二层法双面挠性覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种二层法双面挠性覆铜板，包括：聚酰亚胺复合膜、及压覆在聚酰亚胺复合膜两面的涂聚酰亚胺铜箔，涂聚酰亚胺铜箔包括铜箔及涂布在铜箔上的热固性聚酰亚胺层，涂聚酰亚胺铜箔以其热固性聚酰亚胺层与聚酰亚胺复合膜压合。本实用新型专利技术的二层法双面挠性覆铜板，聚酰亚胺复合膜的TPI层与铜箔之间以PI层粘合，该PI层的表面粗糙度远比铜箔的要低，且经过了等离子体或电晕等表面处理，因此该PI层与聚酰亚胺复合膜的TPI层有良好的界面粘接，从而避免在后续浸焊处理或挠性印制电路板(FPCB)装配时分层爆板。此外，本实用新型专利技术的绝缘层最外层为耐热性高的PI层，可提供更高的热分解温度，而TPI层则处于内层，不会与空气直接接触，不会发生燃烧反应，明显提高挠性覆铜板的耐热性和阻燃性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及覆铜板领域，尤其涉及一种二层法双面挠性覆铜板。
技术介绍
二层法挠性覆铜板的绝缘层采用聚酰亚胺树脂制成，它比采用环氧胶粘剂或丙烯酸胶粘剂等粘合的三层法挠性覆铜板具有更高的性能可靠性，广泛用于制造高端挠性印制电路板(FPCB)。二层法双面挠性覆铜板的制造方法主要有层压法和溅镀法，溅镀法是在绝缘基膜的表面先溅镀铜再电镀铜而成二层法双面挠性覆铜板，该方法的投资成本高，且有废液处理问题，仅有少数厂家使用该方法；层压法是通过高温辊压的方法获得双面挠性覆铜板，其结构为铜箔(Cu)/热塑性聚酰亚胺(TPI)/热固性聚酰亚胺(PI)/热塑性聚酰亚胺(TPI)/铜箔(Cu)，即Cu/TPI/PI/TPI/Cu结构，已成目前二层法双面挠性覆铜板的主流生产方法，代表厂家是日本新日铁化学株式会社(US P20030012882,US P 20070149758,CN 1527763A)和日本钟渊化学株式会社(US P 20070178323A1, US P 20040063900A1)。新日铁化学株式会社采用依次涂布三次的方法制造二层法双面挠性覆铜板，即依次在铜箔毛面 (粗糙面)上涂布热塑性聚酰亚胺、热固性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺，再与另一张铜箔高温压合；而钟渊化学株式会社则出售含有TPI/PI/TPI结构(即在热固性聚酰亚胺膜的两面各有一层很薄的热塑性聚酰亚胺)的聚酰亚胺复合膜给专业的挠性覆铜板制造商，由后者在聚酰亚胺复合膜的上下面覆上铜箔后，经高温压合制造成二层法双面挠性覆铜板。这种TPI/PI/TPI结构的聚酰亚胺复合膜制作的双面挠性覆铜板有两个不足之处在高温耐焊锡测试，特别湿热处理后的耐浸焊性测试容易发生爆板，以及板材的阻燃性达不到UL94V-0级。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种二层法双面挠性覆铜板，其在后续工序中不会发生爆板问题，具有优异的耐热性和阻燃性，阻燃性能够达到UL-94V-0级。为实现上述目的，本技术提供一种二层法双面挠性覆铜板，包括聚酰亚胺复合膜、及压覆在该聚酰亚胺复合膜两面的涂聚酰亚胺铜箔，所述涂聚酰亚胺铜箔包括铜箔及涂布在铜箔上的热固性聚酰亚胺层，涂聚酰亚胺铜箔以其热固性聚酰亚胺层与聚酰亚胺复合膜压合。所述热固性聚酰亚胺层的厚度为1-10 μ m。所述聚酰亚胺复合膜包括热固性聚酰亚胺(PI)层、及设于热固性聚酰亚胺层两面上的热塑性聚酰亚胺(TPI)层。所述聚酰亚胺复合膜的厚度为12-50 μ m。所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔，其厚度为9-70 μ m。本技术的有益效果是本技术的二层法双面挠性覆铜板，解决了现有使用聚酰亚胺复合膜制作二层法双面挠性覆铜板时的分层爆板和阻燃性不高的问题。本技术的聚酰亚胺复合膜的TPI层与铜箔之间以PI层粘合，由于该PI层的表面粗糙度远比铜箔的要低，且经过了等离子体或电晕等表面处理，因此该PI层与聚酰亚胺复合膜的TPI 层有良好的界面粘接，从而避免在后续浸焊处理或挠性印制电路板(FPCB)装配时分层爆板。此外，本技术的绝缘层结构为PI/TPI/PI/TPI/PI，其最外层为耐热性高的PI层， 可提供更高的热分解温度，而耐热性相对较低的TPI层则处于内层，不会与空气直接接触， 不会发生燃烧反应，这样，明显提高挠性覆铜板的耐热性和阻燃性，使其阻燃性能够达到 UL-94V-0 级。以下结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其他有益效果显而易见。附图说明图1为本技术的二层法双面挠性覆铜板的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细描述。如图1所示，本技术的二层法双面挠性覆铜板，包括聚酰亚胺复合膜3、及压覆在该聚酰亚胺复合膜3两面的涂聚酰亚胺铜箔，所述涂聚酰亚胺铜箔包括铜箔1及涂布在铜箔1上的热固性聚酰亚胺层2，涂聚酰亚胺铜箔以其热固性聚酰亚胺层2与聚酰亚胺复合月旲3压合。所述热固性聚酰亚胺层2的热膨胀系数控制在18-25ppm/°C，其厚度为1_10 μ m， 优选1-3μπι。所述铜箔1为电解铜箔或压延铜箔，其厚度为9-70 μ m。所述聚酰亚胺复合膜3进一步包括热固性聚酰亚胺(PI)层、及设于热固性聚酰亚胺层两面上的热塑性聚酰亚胺(TPI)层，该聚酰亚胺复合膜3的厚度为12-50 μ m。聚酰亚胺复合膜3可从市面上购得， 例如日本钟渊化学株式会社生产的商品名PIXEO BP的聚酰亚胺复合膜。本设计人通过研究发现现有TPI/PI/TPI结构的聚酰亚胺复合膜制作的双面挠性覆铜板在高温耐浸锡性测试容易爆板的主要原因在于，TPI层在高温压合时与铜箔粗化而凸凹不平的表面之间的粘合有问题，如果能使TPI层与表面粗糙度更低的东西热粘合， 可以有效地解决爆板问题。因此，本技术中，所述聚酰亚胺复合膜3的TPI层与铜箔1 之间以PI层2粘合，由于该PI层2的表面粗糙度远比铜箔1的要低，且经过了等离子体或电晕等表面处理，因此该PI层2与聚酰亚胺复合膜3的TPI层有良好的界面粘接，从而避免在后续浸焊处理或挠性印制电路板(FPCB)装配时分层爆板。本专利技术人还通过研究发现， 双面挠性覆铜板阻燃性达不到UL94V-0的主要原因在于在燃烧时耐热性较低的TPI层处于聚酰亚胺复合膜的最外层，直接与空气接触，容易氧化分解燃烧放热；因此本技术的绝缘层(即聚酰亚胺复合膜及铜箔上的热固性聚酰亚胺层)结构为PI/TPI/PI/TPI/PI，最外层为耐热性高的PI层2，可提供更高的热分解温度，而耐热性相对较低的TPI层则处于内层，不会与空气直接接触，不会发生燃烧反应，这样，明显提高挠性覆铜板的耐热性和阻燃性，使其阻燃性能够达到UL-94V-0级。本技术制作时，首先将热固性聚酰胺酸溶液通过涂布机的涂头涂布在铜箔1 的毛面，经烘箱烘干和高温亚胺化成热固性聚酰亚胺层2，该热固性聚酰亚胺层2厚度控制在1-10 μ m ；然后将其连续地通过表面处理装置对热固性聚酰亚胺层2表面进行处理，制成涂聚酰亚胺铜箔，收卷。所述的表面处理装置包括等离子体处理装置或电晕处理装置等。接着，将收卷得到的两卷涂聚酰亚胺铜箔和聚酰亚胺复合膜3分别放置开料辊上，涂聚酰亚胺铜箔的树脂面与聚酰亚胺复合膜3相对，在氮气保护下，通过高温压辊压合而制得二层法双面挠性覆铜板，收卷。兹将本技术的二层法双面挠性覆铜板的实施例详细说明如下。但本技术并非局限在实施例范围。实施例1 采用厚度为12 μ m的电解铜箔、热固性聚酰亚胺层厚度为2 μ m的涂聚酰亚胺铜箔，与厚度为14 μ m的聚酰亚胺复合膜(商品名PIXEO BP FC-622，日本钟渊化学株式会社生产)，在氮气保护下，通过辊温350°C的高温辊压机压合成二层法双面挠性覆铜板。实施例2:采用厚度为18 μ m的电解铜箔、热固性聚酰亚胺层厚度为2 μ m的涂聚酰亚胺铜箔，与厚度为25 μ m的聚酰亚胺复合膜(商品名PIXEO BP FC-142，日本钟渊化学株式会社生产)，在氮气保护下，通过辊温350°C的高温辊压机复合成二层法双面挠性覆铜板。比较例1 采用厚度12 μ m的电解铜箔与厚度14 μ m的聚酰亚胺复合膜(商品名PIXEO BP FC-622，日本钟渊化学株式会社生产本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种二层法双面挠性覆铜板，其特征在于，包括：聚酰亚胺复合膜、及压覆在该聚酰亚胺复合膜两面的涂聚酰亚胺铜箔，所述涂聚酰亚胺铜箔包括铜箔及涂布在铜箔上的热固性聚酰亚胺层，涂聚酰亚胺铜箔以其热固性聚酰亚胺层与聚酰亚胺复合膜压合。

【技术特征摘要】
1.一种二层法双面挠性覆铜板，其特征在于，包括聚酰亚胺复合膜、及压覆在该聚酰亚胺复合膜两面的涂聚酰亚胺铜箔，所述涂聚酰亚胺铜箔包括铜箔及涂布在铜箔上的热固性聚酰亚胺层，涂聚酰亚胺铜箔以其热固性聚酰亚胺层与聚酰亚胺复合膜压合。2.如权利要求1所述的二层法双面挠性覆铜板，其特征在于，所述热固性聚酰亚胺层的厚度为1-10 μ m。3.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：茹敬宏，张翔宇，梁立，戴周，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44