触摸屏处理工艺制造技术

技术编号:6547678 阅读:270 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种触摸屏处理工艺,包括以下步骤:在基板上印刷保护胶层;在该保护胶层周围层叠印刷银浆层及绝缘层,且该绝缘层与该保护胶层之形成间隔空区;在该间隔空区印刷二次保护胶框,该二次保护胶框的内侧覆盖该保护胶层,该二次保护胶框的外侧与该绝缘层对齐。通过上述方式,本发明专利技术公开的触摸屏处理工艺在触摸屏的生产制造作过程中有效地克服了因可剥胶线导致的不良。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及触摸屏
,特别是涉及一种电阻式触摸屏在前序生产制造过程中的处理工艺。
技术介绍
触摸屏(Touch panel)又称为触控屏、触控面板,是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置,当接触了屏幕上的图形按钮时,屏幕上的触觉反馈系统根据预先编好的程序驱动各种连结装置。触摸屏以坚固耐用、反应速度快、节省空间、易于操作等优点取代了传统的机械式按键面板,使人机交互方式更为直截了当。触摸屏在各领域的应用都非常广泛,例如电信局、税务局、银行、电力等部门的业务查询,各种工业控制、军事指挥、电子游戏、点歌点菜、多媒体教学等。随着触摸屏设备的普及,触摸屏的质量要求也相应提高。在触摸屏的制造中,人为操作造成的不良一直居高不下,为了提升良率,在进行前序加工之前线印上保护胶层,待加工完毕再撕去,以保护产品。但因为保护胶层不可覆盖整个可视区,而保护胶层在撕去后沿保护胶层边缘将有一个明显的痕迹(俗称可剥胶线),这样就产生了新的不良。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种触摸屏处理工艺,以解决现有技术中触摸屏在生产制造过程中会产生可剥胶线的问题。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是提供一触摸屏处理工艺,该处理工艺包括以下步骤在基板上印刷保护胶层;在该保护胶层周围层叠印刷银浆层及绝缘层,且该绝缘层与该保护胶层之形成间隔空区;在该间隔空区印刷二次保护胶框,该二次保护胶框的内侧覆盖该保护胶层,该二次保护胶框的外侧与该绝缘层对齐。根据本专利技术一优选实施例,该保护胶层为可剥离保护胶。根据本专利技术一优选实施例,该保护胶层通过丝网印刷方式印刷。根据本专利技术一优选实施例,该间隔空区的宽度为0. 4毫米至0. 6毫米。根据本专利技术一优选实施例,该二次保护胶框为可剥离保护胶。根据本专利技术一优选实施例,该二次保护胶框通过丝网印刷方式印刷根据本专利技术一优选实施例,该二次保护胶框的内侧覆盖该保护胶层的宽度为0. 8 毫米至1. 2毫米。根据本专利技术一优选实施例,该二次保护胶框采用250目网板。根据本专利技术一优选实施例,该二次保护胶框的厚度为25微米至30微米。本专利技术的有益效果是区别于现有技术的情况,本专利技术提供的触摸屏处理工艺中采用了二次保护胶框,该二次保护胶框覆盖了保护胶层的边缘,从而保证了该保护胶层边缘的洁净,使得在撕去该保护胶层时不会在该保护胶层边缘产生可剥胶线,有效地克服了因可剥胶线导致的不良,大大优化了触摸屏的生产工艺。附图说明图1为本专利技术触摸屏处理工艺的第一示意图;图2为本专利技术触摸屏处理工艺的第二示意图;以及图3为本专利技术触摸屏处理工艺的第三示意图。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细说明。请一并参阅图1至图3,本专利技术提供了一种新型的触摸屏处理工艺该处理工艺包括以下步骤首先,在基板100上印刷保护胶层110,该保护胶层110为可剥离保护胶,通过丝网印刷方式印刷,用于在制造过程中防止划伤、保护导电面、保持洁净度等,该保护胶层110 覆盖该基板100的可视区域(未标识),且该保护胶层110的覆盖区域略小于该可视区域。其次,在该保护胶层110周围印刷银浆层及绝缘层120,且该绝缘层120与该保护胶层Iio之形成间隔空区,该间隔空区的宽度约为0. 4毫米至0. 6毫米,但并不限于此,可根据实际情况调整。印刷银浆层及绝缘层120属于触摸屏布线方面的工艺,非本专利技术的专利技术点所在,其具体方式可参考现有技术,此处不再赘述。然后,在该间隔空区印刷二次保护胶框130,该二次保护胶框130的内侧覆盖该保护胶层110,该二次保护胶框130的外侧与该绝缘层120对齐。具体地,该二次保护胶框130 为可剥离保护胶,该二次保护胶框130的内侧覆盖该保护胶层110的宽度约为0. 8毫米至 1.2毫米,但并不限于此,可根据实际情况调整。该二次保护胶框130采用250目网板,厚度为25微米至30微米。综上所述,本领域技术人员容易理解,本专利技术提供的触摸屏处理工艺中采用了二次保护胶框130,该二次保护胶框130覆盖了保护胶层110的边缘,从而保证了该保护胶层 110边缘的洁净,使得在撕去该保护胶层110时不会在该保护胶层110边缘产生可剥胶线, 有效地克服了因可剥胶线导致的不良,大大优化了触摸屏的生产工艺。以上所述仅为本专利技术的示例性实施例,并非因此限制本专利技术的专利保护范围,凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种触摸屏处理工艺,其特征在于,包括以下步骤:在基板上印刷保护胶层;在所述保护胶层周围层叠印刷银浆层及绝缘层,且所述绝缘层与所述保护胶层之形成间隔空区;在所述间隔空区印刷二次保护胶框,所述二次保护胶框的内侧覆盖所述保护胶层,所述二次保护胶框的外侧与所述绝缘层对齐。

【技术特征摘要】
1.一种触摸屏处理工艺,其特征在于,包括以下步骤 在基板上印刷保护胶层;在所述保护胶层周围层叠印刷银浆层及绝缘层,且所述绝缘层与所述保护胶层之形成间隔空区;在所述间隔空区印刷二次保护胶框,所述二次保护胶框的内侧覆盖所述保护胶层,所述二次保护胶框的外侧与所述绝缘层对齐。2.根据权利要求1所述的触摸屏处理工艺,其特征在于所述保护胶层为可剥离保护胶。3.根据权利要求1所述的触摸屏处理工艺,其特征在于所述保护胶层通过丝网印刷方式印刷。4.根据权利要求1所述的触摸屏处理工艺,其特征在于所述间隔空区的宽度为0...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐野张捷赵阳生
申请(专利权)人:深圳市科利德光电材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:94

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