【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装设备，尤其是带树脂上料光电检测装置的半导体封装设备。
技术介绍
半导体封装设备在树脂自动上料过程中，上料机械手树脂上升机构将排列好的树脂运送到上料机械手中。后者通过挡板挡着方式将树脂保持在树脂座中，下一步上料机械手就要将树脂料投放到半导体塑料封装模具中的树脂料筒内。在投放之前就要对树脂在树脂座中的情况进行检测，已便于决定下一步的机械手动作，防止树脂料就位不正确或无就位而造成引线框架封装不合格。为了解决这个问题，公知的做法是根据树脂的大小、数量来设置多个传感器进行检测，比如说有一副模具需要8只树脂，就需要在上料机械手上设置8 只传感器进行检测。但这种方法的缺点是引出线较多，结构复杂，占用较多的I/O点，增加采购成本。
技术实现思路
本专利技术的目的就是解决同有半导体封装设备通过多个传感器对树脂检测造成结构复杂，使用成本高的问题。本专利技术采用的技术方案是一种带树脂上料光电检测装置的半导体封装设备，它包括支撑板、固定在支撑板上的树脂推出机构和树脂挡板机构，以及位于支撑板下方的用来存放树脂的树脂座，及用来挡住树脂的树脂挡板，与树脂推出机构传动联并接贯穿支撑板伸入树脂座内的若干个用来推动树脂的推管，其特征是它还包括固定在支撑板上的树脂上料光电检测装置，该装置包括光电发射传感器、与光电发射传感器适配的光电接收传感器、位于推管内的若干个顶针和条形发射通道板，所述每个顶针上部固连有直径大于顶针直径的圆台，顶针外圆面套装有复位弹簧，复位弹簧下端挤压在顶针上，上端挤压在发射通道板上；发射通道板位于推管上部并与若干个推管相固连，发射通道板的中央设有径向发...
【技术保护点】
１．一种带树脂上料光电检测装置的半导体封装设备，它包括支撑板［１］、固定在支撑板［１］上的树脂推出机构［１２］和树脂挡板机构［１１］，以及位于支撑板［１］下方的用来存放树脂［７］的树脂座［８］，及用来挡住树脂［７］的树脂挡板［９］，与树脂推出机构传动联并接贯穿支撑板［１］伸入树脂座［８］内的若干个用来推动树脂［７］的推管［１０］，其特征是它还包括固定在支撑板上的树脂上料光电检测装置，该装置包括光电发射传感器［２］、与光电发射传感器［２］适配的光电接收传感器［４］、位于推管［１０］内的若干个顶针［５］和条形发射通道板［３］，所述每个顶针［５］上部固连有直径大于顶针直径的圆台［１３］，顶针［５］外圆面套装有复位弹簧［６］，复位弹簧［６］下端挤压在顶针［５］上，上端挤压在发射通道板［３］上；发射通道板［３］位于推管［１０］上部并与若干个推管［１０］相固连，发射通道板［３］的中央设有径向发射通道，顶针［５］贯穿发射通道板［３］的底面，上部圆台［１３］位于发射通道内；光电发射传感器［２］和光电接收传感器［４］分别固定在发射通道板［３］的两端，光电发射传感器［２］发出的光通过发射通道能够被光电接收...
【技术特征摘要】
1. 一种带树脂上料光电检测装置的半导体封装设备，它包括支撑板[1]、固定在支撑板[1]上的树脂推出机构[12]和树脂挡板机构[11]，以及位于支撑板[1]下方的用来存放树脂[7]的树脂座[8]，及用来挡住树脂[7]的树脂挡板[9]，与树脂推出机构传动联并接贯穿支撑板[1]伸入树脂座[8]内的若干个用来推动树脂[7]的推管[10]，其特征是它还包括固定在支撑板上的树脂上料光电检测装置，该装置包括光电发射传感器[2]、与光电发射传感器[2]适配的光电接收传感器[4]、位于推管[10]内的若干个顶针[5]和条形...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄磊，赵仁家，周小飞，陈昌太，刘勇，杨亚萍，
申请(专利权)人：铜陵三佳科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：34
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