导风罩模块制造技术

一种导风罩模块。该导风罩模块供设置于一电路板上，该电路板包括多个螺柱，该导风罩模块包括有一导风罩本体与多个定位柱；该导风罩本体包括多个孔洞与多个结合装置，其中该多个孔洞与该多个螺柱相对应，且该多个结合装置分别设置于各个孔洞的周围；该多个定位柱中的每一个分别对应各个孔洞与各个螺柱，每一定位柱包括一底部与一顶部；该底部用以与各螺柱结合；该顶部位于该底部上方，可穿过各个孔洞而与各个结合装置结合，以使该导风罩本体能藉由各个定位柱而设置于该电路板上。本实用新型专利技术可便于让使用者在安装时更为容易校准。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种导风罩模块，特别是一种可将导风罩本体与定位柱分开使用的导风罩模块。
技术介绍
一般市售计算机主机内的中央处理器(CPU)，其在高速的运转下会产生热能，而当主机板内的温度逐渐上升时，进而会影响到其自身与周围电子零件的运转效能，因而影响主机寿命。为了避免上述状况发生，一般的计算机主机内会装有散热器或风扇，以将产生的热排除或导引周围的冷空气来将降低主机内温度。然而，随着计算机的处理速度日益加快， 中央处理器所散发的热也越来越多，为了更有效且稳定地使用计算机，目前在主机电路板上大都会加装有导风罩，其目的是在使风扇所产生的风能够通过，以加强集中气流，达到更有效散热的效果。目前导风罩已被广泛运用于计算机主机当中，只是目前市面上所使用的导风罩， 其螺丝孔与导风罩本体为一体成形地连接在一起。如此的设计，使用者必须在安装时精准地对准电路板上的螺丝，方能将导风罩锁合在电路板上，造成在使用安装上的不方便；再者，导风罩的制作必须考量其拉拔力大小，以避免容易松脱或难以拔起的状况，只是为了因应制作不同外观的导风罩，在每次制作新型导风罩时，都必须重新测试其拉拔力，因而导致制作成本提高。因此，需要专利技术一种新的导风罩模块，以克服先前技术所发生的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是在提供一种可将导风罩本体与定位柱分开使用的导风罩模块。为达到上述的目的，本技术的导风罩模块用以设置于电路板上，电路板包括有多个螺柱。导风罩模块包括一导风罩本体与多个定位柱。导风罩本体包括有多个孔洞与多个结合装置，其中每一孔洞与各个螺柱相对应，且每一结合装置分别设置于各孔洞周围。 结合装置包括一按压卡榫，其具有一卡钩。多个定位柱分别对应各个螺柱与孔洞。定位柱包括底部、顶部及突出部。底部包括有一容纳空间与一开口部。容纳空间用以提供容纳各个螺柱的至少一部分，以使各个定位柱能与各个螺柱结合，而使定位柱固定于电路板上。开口部则可用以提供适度的调整容纳空间的大小。顶部位于底部的上方，可用以穿过各个孔洞，顶部的一顶部侧面具有一凹部，用以与按压卡榫上的卡钩扣合。突出部设置在底部及顶部之间，其截面积大于孔洞，藉此以抵挡导风罩本体，避免使其完全覆盖电路板。本技术还提供一种导风罩模块，供设置于一电路板上，该电路板包括多个螺柱，该导风罩模块包括一导风罩本体，该导风罩本体包括多个孔洞，其中该多个孔洞与该多个螺柱相对应；以及多个结合装置，该多个结合装置分别设置于各个孔洞的周围；以及多个定位柱，每一定位柱各自对应各个孔洞与各个螺柱，每一定位柱包括一底部，该底部用以与各个螺柱结合；一顶部，该顶部位于该底部上方，可穿过各个孔洞，而与各个结合装置结合，以使该导风罩本体能藉由各个定位柱而设置于该电路板上。本技术的特征在于导风罩本体与固定用的定位柱分开使用。使用者可先安装定位柱于电路板上，再将导风罩本体装设于定位柱上，使其与导风罩本体做结合。藉由上述的构造及安装方式，可便于让使用者在安装时更为容易校准。由于本技术构造新颖，能提供产业上利用，且确有增进功效，故依法申请技术专利。附图说明图1为本技术的导风罩模块的分解图。图2为本技术的导风罩模块的包括结合装置的A部分的外观示意图。图3为本技术的导风罩模块的定位柱的外观示意图。图4为本技术的导风罩模块的定位柱装设于电路板上的外观示意图。图5为本技术的导风罩模块的俯视图。图6为本技术的导风罩模块的侧视图。图7为本技术的导风罩模块的卡钩与凹部扣合的示意图。主要组件符号说明导风罩模块1孔洞11按压卡榫121定位柱20容纳空间211开口部212凹部 221中空部223电路板90螺纹部91具体实施方式为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本技术的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。以下请一并参考图1至图3。图1为本技术的导风罩模块的分解图。图2为本技术的导风罩模块的包括结合装置的A部分的外观示意图。图3为本技术的导风罩模块的定位柱的外观示意图。请先参考图1。如图1所示，本技术的导风罩模块1提供设置于一电路板90 上，电路板90包括有多个螺柱91，且每一螺柱91上包括有螺纹部911。导风罩模块1包括一导风罩本体10与多个定位柱20。如图1及图2所示，导风罩本体10包括多个孔洞11与多个结合装置12，且每一结合装置12分别设置于各孔洞11的周围。如图2所示，在本技术的实施例中，结合装置导风罩本体10 结合装置12 卡钩1211 底部21 螺槽部2111 顶部22 顶部侧面222 突出部23 螺丝9112包括一按压卡榫121，其具有一卡钩1211。接着请参考图3，并同时一并参考图1及图7。如图3所示，在本技术的一实施例中，定位柱20包括底部21、顶部22及突出部23。底部21包括容纳空间211与开口部212。容纳空间211用以容纳各个螺柱91的至少一部分，以使各个定位柱20能与螺柱91相结合(如图7所示)。开口部212用以适度地调整容纳空间211大小，以当各个螺柱91因公差的关系而直径大小略有不同时，容纳空间211仍能容纳各个螺柱91。在本技术的一实施例中，定位柱20的容纳空间211内部具有螺槽部2111，其与螺柱91上的螺纹部911相对应，藉此二者可彼此相互螺合，以使定位柱20与螺柱91能更为紧密地结合。需注意的是，本技术的定位柱20，其底部21内的容纳空间211可因应不同螺柱91而为不同形状设计，并不以上述的结构为限。请继续参考图3。顶部22位于底部21的上方，可用以穿过各个孔洞11，而与各个结合装置12结合。在本技术的一实施例中，顶部22具有凹部221与中空部223。凹部221设置于顶部侧面222上，用以与结合装置12的卡钩1211扣合，以使导风罩本体10 可与定位柱20相结合。在本技术的一实施例中，顶部侧面222为一平面，藉由此种平面的设计，能使定位柱20更紧密地贴紧结合装置12，以使卡钩1211与凹部221间的扣合可更为稳固，只是本技术不以此为限。中空部223与凹部221相贯通，因此可提供卡钩 1211些许的延伸容纳空间，以使卡钩1211更稳固地扣合于凹部221内，且亦可使定位柱20 在制作上更节省材料。在本技术的一实施例中，定位柱20的形状为圆柱状，只是本技术并不以此为限，定位柱的顶部22形状亦可为正方形或其他形状，其可因应孔洞11形状而为不同的设计。突出部23设置于底部21及顶部22之间，其截面积大于孔洞11的面积，藉此以抵住导风罩本体10的底面，使得导风罩本体10底面未与电路板90接触，以保持其所欲覆盖的区域内的空气流通。接着请一并参考图4至图7。图4为本技术的导风罩模块的定位柱装设于电路板上的外观示意图。图5为本技术的导风罩模块的俯视图。图6为本技术的导风罩模块的侧视图。图7则为本技术的导风罩模块的卡钩与凹部扣合的示意图。本技术的特征优点在于将导风罩本体10与定位柱20分开使用。如图4所示，使用者在使用本技术的导风罩模块时，可先将各定位柱20装设于电路板90的螺柱 91上，接着再放上导风罩本体10，利用一结合装置12以使其与定位柱20可牢固地紧密结合(本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种导风罩模块，供设置于一电路板上，该电路板包括多个螺柱，其特征在于，该导风罩模块包括：一导风罩本体，该导风罩本体包括：多个孔洞，其中该多个孔洞与该多个螺柱相对应；以及多个结合装置，该多个结合装置分别设置于各个孔洞的周围；以及多个定位柱，每一定位柱各自对应各个孔洞与各个螺柱，每一定位柱包括：一底部，该底部用以与各个螺柱结合；一顶部，该顶部位于该底部上方，可穿过各个孔洞，而与各个结合装置结合，以使该导风罩本体能藉由各个定位柱而设置于该电路板上。

【技术特征摘要】
2011.03.09 TW 1002041861.一种导风罩模块，供设置于一电路板上，该电路板包括多个螺柱，其特征在于，该导风罩模块包括一导风罩本体，该导风罩本体包括多个孔洞，其中该多个孔洞与该多个螺柱相对应；以及多个结合装置，该多个结合装置分别设置于各个孔洞的周围；以及多个定位柱，每一定位柱各自对应各个孔洞与各个螺柱，每一定位柱包括一底部，该底部用以与各个螺柱结合；一顶部，该顶部位于该底部上方，可穿过各个孔洞，而与各个结合装置结合，以使该导风罩本体能藉由各个定位柱而设置于该电路板上。2.如权利要求1所述的导风罩模块，其特征在于，各个结合装置包括一按压卡榫，该按压卡榫具有一卡钩，并且各个定位柱的该顶部具有一凹部，用以与该卡钩扣合。3.如权利要求2所述的导风罩模块，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷浩诚，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71