灯装置及照明器具制造方法及图纸

本发明专利技术是有关于一种灯装置及照明器具。灯装置包括：元件基板、散热体、灯口、收容盒、点灯装置以及导热构件。元件基板具备发光元件。在散热体的一端侧安装元件基板，且散热体的另一端侧具备收纳凹部。灯口安装在散热体的另一端侧。收容盒配置在散热体的收纳凹部，且收容盒的一部分包括开口部、所述开口部连通于收纳凹部。点灯装置收容于收容盒内、且对于发光元件进行点灯控制。导热构件经由收容盒的开口部而将点灯装置与散热体的收纳凹部的表面形成热连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具备配置着多个发光元件的元件基板的灯装置及照明器具。
技术介绍
先前，关于使用发光二极管(Light Emitting Diode, LED)来作为发光元件的灯装置即LED灯(lamp)，例如像日本专利特开2006-313718号公报所揭示，将在外周缘部均勻地安装着LED的元件基板即LED基板安装在散热部的一端侧，灯罩(globe)覆盖所述LED基板而安装在散热部的一端侧。而且，在此散热部的另一端侧，插入了收容有对LED基板进行点灯控制的点灯装置的收容盒(case)，在该收容盒的散热部的相反侧安装着灯口。在将点灯装置与LED基板加以连接时，考虑到组装性，优选将从点灯装置侧导出的供电线连接于LED基板侧，而且，考虑到供电线的连接性，优选在供电线的前端侧设置连接器部，将此连接器部与LED基板侧的连接器架连接。然而，此种灯泡型灯有如下的问题点连接器架会遮挡从LED发出的光，配光的均勻性有可能会下降 。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种可一方面确保组装的容易性、一方面抑制配光均勻性的下降的灯装置及照明器具。本专利技术中包括元件基板、散热体、灯口、收容盒、点灯装置以及导热构件。元件基板具备发光元件。在散热体的一端侧安装元件基板，且散热体的另一端侧具备收纳凹部。灯口安装在散热体的另一端侧。收容盒配置在散热体的收纳凹部， 且收容盒的一部分包括开口部、所述开口部连通于收纳凹部。点灯装置收容于收容盒内、且对于发光元件进行点灯控制。导热构件经由收容盒的开口部而将点灯装置与散热体的收纳凹部的表面形成热连接。本专利技术中，灯装置可构成为和普通白炽灯泡的形状相近似的灯泡形的灯装置(A 形)、反射(reflx)形灯泡形的灯装置(R形)、球(ball)形灯泡形的灯装置(G形)、以及圆柱形灯泡形的灯装置(T形)等。进而，也可以是构成无灯罩的灯泡形的灯装置。而且， 本专利技术并不限于和普通白炽灯泡的形状相近似的灯装置，也可应用于形成其它各种外观形状、用途的灯装置。元件基板本体例如是由散热性良好的铝等的金属所形成。发光元件例如可以是发光二极管(LED)、有机电致发光(Electroluminescence， EL)或半导体激光(laser)等的将半导体等作为发光源的发光元件。可根据照明的用途来选择发光元件的必需个数。发光元件优选以白色来发光，但也可根据照明器具的用途来以红色、蓝色、绿色等进行发光，进而还可将各种颜色加以组合而构成。所谓配线部的至少一部分与元件基板本体的一主面侧的中心位置相重叠而配置， 是指例如连接支承部及配线孔中的任一方的一部分与元件基板本体的一主面侧的中心位置相重叠的位置，或者连接支承部和配线孔之间的区域的一部分与元件基板本体的一主面侧的中心位置相重叠的位置等。连接支承部例如是具有连接器支承部等的机械性保持机构的部分，除此之外，也可以是像端子台那样地插入着供电线而进行电连接的部分。关于供电部，例如在连接支承部具有连接器支承部等的机械性保持机构的情况下，可在供电线的前端具有与连接器支承部相连接的连接部，而在连接支承部为端子台等的情况下，可将插入到此端子台等中的供电线的前端侧作为连接部。散热体例如优选由含有导热性良好的铝(Al)、铜(Cu)、铁(Fe)、镍(Ni)中的至少一种的金属而形成。此外，此散热体也可由氮化铝(AlN)、碳化硅(silicone carbide, SiC) 等的工业材料而构成，还可由高导热树脂等的合成树脂而构成。外观形状优选形成为直径从一端部向另一端部依次变小的与普通白炽灯泡的颈部分的轮廓(silhouette)相近似的形状，此提高了应用到现有照明器具中的应用率，但此处，与普通白炽灯泡相近似并不是条件，不限定于有限的特定的外观形状。点灯装置包括例如具有恒定电流的直流电源等的点灯电路。 而且，将多个发光元件分别配置在从元件基板本体的一主面的中心位置向外缘侧偏移的位置，并且使配线部的至少一部分位于与元件基板本体的一主面侧的中心位置相重叠的位置，所述配线部包括连接支承部，可连接与来自点灯装置的供电线的前端相连接的连接部；以及配线孔，与所述连接支承部相邻接地贯通元件基板本体，且可供点灯装置的供电部插通，借此来使供电部插通到配线孔中，从而可容易地将连接部连接到连接支承部上， 因此，可一方面确保组装的容易性，一方面使连接支承部大致均勻地远离各发光元件，不易遮挡所述各发光元件发出的光，从而可抑制配光均勻性的下降。而且，本专利技术中，散热体包括可供点灯装置的供电部插通的插通孔部，在散热体的一端侧安装着元件基板的元件基板本体的状态下，该插通孔部位于该元件基板的配线孔相对应的位置。插通孔部形成为例如具有与配线孔大致相同的直径尺寸的圆形状。而且，在散热体的一端侧安装着元件基板的元件基板本体的状态下，在与该元件基板的配线孔相对应的位置设置插通孔部，由此可经由该插通孔部而将来自点灯装置的供电线插通到散热体内，并且可使元件基板本体与散热体一端侧的接触面积增大。而且，本专利技术中包括收容盒，此收容盒使散热体与灯口绝缘，配置在所述散热体和灯口之间，且收容着点灯装置。收容盒较佳是由具有电气绝缘性及耐热性的合成树脂、例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate, PBT)而构成，但也可由丙烯酸树脂或丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(acrylonitrile butadienestyrene,ABS)等的其他合成树脂而构成。此收容盒的形状例如较佳是形成为有底的圆柱体，但为了节减材料费或提高散热效果等，在不破坏电气绝缘的范围内，例如也可由设有格子状等其它开口的圆柱体、棱柱体等而构成。而且，将点灯装置收容到配置在散热体和灯口之间且使散热体与灯口绝缘的收容盒中，由此，可容易地使点灯装置与散热体绝缘，并且点灯装置的配置变得容易。而且，本专利技术中，散热体在一端部包括配置着元件基板的支承部，在另一端部包括配置着点灯装置的收纳凹部，在收容盒的一部分中包括连通于收纳凹部的开口部，此收容盒以介于点灯装置和散热体的收纳凹部之间的方式而配置，本专利技术中包括导热构件，此导热构件经由收容盒的开口部而将点灯装置与散热体的收纳凹部的表面形成热连接。为了提高散热性，点灯装置优选由例如铝等的导热性良好的金属来构成基板部分但也可由玻璃环氧(glass epoxy)材料、酚醛纸(paper phenol)材料、玻璃复合物(glass composite)等非金属性的构件来构成基板部分，更可由陶瓷(ceramics)等来构成基板部分。而且，为了实现小型化，点灯装置优选大致沿着散热体的中心轴方向而配设在收纳凹部中，但此处，可以是和中心轴正交的方向，也可以倾斜地配设。进而，在散热体的收纳凹部中配设着点灯装置的内部的状态可以是气密的状态，也可以形成用以散热或排出压力的空气孔等而与外部连通的状态。点灯装置可以是构成例如将100V的交流电压转换成24V的直流电压并供给至发光元件的点灯电路的装置。而且，点灯装置也可以是具有用以对半导体发光元件进行调光的调光电路的装置。导热构件优选例如由导热性良好且具有电气绝缘性的耐热性的有机硅树脂 (silicone resin)、环氧树月旨(印oxy resin)或聚氨基甲酸酯树月旨(urethane resi本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种灯装置，其特征在于包括：元件基板，具备发光元件；散热体，在所述散热体的一端侧安装所述元件基板，且所述散热体的另一端侧具备收纳凹部；灯口，安装在所述散热体的另一端侧；收容盒，所述收容盒配置在所述散热体的所述收纳凹部，且所述收容盒的一部分包括开口部、所述开口部连通于所述收纳凹部；点灯装置，收容于所述收容盒内、且对于所述发光元件进行点灯控制；以及导热构件，所述导热构件经由所述收容盒的所述开口部而将所述点灯装置与所述散热体的所述收纳凹部的表面形成热连接。

【技术特征摘要】
2008.07.30 JP 2008-196678;2008.11.28 JP 2008-303791.一种灯装置，其特征在于包括 元件基板，具备发光元件；散热体，在所述散热体的一端侧安装所述元件基板，且所述散热体的另一端侧具备收纳凹部；灯口，安装在所述散热体的另一端侧；收容盒，所述收容盒配置在所述散热体的所述收纳凹部，且所述收容盒的一部分包括开口部、所述开口部连通于所述收纳凹部；点灯装置，收容于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中敏也，久安武志，大泽滋，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：发明
国别省市：JP