本发明专利技术提供一种层叠体(10)，其具有树脂层(2)和金属层(3)，该树脂层(2)内置有用纤维基材构成的芯部(1)，该金属层(3)在上述树脂层的一个表面上接合，其中，上述纤维基材的厚度在25μm以下，上述金属层具有对应于在上述树脂层上形成的导通孔的开口部(31)。本发明专利技术还提供一种基板的制造方法，其包括用激光(9)照射上述的层叠体在上述树脂层上形成导通孔(23)的工序、在上述导通孔形成后从上述层叠体除去上述金属层的工序。本发明专利技术还提供一种基板(100)，其通过上述制造方法制得。本发明专利技术还提供一种半导体装置(12)，其是在上述的基板上搭载半导体元件(121)而成。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种层叠体、基板的制造方法、基板及半导体装置。
技术介绍
近年来，随着对电子器件的小型化、高速化的需求，多层印刷布线板的高度密度安装和高密度布线不断发展，要求图案的微细化及通孔的小径化。为了与这些要求相对应，已在采用通过积层方式获得的多层印刷布线板。作为该积层方式获得的多层印刷布线板的芯层的内层板，多采用使用玻璃纤维基材的刚性的两表面板或多层板。作为绝缘树脂层的积层，通过涂布树脂的方式、层叠膜状的树脂的方式、层叠带树脂铜箔的方式等形成。该情形下，通常，在积层的绝缘树脂层中没有内置纤维基材。但是，该结构的积层方式获得的多层印刷布线板，具有如下述的缺点。没有内置纤维基材的积层，容易产生树脂裂纹。进一步地，在受到热冲击时，由于树脂的热伸缩，易产生树脂裂纹。因此，考虑内置有纤维基材的积层。但是，在内置有纤维基材的积层中，在激光加工导通孔时，在基材表面或孔壁表面上产生胶渣(smear)，因此产生电路欠损。因此，为了改善内置纤维基材的积层的激光加工性，提出了使用有机基材作为基材的方法(例如，参照专利文献1 JP特开平11-330707号公报)。但是，在该使用有机基材的方法中，作为基材的刚性低，有时难以薄型化。
技术实现思路
为了改善上述问题，本专利技术人等成功开发了使用非常薄的玻璃纤维基材的积层， 能够一定程度地提高激光加工性的改善的效果。但是，即使使用薄的玻璃纤维基材也未能完全抑制胶渣(smear)的发生。本专利技术的目的是，充分抑制激光加工使用25 μ m以下的纤维基材的树脂层时的胶渣(smear)的发生，进一步提高激光加工性。上述目的，是通过下述的(1) (13)中记载的本专利技术而达成。(1) 一种层叠体，其具有树脂层和金属层，该树脂层内置有用纤维基材构成的芯部，该金属层在上述树脂层的至少一个表面上接合，其特征在于，上述纤维基材的厚度在 25 μ m以下，上述金属层具有对应于在上述树脂层上形成的导通孔的开口部。(2)如上述(1)所述的层叠体，其中，上述纤维基材是玻璃纤维基材。(3)如上述(1)所述的层叠体，其中，构成上述金属层的金属是铜和铜系合金中至少一者。(4)如上述⑴所述的层叠体，其中，上述树脂层是由含有氰酸酯树脂的树脂组合物构成。(5)如上述(1)所述的层叠体，其中，相对于上述树脂层的厚度方向，上述纤维基材偏置设置。(6)如上述(5)所述的层叠体，其中，上述树脂层具有在用上述纤维基材构成的芯部的一侧表面上形成的第一树脂层及在另一侧表面上形成的第二树脂层，上述第一树脂层的厚度是5 15 μ m，上述第二树脂层的厚度是15 50 μ m。(7)如上述(6)所述的层叠体，其中，构成上述第一树脂层的第一树脂组合物与构成上述第二树脂层的第二树脂组合物不相同。(8) 一种基板的制造方法，其特征在于，包括用激光照射上述(1)所述的层叠体， 从而在上述树脂层上形成导通孔的工序；在上述导通孔形成后从上述层叠体除去上述金属层的工序。(9)如上述(8)所述的基板的制造方法，其中，上述导通孔的开口直径为在上述金属层侧是55 85 μ m、在上述金属层的相反一侧是35 65 μ m。(10) 一种基板，其特征在于，通过上述(8)所述的制造方法制得。(11) 一种基板，其具有芯基板、在该芯基板的至少一侧表面上形成的电路布线部和在该电路布线部上设置的树脂层，其特征在于，上述树脂层具有用纤维基材构成的芯部、 该芯部的一侧表面上形成的第一树脂层和在上述芯部的另一侧表面上形成的第二树脂层， 上述纤维基材的厚度为25 μ m以下，并且设置成使上述电路布线部在上述第二树脂层的一部分中填埋。(12)如上述(11)所述的基板，其中，当将上述第一树脂层的厚度设为Β2[μπι]、上述第二树脂层的厚度设为Bl [ μ m]、上述电路布线部的厚度设为tl [ μ m]且其残铜率设为]、从上述电路布线部的上述第二树脂层侧的端面至上述芯部的上述第二树脂层的厚度设为t2[ym]时，满足B2 < Bl 并且 Bl = t2+tl X (1-S/100)。(13) 一种半导体装置，其特征在于，其是在上述(10)所述的基板上搭载半导体元件而成。附图说明图1是表示层叠体的一个实例的剖面图。图2是表示层叠体的一个实例的剖面图。图3是示意性地表示在电路布线中填埋入树脂层的状态的剖面图。图4是表示制造树脂层的工序的示意图。图5是表示制造层叠体的工序的示意图。图6是表示制造层叠体的工序的示意图。图7是表示制造基板的工序的示意图。图8是表示制造基板的工序的示意图。图9是表示半导体装置的一个实例的剖面图。具体实施例方式下面，对于本专利技术的层叠体、基板的制造方法、基板及半导体装置进行说明。本专利技术的层叠体，其具有树脂层和金属层，该树脂层内置有用纤维基材构成的芯部，该金属层在上述树脂层的一个表面上接合，其特征在于，上述纤维基材的厚度在25 μ m 以下，上述金属层具有对应于在上述树脂层上形成的导通孔的开口部。本专利技术的基板的制造方法，其特征在于，包括用激光照射上述记载的层叠体在上述树脂层上形成导通孔的工序；在上述导通孔形成后从上述层叠体除去上述金属层的工序。本专利技术的基板，其特征在于，通过上述记载的制造方法制得。本专利技术的半导体装置，其特征在于，其是在上述记载的基板上搭载半导体元件而成。(层叠体)首先，对层叠体进行说明。如图1所示，层叠体10，具有内置有由纤维基材构成的芯部1的树脂层2和在树脂层2的单表面上接合的金属层3。树脂层2，由在芯部1的一侧表面上形成的第一树脂层21和在另一侧表面上形成的第二树脂层22构成。金属层3，与第一树脂层21相邻接的接合。另外，在金属层3上，形成有对应于后续在树脂层2上形成导通孔的开口部31。(芯部)芯部的特征在于，构成芯部1的纤维基材的厚度是25 μ m以下。由此，能够提高激光加工性，而且能够使树脂层2变薄。另外，使用厚度是25 μ m以下的纤维基材作为树脂层2的芯部1是困难的。本专利技术中，通过后述的方法，能够在即使厚度是25 μ m以下的纤维基材的情形也可在树脂层2的芯部1上内置，由此，解决产生的新的课题。作为上述纤维基材，例如，可举出玻璃布和玻璃无纺布等的玻璃纤维基材；以聚酰胺类树脂纤维(聚酰胺树脂纤维、芳香族聚酰胺树脂纤维和全芳香族聚酰胺树脂纤维等)、 聚酯类树脂纤维(聚酯树脂纤维、芳香族聚酯树脂纤维和全芳香族聚酯树脂纤维等)、聚酰亚胺树脂纤维和氟树脂纤维等作为主要成分的织布或无纺布构成的合成纤维基材；和牛皮纸(craft paper)、棉短绒纸和棉短绒(Iinter)与牛皮纸浆料(craft pulp)的混抄纸等作为主要成分的纸基材等。其中，优选玻璃纤维基材。由此，能够使树脂层2的刚性优异，且能够使树脂层2变薄。进一步地，也能够降低树脂层2的热膨胀系数，由此，能够降低使用树脂层2制造的基板的翘曲的发生。作为构成该玻璃纤维基材的的玻璃，例如，可举出E玻璃、C玻璃、A玻璃、S玻璃、 D玻璃、NE玻璃、T玻璃、H玻璃等。其中，优选T玻璃。由此，能够降低玻璃纤维基材的热膨胀系数，因此，能够降低树脂层2的热膨胀系数。上述纤维基材的厚度，是25 μ m以下，更优选是3 20 μ m，特别优选为10 ISum0厚度在上述范围内，则树脂层2的刚本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种层叠体，其具有树脂层和金属层，该树脂层内置有用纤维基材构成的芯部，并且由含有重均分子量为５００～４５００的氰酸酯树脂的树脂组合物构成，该金属层在该树脂层的至少一个表面上接合，该纤维基材的厚度在２５μｍ以下，该金属层具有对应于在该树脂层上形成的导通孔的开口部。
【技术特征摘要】
2007.01.29 JP 2007-0185551.一种层叠体，其具有树脂层和金属层，该树脂层内置有用纤维基材构成的芯部，并且由含有重均分子量为500 4500的氰酸酯树脂的树脂组合物构成，该金属层在该树脂层的至少一个表面上接合， 该纤维基材的厚度在25 μ m以下，该金属层具有对应于在该树脂层上形成的导通孔的开口部。2.如权利要求1所述的层叠体，其中，上述纤维基材是玻璃纤维基材。3.如权利要求1所述的层叠体，其中，构成上述金属层的金属是铜和铜系合金中至少“者 ο4.如权利要求1所述的层叠体，其中，上述氰酸酯树脂是酚醛清漆型氰酸酯树脂。5.如权利要求1所述的层叠体，其中，相对于上述树脂层的厚度方向，上述纤维基材偏置设置。6.如权利要求5所述的层叠体，其中，上述树脂层具有在上述用纤维基材构成的芯部的一侧表面上形成的第一树脂层和在另一侧表面上形成的第二树脂层，上述第一树脂层的厚度是5 15 μ m，上述第二树脂层的厚度是15 50 μ m。7.如权利要求6所述的层叠体，其中，构成上述第一树脂层的第一树脂组合物与构成上述第二树脂层的第二树脂组合物不相同。8.一种基板的制造方法，其特征在于，包括用激光照射权利要求1所述的层叠体，从而在上述树脂层上形成...
【专利技术属性】
技术研发人员：森本纯平，金田研一，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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