【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及车载电脑整体散热结构，该结构是基于车载2DIN标准尺寸结构，与 X86架构电脑结合后，电脑主板CPU和音频功放模块等电子器件发热量很高，而2DIN标准尺寸结构的体积和空间很狭小，不经过整体散热设计是无法满足温度技术要求。
技术介绍
电子设备在工作时一般会产生热量，该热量需要及时排除以保证设备中的各个部件工作在正常的温度范围内。现有的电脑在运行过程中，其核心的部件会产生大量的热，对于大量使用集成电路的电脑部件来说，该大量的热对集成电路具有很大的危害性，使电脑的运行不稳定、使用寿命缩短，甚至可能导致部件烧毁，所以需要具有良好的散热系统；车载电脑由于是安装在汽车驾驶室内部，要求整机体积小，仪表盘体内又过于密封，尤其在夏季南方，温度会更高，所以车载电脑就更需要具有良好的散热系统和结构。
技术实现思路
为了解决现有的技术问题，本专利技术提供一种具有散热片、散热板、轴流风扇、离心风扇、合适位置的通散热孔和散热风道，其综合的整体散热的结构，较好的提高了散热的效率。本专利技术解决现有的技术问题所采用的技术方案是提供一种整体式散热结构，其包括导热机构和散热机构，所述导热机构包括用于电脑主板CPU紧密连接导热的散热片， 和与音频功放模块紧密连接导热的散热板，该散热板又做后壳体；所述散热机构是与电脑主板CPU散热片连接的轴流风扇，在壳体散热板相连通外部的轴流风扇和壳体的通孔。本专利技术更进一步的改进是，所述散热片和其它电路板采用通孔叠加的方式装配。本专利技术更进一步的改进是，所述散热板做壳体的一个面，上有多个通孔和散热鳍片。本专利技术更进一步的改进是，所述离心风扇的...
【技术保护点】
１．一种基于２ＤＩＮ车载电脑整体散热结构，其包括导热机构和散热机构，其特征在于：通过散热片（１）规格和位置，风扇规格和位置，壳体通孔（５）位置形成整体合理散热的风道结构，能够对很小机箱体积的电脑进行整体和全面的散热，达到使用要求。
【技术特征摘要】
1.一种基于2DIN车载电脑整体散热结构，其包括导热机构和散热机构，其特征在于 通过散热片(1)规格和位置，风扇规格和位置，壳体通孔( 位置形成整体合理散热的风道结构，能够对很小机箱体积的电脑进行整体和全面的散热，达到使用要求。2.根据权利要求1所述散热片(1)规格和位置，其特征在于所述散热片规格铝合金 “山，，字异型材，导热性和经济型好，通过用导热硅脂和电脑CPU粘接，布置在设计的风道中心位置，达到局部散热的要求。3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵玉华，杨德芳，由楷，
申请(专利权)人：哈尔滨海铭科技有限公司，
类型：发明
国别省市：93
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