形成保护膜于微型摄像芯片上的装置及其形成方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种形成保护膜于微型摄像芯片上的方法，包括：提供一支撑板，用于承载一芯片盘，以固定芯片盘的位置，芯片盘上配置复数个芯片；利用一外罩以固定支撑板；贴附一保护片于外罩的表面上；以及加压于一压板以使该保护片上的保护膜图案转印于复数个芯片之上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种微型摄像芯片，更详细地说，是有关于一种形成保护膜于微型摄像芯片上的方法。
技术介绍
半导体影像传感器已广泛被用作为影像传感器，其具有半导体光电二极管可作为光电转换组件。目前包括两类半导体影像传感器，其一为电荷耦合式半导体影像传感器具有电荷耦合组件(CCD)可供检测光并传输光电荷，另一为晶体管式影像传感器具有互补型金属氧化物半导体场效晶体管(CM0Q可供检测光并传输光电荷。互补型金属氧化物半导体场效晶体管影像传感器已广泛使用于许多应用领域，例如静态数字相机及照相手机。上述应用领域主要利用光二极管组件的主动画素阵列或影像感测胞阵列，将入射的影像光能转换成数字数据。藉由改进电荷耦合组件、互补型金属氧化物半导体场效晶体管等影像感测技术， 可提升影像撷取装置(如数字相机、照相手机及数字摄影机等)的像素品质。影像感测组件是一种用来侦测对象信息并将其转化为电子影像信号的组件。影像感测组件可包括一摄像管以及一固态影像传感器。摄像管例如是光导管、氧化铅管或硒砷碲视像管，而固态影像传感器例如是互补式金属氧化物半导体或电荷耦合组件。电荷耦合组件与互补型金属氧化物半导体场效晶体管可以作为微型摄像芯片。微型摄像芯片具有低功耗、体积小、重量小、曝光时间短以及无需预热等特点，使其在高速影像输入和携带型影像扫描设备中得到了广泛应用。微型摄像芯片可以整合在具有扫描、传真及影印等功能的多功能事务机中。微型摄像芯片在运送的过程中容易造成刮伤、静电或是粉尘(Particles)的污染，刮伤、静电或是粉尘污染会影响其影像撷取质量甚至电性失效，所以在微型摄像芯片的上形成一保护膜以防止粉尘的污染。然而，传统的微型摄像芯片上形成保护膜的方法，是通过手动方式一个一个地(Piece bypiece)将保护膜贴附于芯片上。此种方法不容易将单一保护膜准确地对准芯片，容易产生保护膜的不良率，并且对于大量的微型摄像芯片的保护膜贴附需花费较多时间。因此，鉴于传统保护膜于微型摄像芯片上的形成方法具有上述缺点，本专利技术提供一种优于公知保护膜贴附于微型摄像芯片上的方法以克服上述缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种， 其利用多种治具的搭配以提升保护膜的贴附效率与组装的精确度。本专利技术的另一目的在于提供一种保护膜于微型摄像芯片上的形成方法，其可以容易贴附保护膜于微型摄像芯片上，使保护膜均勻地附着于微型摄像芯片上。本专利技术的再一目的在于提供一种保护膜于微型摄像芯片上的形成方法，其可以允许保护膜依群组的方式放(配)置。本专利技术的又一目的就是在提供一种保护膜于微型摄像芯片上的形成方法，利用更低的成本组装保护膜于微型摄像芯片上，以节省产品的成本。为实现上述目的，本专利技术提出一种保护膜于微型摄像芯片上的形成方法，包括提供一支撑板，用于承载一芯片盘，以固定芯片盘的位置，芯片盘上配置复数个芯片；利用一外罩以固定支撑板；贴附一保护片于外罩的表面上；以及加压于一压板以使该保护片上的保护膜转印于复数个芯片之上。支撑板包括一容置空间、复数个第一榫头、第一榫眼及第二榫眼，容置空间是用以承载芯片盘。外罩包括复数个第二榫头、第三榫眼及凹洞，第二榫头用以接合第二榫眼，复数个凹洞系用以容纳复数个芯片。上盖包括第四榫眼与一紧固部件，第四榫眼用以接合第一榫头，紧固部件用以固定第三榫眼。保护片还包括一垫片贴附保护膜。压板是固定于一K ^n ο再另一实施例中，本专利技术的保护膜于微型摄像芯片上的形成方法还包括举起上盖与外罩以分离芯片盘与支撑板。在一实施例中，本专利技术的方法还包括贴附一压合对象于外罩的表面上，然后加压该压板于压合对象之上使得保护膜更紧地贴附芯片。之后，移除上盖与压合对象。最后，利用上盖固定外罩，一起举起结合的上盖与外罩以与芯片盘及支撑板分离。依据本专利技术的另一观点，提出一种保护膜于微型摄像芯片上的形成方法，其包括提供一支撑板，用于承载一芯片盘，以固定芯片盘的位置，芯片盘上配置复数个芯片；利用一外罩以固定支撑板；贴附一保护片于外罩的表面上；贴附一转印带于外罩之上，其横跨保护片的保护膜所在区域；加压一压条于转印带上，使得保护膜转印至转印带上；移除外罩上的保护片，之后附着具有保护膜的转印带至外罩上，使得保护膜附着至复数个芯片的表面上；以及移除转印带。在一实施例中，本专利技术的方法还包括利用一上盖固定外罩，之后一起举起结合的上盖与外罩以与芯片盘及支撑板分离。依据本专利技术的又一观点，提出一种保护膜于微型摄像芯片上的形成方法，包含提供一支撑板，用于承载一芯片盘，以固定芯片盘的位置，芯片盘上配置复数个芯片；利用一外罩以固定支撑板；贴附一保护片于外罩的表面上；以及加压保护片上的保护膜图案，使得保护膜图案附着于复数个芯片的上表面，然后移除保护片，以将保护膜图案转印至复数个芯片的上表面。本专利技术的一种形成保护膜于芯片上的装置，包含一支撑板，用于承载一芯片盘， 以固定芯片盘的位置，芯片盘上配置复数个芯片；一外罩，用以固定支撑板；一保护片，用于贴附外罩的表面上；以及一压板，用以加压使保护片上的保护膜转印于复数个芯片上，压板是固定于一上盖之上。本专利技术的保护膜于微型摄像芯片上的形成方法与装置不但克服先前技术的缺点， 且可有效增加保护膜于微型摄像芯片上的形成方法的效率及可靠度，并可大幅降低成本。附图说明上述组件，以及本专利技术其它特征与优点，由阅读实施方式的内容及其图式后，将更为明显图1是根据本专利技术的第一实施例的支撑板的示意图。图2是根据本专利技术的芯片盘对位支撑板空腔的示意图。图3是根据本专利技术的芯片盘置放于支撑板空腔中的示意图。图4是根据本专利技术的外罩对位支撑板与芯片盘的示意图。图5是根据本专利技术的外罩固定于支撑板与芯片盘上的示意图。图6是根据本专利技术的保护片对位外罩的示意图。图7是根据本专利技术的保护片贴合于外罩的示意图。图8是根据本专利技术的上盖对位外罩的示意图，其中图8A是上盖的底面示意图。图9是根据本专利技术的上盖固定外罩与支撑板的示意图。图IOA和图IOB是根据本专利技术的往下施力与往上施力以举起外罩的示意图。图11是根据本专利技术的一起举起上盖与外罩的示意图。图12是根据本专利技术的分离上盖与外罩的示意图。图13是根据本专利技术的移除外罩上的保护片的示意图。图14是根据本专利技术的外罩置放并结合于支撑板上的示意图。图15是根据本专利技术的贴附压合对象于外罩的表面上的示意图。图16是根据本专利技术的上盖对位支撑板与外罩的示意图。图17是根据本专利技术的上盖固定于支撑板与外罩上的示意图。图18系根据本专利技术的举起结合的上盖的示意图。图19是根据本专利技术的移除外罩上的橡胶膜的示意图。图20是根据本专利技术的上盖固定于支撑板与外罩上的示意图。图21是根据本专利技术的一起举起结合的上盖与外罩的示意图。图22是根据本专利技术的芯片盘置放于支撑板上的示意图。图23是根据本专利技术的举起芯片盘以与支撑板分离的示意图，其中图23A是图23 中的部分放大示意图。根据本专利技术的第二实施例的支撑板的示意图。图24图25图26图27图28图29图30图31图32图33图34图35图36图37图38是根据本专利技术的上盖置放于支撑板与外罩上的示意图。图39是根据本专利技术的下压上盖于支撑板与外罩上的示意图。图40是根据本专利技术的外罩与上盖一起向上举起的示意图。图41是根据本专利技术的支撑板与外罩的示意图。图42是根据本本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种形成保护膜于芯片上的方法，其主要步骤包含：提供一支撑板，用于承载一芯片盘，以固定该芯片盘的位置，该芯片盘上可配置复数个芯片；利用一外罩以固定该支撑板并曝露出该复数个芯片；贴附一保护片对位于该复数个芯片；以及转印该保护片上的保护膜于该复数个芯片之上。

【技术特征摘要】
1.一种形成保护膜于芯片上的方法，其主要步骤包含提供一支撑板，用于承载一芯片盘，以固定该芯片盘的位置，该芯片盘上可配置复数个-H-* LL心片；利用一外罩以固定该支撑板并曝露出该复数个芯片； 贴附一保护片对位于该复数个芯片；以及转印该保护片上的保护膜于该复数个芯片之上。2.如权利要求1所述的形成保护膜于芯片上的方法，其中，该转印步骤是通过一压板来执行。3.如权利要求2所述的形成保护膜于芯片上的方法，其中，在该转印步骤之后，包括贴附一压合对象于该外罩的表面上。4.如权利要求3所述的形成保护膜于芯片上的方法，其中，包括加压该压板于该压合对象的上使得该保护膜更紧地贴附该芯片。5.如权利要求4所述的形成保护膜于芯片上的方法，其中，在该加压该压板步骤之后， 包括移除该压合对象，并利用该上盖固定该外罩，之后分离该上盖、该外罩与该芯片盘及该支撑板。6.一种形成保护膜于芯片上的方法，其主要步骤包含提供一支撑板，用于承载一芯片盘，以固定该芯片盘的位置，该芯片盘上配置复数个芯片；利用一外罩以固定该支撑板，并曝露出该复数个芯片； 贴附一保护片对位于该复数个芯片上；贴附一转印...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢宜璋，林蔚峰，何文仁，李基魁，高钲翔，
申请(专利权)人：美商豪威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US