一种湿陷性黄土地区地基的二次处理方法及复合地基结构技术

本发明专利技术公开了一种湿陷性黄土地区地基的二次处理方法及复合地基结构。该方法是先在场地上开挖地基，其深度为地基下湿陷性黄土的厚度及灰土挤密桩能够处理的深度；然后用挤土法进行第一次灰土挤密桩的施工；施工完成并检测合格后，将挖出的原土回填在底层灰土挤密桩地基之上并夯实，回填高度为建筑物基础底标高以下０．６～１．６米，之后用挤土法在回填土上进行第二次灰土挤密桩的施工；第二次施工完成并检测合格后，在第二次的灰土挤密桩地基之上进行灰土垫层的施工，厚度为０．５～１．５米，形成完整的复合地基。本发明专利技术在保证地基承载力的条件下，分段完成地基处理的施工，解决了现有施工机械无法一次性完成深度超过机械施工能力的地基处理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种湿陷性黄土地区地基的二次处理方法及复合地基结构，属于土建地基领域。
技术介绍
在我国西北部，我们常常会在湿陷性黄土地区的场地中进行工程建设。由于建筑物的使 用功能对地基沉降量有严格的限制，需按相关规范进行地基处理，全部或部份消除地基的湿 陷性，以提高其承载力，通常的方法是采用灰土挤密桩对地基进行加固处理。目前，灰土挤密桩的处理深度不大于15米，并且受机械的限制，往往仅能处理到10米左 右的深度，而在实际工程中，地基需处理的深度有时又大于15米，这就给湿陷性黄土地区的 工程地基处理带来困难。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种湿陷性黄土地区地基的二次处理方法及复合地基结构，以解 决受工程机械的限制不能一次完成规范要求的地基处理深度，消除湿陷性黄土地区地基的湿 陷性，提高地基承载能力，弥补现有技术的不足。本专利技术是这样实现的，本专利技术的一种湿陷性黄土地区地基的二次处理方法是先在场地上 开挖地基，其深度为地基下湿陷性黄土的厚度及灰土挤密桩能够处理的深度；然后用挤土法 进行第一次灰土挤密桩的施工；施工完成并检测合格后，将挖出的原土回填在底层灰土挤密 桩地基之上并夯实，回填高度为建筑物基础底标高以下0.6 1.6米，之后用挤土法在回填土 上进行第二次灰土挤密桩的施工；第二次施工完成并检测合格后，在第二次的灰土挤密桩地 基之上进行灰土垫层的施工，厚度为0.5 1.5米，形成完整的复合地基。上述的湿陷性黄土地区地基的二次处理方法中，所述第一次施工的灰土挤密桩间距和第 二次施工的灰土挤密桩间距根据设计要求计算及现场试验结果确定，灰土挤密桩的布置范围 按设计规范执行。一种湿陷性黄土地区地基的二次处理复合地基结构，该结构包括最底层的湿陷性黄土l ;最底层湿陷性黄土1上是底层地基2，底层地基2包括底层湿陷性黄土3及在底层湿陷性黄土 3中的第一次施工的底层灰土挤密桩4;底层地基2上是上层地基5，上层地基5包括回填的湿 陷性黄土6及在回填的湿陷性黄土6中的第二次施工的上层灰土挤密桩7;在上层地基5上方是灰土垫层8。上述的湿陷性黄土地区地基的二次处理复合地基结构中，所述的底层地基2和上层地基5 的深度不大于灰土挤密桩施工机械的最大施工深度。前述的湿陷性黄土地区地基的二次处理复合地基结构中，所述灰土垫层8的表面低于建 筑物基础底标高O. l米，且厚度为O. 5 1. 5米。与现有技术相比，在湿陷性黄土地区上进行地基处理的施工，当要求处理地基的深度大 于15米时，现有的施工机械无法一次完成所要求的地基处理深度。本专利技术所提供的湿陷性黄 土地区地基的二次处理方法及复合地基结构，分两次完成一个完整的复合地基，其消除黄土 的湿陷性和提高地基的承载能力均符合设计要求，解决了使用现有施工机械完成超过机械施 工深度的地基工程。附图说明附图l是本专利技术的结构示意附图中的标记为1-最底层的湿陷性黄土， 2-底层地基，3-底层湿陷性黄土， 4-底层灰 土挤密桩，5-上层地基，6-回填的湿陷性黄土， 7-上层灰土挤密桩，8-灰土垫层，0-建筑物 基础底标高。具体实施例方式实施例本专利技术的湿陷性黄土地区地基的二次处理方法及复合地基结构如图l所示。现 以铜川铝厂的槽大修车间的工程为实例具体说明本专利技术的施工方法。该工程的施工场地处在 湿陷性黄土地区，基底下有25米的湿陷性黄土层，按照规范要求，至少需要处理的的深度高 达17米，其下还有8米深的湿陷性黄土。先在场地上按设计要求开挖7米的地基坑，开挖深度 是根据施工机械的施工深度和需处理的深度以及其下湿陷性黄土地区的厚度计算而得，然后 采用挤土法用施工机械进行灰土挤密桩的施工；施工完成后，经检测该地基合格后，第二次 将挖出的土回填在已经做好的底层灰土挤密桩地基之上，回填高度为建筑物基底标高下 0.6 1.6米，第二次在回填土上用同样的挤土法采用施工机械进行灰土挤密桩的施工；第二 次施工完成并检测合格后，在第二次的灰土挤密桩地基之上进行灰土垫层的施工，厚度为 0.5 1.5米，完整的复合地基完成。在采用挤土法用施工机械进行灰土挤密桩的施工时，灰 土挤密桩间距根据设计要求计算及现场试验结果确定，灰土挤密桩的布置范围按设计规范执 行，上层地基的灰土挤密桩的布置范围可以只比基底的范围略大一些即可。本专利技术的湿陷性黄土地区地基的二次处理复合地基结构，包括最底层的湿陷性黄土l; 最底层湿陷性黄土1上是底层地基2，底层地基2包括底层湿陷性黄土3及在底层湿陷性黄土3中的第一次施工的底层灰土挤密桩4;底层地基2上是上层地基5，上层地基5包括回填的湿陷 性黄土6及在回填的湿陷性黄土6中的第二次施工的上层灰土挤密桩7;在上层地基5上方是灰 土垫层8。上述的底层地基2和上层地基5的深度不大于灰土挤密桩施工机械的最大施工深度 。前述灰土垫层8的表面低于建筑物基础底标高0. l米，且厚度为O. 5 1. 5米。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种湿陷性黄土地区地基的二次处理方法，其特征在于：该方法是先在场地上开挖地基，其深度为地基下湿陷性黄土的厚度及灰土挤密桩能够处理的深度；然后用挤土法进行第一次灰土挤密桩的施工；施工完成并检测合格后，将挖出的原土回填在底层灰土挤密桩地基之上并夯实，回填高度为建筑物基础底标高以下０．６～１．６米，之后用挤土法在回填土上进行第二次灰土挤密桩的施工；第二次施工完成并检测合格后，在第二次的灰土挤密桩地基之上进行灰土垫层的施工，厚度为０．５～１．５米，形成完整的复合地基。

【技术特征摘要】
1.一种湿陷性黄土地区地基的二次处理方法，其特征在于该方法是先在场地上开挖地基，其深度为地基下湿陷性黄土的厚度及灰土挤密桩能够处理的深度；然后用挤土法进行第一次灰土挤密桩的施工；施工完成并检测合格后，将挖出的原土回填在底层灰土挤密桩地基之上并夯实，回填高度为建筑物基础底标高以下0.6～1.6米，之后用挤土法在回填土上进行第二次灰土挤密桩的施工；第二次施工完成并检测合格后，在第二次的灰土挤密桩地基之上进行灰土垫层的施工，厚度为0.5～1.5米，形成完整的复合地基。2.根据权利要求l所述的湿陷性黄土地区地基的二次处理方法，其特 征在于所述第一次施工的灰土挤密桩间距和第二次施工的灰土挤密桩间距根据设计要求计 算及现场试验结果确定，灰土挤密桩的布置范围按设计规范执行。3.一种湿陷性黄土地区地基的二次处理复合地基结...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴长华，宋竞宁，
申请(专利权)人：贵阳铝镁设计研究院，
类型：发明
国别省市：52[中国|贵州]