c和12d之间的一弧形凸部125。所述第一收容部的一拐角处，即所述 侧壁12c和12d所形成的拐角的上表面设有一作为防呆标记的圆形凹槽126。所述第一收 容部于每一侧壁12a、 12b、 12c及12d的内侧均匀开设有若干窄长形凹槽120，且每相对的两 个侧壁上的窄长形凹槽120的数量相等。所述第一收容部的外侧于所述底板13的四个角 分别具有一焊盘121。 每一窄长形凹槽120于其底部固设一导电金属片14。每一导电金属片14的一端 向内巻曲弯折至所述凹槽120的内部，形成一弹性的接触部141，另一端竖直延伸出所述底 板13，形成一插接部142，所有导电金属片14之间互相绝缘。 请参考图3，所述下部20包括四个侧壁22a、22b、22c、22d、一底板23及若干导电 金属片24，所述四个侧壁22a、22b、22c及22d围成一方形区域，所述底板23与所述四个侧 壁22a、22b、22c及22d的底边相连接，以形成一第二收容部。所述第二收容部也包括一弧 形凹槽、两方形凹槽、一弧形凸部、一圆形凹槽、若干窄长形凹槽及四个焊盘，所述第二收容 部与所述第一收容部的结构及尺寸均相同。 每一导电金属片24的两端均置于所述第二收容部的一个对应的窄长形凹槽内， 导电金属片24的其中一端向内巻曲弯折至对应的窄长形凹槽的内部，形成一与所述接触 部141结构相同的弹性接触部，所有导电金属片24之间互相绝缘，所述上部IO及下部20 的对应侧壁上的导电金属片14及24的数量相同。所述芯片接座1将所述上部10的每一 导电金属片14的插接部142插入所述下部20第二收容部的对应的窄长形凹槽中，且插入 对应的导电金属片24的两端之间，从而使所述上部10的每一导电金属片14对应连接至所 述下部20的对应的导电金属片24，同时，所述四个焊盘121也分别与所述底板23上的四个 焊盘相焊接，以使所述底板13及23相重合，从而将所述上部10及下部20固定在一起，所 述上部10的弧形凹槽122与所述下部20的弧形凹槽相对，所述弧形凸部125与所述下部 20的弧形凸部相对。 请参考图4，本专利技术芯片接座1用于实现在一电脑主板2上采用一新的芯片11代 替一损坏的芯片21，所述芯片11和21为规格相同的两BIOS芯片，所述芯片11和21均包 括四个侧壁，每一侧壁上设有若干导电引脚。所述上部10的每一侧壁上的导电金属片14 的数量分别与所述芯片11和21的对应侧壁上的导电引脚的数量相同。 所述上部10的第一收容部用于容置所述芯片ll，所述下部20的第二收容部用于 容置所述芯片21，使用时，将所述下部20扣在所述芯片21的上方，所述芯片21即被包围在所述下部20内，所述芯片21的导电引脚即与所述下部20对应的导电金属片24的弹性 接触部相接触。当所述芯片11置于所述上部10中时，所述芯片11的导电引脚便与所述上 部10对应的导电金属片14的接触部141弹性接触。此时，所述芯片11及21的对应引脚 即可通过对应的导电金属片14及24电连接。 当所述芯片11及21的对应引脚相互连接时，所述芯片ll便可取代损坏的芯片 21，电脑系统便会自动使用芯片11中的程序代码完成开机自检、系统初始化等任务，由所 述芯片21所造成的电脑故障便可修复，无需拆除所述芯片21，并重新焊接所述芯片11，也 避免了在设计电脑主板时使用备用芯片而浪费布线空间。 本实施方式中，所述上部10的防呆装置用于防止由于安装方向错误造成所述芯 片11的导电引脚没有与所述上部IO对应的导电金属片14相接触，或者所述芯片21的导 电引脚没有与所述下部20对应的导电金属片24相接触，继而造成所述芯片11及21的导 电引脚连接错误。所述弧形凹槽、方形凹槽及弧形凸部作为防呆装置也可根据所述芯片11 及21的结构设计成其他形状。所述上部10及下部20的圆形凹槽作为防呆标记，方便使用 者快速判断如何将本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片接座，用于连接具有相同数量的导电引脚的一第一芯片及一第二芯片，所述芯片接座包括一上部及一与上部接合的下部，所述上部包括四个侧壁及一连接至所述四个侧壁的底边的第一底板，所述上部的四个侧壁与第一底板围成一用于容置第一芯片的第一收容部，所述下部包括四个侧壁及一与所述第一底板配合的第二底板，所述下部的四个侧壁与第二底板围成一用于容置第二芯片的第二收容部，所述上部的每一侧壁的内侧固设有若干互相绝缘第一导电金属片，每一第一导电金属片的一端容置于所述第一收容部内形成一接触部，另一端延伸至所述第一底板外形成一插接部，所述下部的侧壁的内侧固设有若干互相绝缘并与第一导电金属片对应的第二导电金属片，每一第一导电金属片的插接部插于所述第二收容部内，并与对应的第二导电金属片电连接，当第一芯片及第二芯片分别容置于第一收容部及第二收容部时，第一导电金属片的接触部与所述第一芯片的导电引脚对应电连接，第二导电金属片与所述第二芯片的导电引脚对应电连接。
【技术特征摘要】
一种芯片接座，用于连接具有相同数量的导电引脚的一第一芯片及一第二芯片，所述芯片接座包括一上部及一与上部接合的下部，所述上部包括四个侧壁及一连接至所述四个侧壁的底边的第一底板，所述上部的四个侧壁与第一底板围成一用于容置第一芯片的第一收容部，所述下部包括四个侧壁及一与所述第一底板配合的第二底板，所述下部的四个侧壁与第二底板围成一用于容置第二芯片的第二收容部，所述上部的每一侧壁的内侧固设有若干互相绝缘第一导电金属片，每一第一导电金属片的一端容置于所述第一收容部内形成一接触部，另一端延伸至所述第一底板外形成一插接部，所述下部的侧壁的内侧固设有若干互相绝缘并与第一导电金属片对应的第二导电金属片，每一第一导电金属片的插接部插于所述第二收容部内，并与对应的第二导电金属片电连接，当第一芯片及第二芯片分别容置于第一收容部及第二收容部时，第一导电金属片的接触部与所述第一芯片的导电引脚对应电连接，第二导电金属片与所述第二芯片的导电引脚对应电连接。2. 如权利要求1所述的芯片接座，其特征在于所述第一收容部的每一侧壁的内侧开 设有若干窄长形凹槽，所述第二收容部的每一侧壁的内侧也开设有若干窄长形凹槽，每一 第一导电金属片对应装设于所述第一收容部的一个凹槽中，每一第二导电金属片对应装设 于所述第二收容部的一个...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海利，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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