一种印刷电路板掩膜电镀工艺制造技术

本发明专利技术公开一种印刷电路板掩膜电镀工艺，电镀工艺包括下述步骤：A、钻孔：在电路板基板上根据需要钻出机械孔和导通孔；B、贴膜：在钻好孔的电路板基板上贴上钻好孔的绝缘膜；C、镀铜：对导通孔进行加厚电镀；D、揭膜：揭掉贴在电路板基板上的绝缘膜；E、对电路板进行后期处理。本发明专利技术工艺简单，可极大的节约铜锡等金属材料，减少贵金属的消耗、减少使用化学药品，污染少，制作精密线路板成品率高的印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺。同时，本发明专利技术中一张膜可以重复使用多次，可最大限度的节约成本，以及降低对环境的污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术公开一种电路板的生产工艺，特别是一种印刷电路板掩膜电镀工艺。
技术介绍
现有技术中的电路板为了达到某些特殊要求，通常需要在电路板上制造金属化导通孔、微小的过线孔(直径在0. lmm-o. 3mm)以及露孔等，这些孔内通常需要采用电镀工艺在孔壁上形成孔铜。目前，金属化导通孔、过线孔以及露孔等的铜金属镀层一般要达到厚度为 18 μ m 25 μ m铜厚，而覆铜板工作块或电路板图型表面的原铜箔厚度一般为12 μ m 36 μ m 铜厚，在铜箔上电镀时，需要将导通孔和电路板一起电镀，但是电路板导通孔的表面积实际上约是电路板表面积的10%-20%，因为现有工艺中无法解决只电镀导通孔而不电镀电路板表面的技术难题，所以使得当导通孔内的孔铜达到一定的厚度时，则对覆铜板的铜箔上再次镀铜，造成电路板在电路图形蚀刻时错蚀、蚀刻不净、导通孔孔铜被蚀断、导通孔内无铜等问题，影响电路板的品质，造成铜资源的浪费。当电路板在用感光线路油制电路图形时还需加镀纯锡保护层，在蚀刻出电路图形后，还要将电镀的纯锡保护层用硝酸型退锡液将锡层退掉，即浪费了贵重金属又因使用强蚀性硝酸型退锡液，增加了废水排放量，以及造成了环境污染。特别是在对电路板上需要镀金、镍、锡等贵金属层时，现工艺是全电路板电路图型及导通孔表面上镀贵金属层，特别是镀锡保护层蚀刻后还要再腐蚀掉或是电路板电路图型表面及导通孔表面镀金、镍来做蚀刻保护层，造成贵金属及化学药品的极大浪费，污染环^Ml O为了解决上述问题，目前又有人提出了新的方案，即用感光油墨或感光干膜将电路板主体遮住，以使导通孔在形成过程中，只对导通孔部分进行沉铜处理，可以节约铜等金属材料，而且可以简化生产过程，但是，此种办法每生产一张电路板需要单独进行一次感光油墨或感光干膜的遮盖，生产过程仍旧繁琐，而且，还会增加感光油墨或感光干膜的成本。
技术实现思路
针对上述提到的现有技术中的电路板在制作时，成本高的缺点，本专利技术提供一种新的电路板的生产工艺，其在电路板生产过程中，采用覆胶绝缘膜贴住电路板基板，只留下导通孔等位置进行镀铜处理，不仅节约铜料，而且可以简化生产工序，降低生产成本。本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是一种印刷电路板掩膜电镀工艺，该电镀工艺包括下述步骤A、钻孔在电路板基板上根据需要钻出机械孔和导通孔；B、贴膜在钻好孔的电路板基板上贴上钻好孔的绝缘膜；C、镀铜对导通孔进行加厚电镀；D、揭膜揭掉贴在电路板基板上的绝缘膜；E、对电路板进行后期处理。本专利技术解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括 所述的对电路板进行后期处理包括下述步骤El 对电路板基板进行表面平整处理； E2 在电路板基板上进行表面线路制作。所述的步骤A中包括Al、在电路板基板上根据需要钻出机械孔和导通孔； A2、对电路板基板进行沉铜处理。所述的步骤B中绝缘膜上的孔的位置对应于电路板基板上的导通孔或焊接位或线路部份局部要加厚的地方开设。所述的步骤C中对导通孔进行加厚电镀后，还要在电路板上镀保护性金属。所述的保护性金属为镍或锡。所述的步骤C中对导通孔进行加厚电镀后，还要在电路板上镀保护性电泳漆。所述的绝缘膜上对应于电路板基板上的导通孔开设的孔比电路板基板上的导通孔略大，绝缘膜上对应于电路板基板上的焊接位或线路部份局部要加厚的地方开设的孔比电路板基板上的焊接位或线路部份局部要加厚的地方的面积略小。本专利技术的有益效果是本专利技术通过覆胶胶片对覆铜板电路板工作块进行掩膜，使加厚电镀时只对露出的覆铜板或电路板工作块的孔位或焊接位进行电镀，可将孔铜厚度一次电镀到设计要求的孔铜厚度。本专利技术工艺简单，可极大的节约铜锡等金属材料，减少贵金属的消耗、减少使用化学药品，污染少，制作精密线路板成品率高。同时，本专利技术中一张膜可以重复使用多次，可最大限度的节约成本，以及降低对环境的污染。下面将结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步说明。附图说明图1为本专利技术电路板贴膜前结构示意图。图2为本专利技术电路板贴膜后结构示意图。图中，1-电路板基板，2-绝缘膜，3-导通孔，4-机械孔。具体实施例方式本实施例为本专利技术优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本专利技术保护范围之内。本专利技术的生产工艺主要包括下述几个步骤A、钻孔在电路板基板1上根据需要钻出机械孔4 (本实施例中，所述的机械孔4为不需要在孔壁上镀铜的孔，如电路板安装孔等)和导通孔3，本实施例中，首先对覆铜板开料， 即在整张的覆铜板上裁切出所需尺寸的覆铜板块(即电路板基板1)，在开出的覆铜板块上根据电路板的设计要求用CNC (即数控钻机)钻出导通孔3以及机械孔4。然后，对电路板基板1进行表面磨刷，以去除电路板基板1表面在钻孔时导通孔3边上留下的毛刺；化学沉铜处理，使导通孔3内与电路板基板1的板面上沉镀很薄一层铜金属层，化学沉铜的铜层厚度约 0. 3μ m-o. 5 μ m ；B、贴膜在钻好孔的电路板基板1上贴上钻好孔的绝缘膜2(即绝缘膜2在粘贴之前， 已经在对应于导通孔3的位置处开好了孔，本实施例中，绝缘膜2上的孔不仅对应于电路板上的导通孔3开设，还对应于电路板上的焊接位或线路部份局部要加厚的地方开设)，绝缘膜2上的孔的位置对应于电路板基板1上的导通孔3，本实施例中，绝缘膜2采用覆胶胶片，即绝缘膜2的基料采用绝缘材料制成的片状膜，绝缘膜2覆有胶水，可将绝缘膜2粘贴在电路板基板1上，用钻好的导通孔3孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的覆胶胶片，过线导通孔3胶片上的孔直径大于导通孔3 (通常，覆胶胶片上的孔直径比导通孔3直径大 0. 05-0. 1mm)，焊接位焊盘或焊接孔位胶片开窗通常比焊盘或焊接孔位小0. 05-0. 1mm，本实施例中，绝缘膜2与覆铜板块或电路板对位贴合；C、镀铜对导通孔3进行加厚电镀，对已有电路图形的电路板上的导通孔3孔位及所需的焊接位上电镀铜至所需的导通孔3孔铜厚度，此时经过贴膜后的电路板基板1的表面 80%-90%表面已被掩盖绝缘膜2，只有约10%-15%的导通孔3及焊接位需电镀铜，或对所需电镀其他金属的焊接位电镀需要的金属层；D、揭膜电镀完成后，揭掉贴在电路板基板1上的绝缘膜2；在完成掩膜露孔工艺后对电路板基板1进行微蚀，以微蚀除去导通孔4金属化过程中由于化学沉铜工艺所残留在表面线路间隙和导通孔4与线路间隙间中的化学铜层；E、对电路板进行后期处理，本实施例中，对电路板进行后期处理主要包括下述两个步骤E1、对电路板基板1进行表面平整处理，本实施例中，对揭膜后的电路板进行研磨，在导通孔3掩膜露孔电镀孔时，导通孔3的孔边会高于电路板的线路铜面，揭膜后，经过用研磨机轻微研磨导通孔3边凸出的一部分或对加镀其他焊接金属层位的电路板则用化学清洗后转入图形转移等其他工序；E2、在电路板基板1上进行表面线路制作，印刷电路板掩膜露孔电镀工艺中，对电路板进行蚀刻，以形成电路板表面线路，电路板蚀刻时分为酸性蚀刻剂和碱性蚀刻剂，碱性蚀刻适用于导通孔3或焊接位或线路部分局部已加厚的电路板的局部镀锡、镍、金、银的金属层，碱性蚀刻液由氨水溶液加微量氯化铵形成，一般用浓度25%-30%氨水调制体积溶液的 PH值为8. 5-9，保证氯离子含量每升170克-200克，铜离子含量每升110-130克，温度45 度-55度本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种印刷电路板掩膜电镀工艺，其特征是：所述的电镀工艺包括下述步骤：Ａ、钻孔：在电路板基板上根据需要钻出机械孔和导通孔；Ｂ、贴膜：在钻好孔的电路板基板上贴上钻好孔的绝缘膜；Ｃ、镀铜：对导通孔进行加厚电镀；Ｄ、揭膜：揭掉贴在电路板基板上的绝缘膜；Ｅ、对电路板进行后期处理。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板掩膜电镀工艺，其特征是所述的电镀工艺包括下述步骤A、钻孔在电路板基板上根据需要钻出机械孔和导通孔；B、贴膜在钻好孔的电路板基板上贴上钻好孔的绝缘膜；C、镀铜对导通孔进行加厚电镀；D、揭膜揭掉贴在电路板基板上的绝缘膜；E、对电路板进行后期处理。2.根据权利要求1所述的印刷电路板掩膜电镀工艺，其特征是所述的对电路板进行后期处理包括下述步骤El 对电路板基板进行表面平整处理；E2 在电路板基板上进行表面线路制作。3.根据权利要求1所述的印刷电路板掩膜电镀工艺，其特征是所述的步骤A中包括Al、在电路板基板上根据需要钻出机械孔和导通孔；A2、对电路板基板进行沉铜处理。4.根据权利要求1所述的印刷电路板掩膜电镀工艺，其特征是所述的步骤B中绝缘膜上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，
申请(专利权)人：何忠亮，
类型：发明
国别省市：94