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一种LED半导体照明灯制造技术

技术编号:6517029 阅读:198 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术一种LED半导体照明灯,由半导体光源、灯壳、电源驱动模块构成。其灯壳由黄金或铂金制作,灯壳厚度小于1毫米,为LED灯的散热装置,半导体光源功率大于1瓦。灯壳的形态为通风散热的开放式。本实用新型专利技术LED照明灯功率可达上千瓦,但散热效果良好,可长时间作为照明灯源,且金光闪闪,非常漂亮,可供宾馆、客厅、大型建筑物内外使用。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明灯具,具体而言是一种LED照明灯。
技术介绍
LED是一种新型光源,具有很多优点,其推广速度越来越大,现有LED大都是功率1 瓦以下的小光源,随着技术的发展,1瓦以上的大功率LED越来越多,已开始作为照明灯光源使用,但LED的散热一直是一个需要认真解决的技术难题,功率越大,其散热问题越加重要。
技术实现思路
本技术就是提供一种功率大,散热好的高端LED照明灯。本技术LED半导体照明灯,由半导体光源、灯壳、电源驱动模块构成,其灯壳由黄金或钼金制作,灯壳厚度小于1毫米,为LED灯的散热装置,半导体光源功率大于1瓦。灯壳的形态为便于气流流通散热的开放式。本技术LED照明灯功率可达上千瓦,但散热效果良好,可长时间作为照明灯源,且金光闪闪,非常漂亮,可供宾馆、客厅、大型建筑物内外使用。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式如附图所示,本技术一种半导体照明灯,由半导体光源1、灯壳2、电源驱动模块3构成,灯壳2由黄金或钼金制作,灯壳厚度小于1毫米,为LED灯的散热装置,半导体光源1功率大于1瓦。灯壳的形态为通风散热的开放式。

【技术保护点】
1.一种LED半导体照明灯,由LED半导体光源(1)、灯壳(2)、电源驱动模块(3)构成,其特征在于灯壳(2)由黄金或铂金制作,灯壳厚度小于1毫米,为LED灯的散热装置,LED半导体光源(1)的功率大于1瓦。

【技术特征摘要】
1.一种LED半导体照明灯,由LED半导体光源(1)、灯壳(2)、电源驱动模块(3)构成, 其特征在于灯壳(2)由黄金或钼金制作,灯壳厚度小于1毫米...

【专利技术属性】
技术研发人员:苑宝义
申请(专利权)人:苑宝义
类型:实用新型
国别省市:13

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