用于便携式电子器件的涂有金属的结构部件制造技术

本发明专利技术提供了由涂有金属的合成树脂制造便携式电子器件的结构部件。所述部件重量轻，但是具有良好的物理性质诸如刚性。它们可用于诸如手机、便携式DVD播放机、和个人数字助理的器件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
涂有金属的合成树脂是用于诸如手机的便携式电子器件的结构元件。
技术介绍
便携式电子器件(PED)，诸如手机、个人数字助理(PDA)、音乐存储和收听器件(例 如，/-Pods )、便携式DVD播放机、电子万用表、笔记本电脑等，现在在许多地区是普遍存在 的。尽管为了方便起见经常期望这些器件小和/或重量轻，但是仍需要它们具有一定的结 构强度，以便它们在正常操作时不会损坏且可能禁得住偶然意外事故诸如跌落。因此，通常用于构造这种器件的结构元件的主要功能是为器件提供强度和/或刚 性和/或抗冲击性，且可能还为器件的多种内部组件和/或部分或所有的PED盒(外壳) 提供安装位置。由于对这些元件的强度和/或刚性要求，它们通常由金属制成，有时使用低 密度金属诸如镁或铝。然而，这些部件使用金属有缺点。诸如镁的这些低致密金属中的一 些略显昂贵，生产所需的经常是小的和/或复杂的部件是昂贵的。使用金属有时还限制设 计灵活性。诸如热固性和热塑性的合成树脂可以克服金属的某些局限性，诸如制造复杂的部 件和更低密度，但是典型的合成树脂通常不具有足够的强度和/或硬度来用于PED中的结 构元件。因此，需要用于PED的得以改善的结构元件。美国专利5，352，266和5，433，797描述了将纳米晶体金属镀在金属上。没有提及 涂覆合成树脂。美国专利5，837，086描述了在成型工具中用金属箔涂覆塑料部件。该专利技术据描述 是提供电屏蔽性电子壳体。没有提及结构部件或便携式电子器件。美国专利6，966，425描述了便携式电话外壳，在外壳上具有多层金属涂层。没有 提及结构部件。美国专利公开2006/0135281描述了涂有细颗粒金属涂层的各种制品，以及美国 专利公开2006/0135282描述了涂有细颗粒金属涂层的聚合物材料。在任一公开中都没有 提及电子器件。
技术实现思路
本专利技术涉及用于便携式电子器件的结构元件，所述结构元件包括表面至少部分地 涂有金属的合成树脂组合物。本专利技术还涉及便携式电子器件，其包括一个或多个包括合成树脂组合物的结构元 件，所述合成树脂组合物的表面至少部分地涂有金属。专利技术详述结构元件包括合成树脂。合成树脂意思是指合成的聚合物固体材料，诸如热固性 树脂或热塑性树脂。合成树脂可以是(半)结晶性的或玻璃状的材料。有用的热固性树脂 包括环氧树脂、酚醛树脂和三聚氰胺树脂。可以通过诸如反应注射成型或模压成型的常规方法由热固性树脂形成部件。热塑性树脂是优选的。有用的热塑性树脂包括聚甲醛及其共聚物；聚酯，诸如聚 对苯二甲酸乙二酯、聚苯二甲酸-1，4-丁二酯、聚对苯二甲酸-1，4-环己基二甲酯和聚对 苯二甲酸-1，3-丙二酯；聚酰胺，诸如尼龙_6，6、尼龙-6、尼龙-12、尼龙-11、尼龙-10，10、 和芳香族-脂肪族的共聚酰胺；聚烯烃，诸如聚乙烯(即，所有形式的聚乙烯，诸如低密度 聚乙烯、线性低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、等等)、聚丙烯、聚苯乙烯、聚苯乙烯/聚苯醚共 混物、聚碳酸酯诸如双酚A型聚碳酸酯；含氟聚合物，包括全氟聚合物和部分氟化聚合物， 诸如四氟乙烯和六氟丙烯的共聚物、聚氟乙烯、和乙烯与1，1_ 二氟乙烯或氟化乙烯的共聚 物；聚多硫化物，诸如聚对苯硫醚；聚醚酮类，诸如聚(醚-酮)、聚(醚-醚-酮)、和聚 (醚-酮-酮)；聚醚酰亚胺；丙烯腈-1，3-丁二烯-苯乙烯共聚物；热塑性(甲基)丙烯 酸聚合物，诸如聚(甲基丙烯酸甲酯)；和氯化聚合物，诸如聚氯乙烯、聚酰亚胺、聚酰胺酰 亚胺、氯乙烯共聚物、和聚偏二氯乙烯。“热致液晶聚合物”(LCP)在本文中是指在使用TOT 检验或其任何合理的变体进行检验时是各向异性的聚合物，所述检验方法如被并入本文作 为参考的美国专利4，118，372中所述。有用的LCP包括聚酯、聚酯酰胺和聚酯酰亚胺。聚 合物的一种优选形式是“全芳香族的”，也就是聚合物主链中的所有基团都是芳香族的(除 了诸如酯基的连接基之外)，但是可以存在有非芳香族的侧基。热塑性塑料可以通过通常的 方法形成为部件，所述方法诸如注射成型、热成形、模压成型、挤出等。合成树脂，无论是热固性组合物还是热塑性组合物，可以包含通常存在于这种组 合物中的其它成分，诸如填料、增强剂诸如玻璃和碳纤维、颜料、染料、稳定剂、增韧剂、成核 剂、抗氧化剂、阻燃剂、加工助剂和增粘剂。另一类材料可以是改善要被涂覆到树脂上的金 属对树脂的粘附性的物质。这些中的一些也可以属于上述的一个或多个分类。在有些情况 下，如果结构部件具有复杂的形状，则其可以在形成过程中翘曲，如在注射成型中，并且可 以有利地使用专门被设计为具有低翘曲的合成树脂组合物。优选合成树脂(组合物)应该在PED中将达到的预期的最大操作温度下不显著软 化。因为其为增强结构的目的而存在，如果发生软化，则更好保持其总体物理性质。因此， 优选合成树脂的熔点和/或玻璃化转变温度和/或软化点为合成树脂的最大使用温度或更 高。例如，在使用ASTM方法ASTM D3418-82测量时，合成树脂(特别是热塑性树脂)的玻 璃化转变温度优选最低为约50°C，更优选最低为约100°C，非常优选最低为约150°C。玻璃 化转变温度是在转化中点获取的。在另一个优选形式中，优选半结晶性热塑性树脂的熔点 在使用ASTM方法ASTMD3418-82测量时应该为约100°C或更高，更优选为约150°C或更高。 所述熔点作为熔化吸热峰被获取。热固性聚合物是指交联的聚合物材料，S卩，在溶剂中不溶解，并且不熔化。它还是 指交联之前的这类聚合物材料，但是在最终的部件中它是交联的。优选地，经过交联的热固 性组合物在使用ASTM方法D648-07在0. 455MPa (66psi)载荷下测量时具有约50°C的热挠 曲温度，更优选为约100°C的热挠曲温度，非常优选为约150°C或更高的热挠曲温度。还优选合成树脂组合物应该具有比较高的挠曲模量。因为这些是结构部件，并且 通常优选是硬的，更高的挠曲模量改善具有金属涂层的结构部件的整体刚性。优选合成的 组合物应该具有的挠曲模量至少为约lGPa，更优选至少为约2GPa，且非常优选至少为约 IOGPa0挠曲模量是通过ASTM方法D790-03过程A测量的，优选使用成型部件、3. 2mm厚(1/8英寸)、和12. 7mm(0. 5英寸)宽、在标准实验室气氛下进行。合成树脂可以通过任何已知的方法用金属来涂覆，诸如真空淀积(包括加热待淀 积金属的各种方法)、化学镀、电镀、化学蒸汽淀积、金属溅射和电子束淀积。优选的方法是 化学镀和电镀、以及二方法的联合。尽管金属可以在没有任何特殊处理的情况下充分粘附 于合成树脂，但是通常使用用于改善粘附的某些方法。这可以包括简单地摩擦合成树脂表 面以使其变粗糙、添加粘附促进剂、化学蚀刻、通过暴露于等离子体和/或辐射(例如激光 或紫外辐射)而使表面官能化、或者这些方法的任何组合。使用哪种方法取决于要涂覆的 合成树脂组合物和期望的粘附性。用于改善被涂覆的金属与许多合成树脂的粘附性的方法 是本领域中公知的。可以将不止一种的金属或金属合金镀在合成树脂上，例如可以基于良 好的粘附性而将一种金属或合金直接镀在合成树脂表面上，且在其上面镀覆具有更高强度 和/或刚性的另一种金属或合金。用于形成金属涂层的有用本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于便携式电子器件的结构元件，所述结构元件包括表面至少部分地涂有金属的合成树脂组合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2007.10.04 US 60/997,5871.用于便携式电子器件的结构元件，所述结构元件包括表面至少部分地涂有金属的合 成树脂组合物。2.权利要求1的结构元件，其中所述有机聚合物如果是热塑性的，则具有约100°C或更 高的玻璃化转变点，或者，所述有机聚合物如果是热固性的，则具有在0. 455MPa载荷下为 约100°C或更高的热挠曲温度。3.权利要求1或3的结构元件，其中所述金属涂层的至少一个层具有约5nm-约200nm 的平均颗粒大小。4.权利要求1或2的结构元件，其中所述金属涂层的最厚层具有至少约500nm的平均 颗粒大小。5.权利要求1-4中任一项的结构元件，其中所述金属涂层为约0.OlOmm-约1. 3mm厚。6.权利要求1-5中任一项的结构元件，其中所述金属涂层为约0.025mm-约1. 3mm厚。7.权利要求1-6中任一项的...

【专利技术属性】
技术研发人员：安德里·E·伊莱亚，克利韦·K·罗伯特森，马克·黑兹尔，基诺·帕伦博，安德鲁·旺，贾森·贾洛纳尔多，达夫·利摩日，
申请(专利权)人：因泰格兰科技有限公司，安德里·E·伊莱亚，克利韦·K·罗伯特森，马克·黑兹尔，
类型：发明
国别省市：CA