【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆铜板制备过程中浸渍介质布所使用的浸渍液。
技术介绍
印制线路板广泛应用于计算机、通讯、仪表、军工、汽车、科学器材等领域，为元器件插装、焊接、检查和维修提供识别和图形。印制线路板的基板又称覆铜板。随着通信、电子产品逐渐向高速、高频化发展，高频高性能聚四氟乙烯覆铜板市场需求也迅速增长。聚四氟乙烯覆铜板是用玻纤布经过一系列处理得到介质布、所述介质布用聚四氟乙烯浓缩分散液与蒸馏水混合而成的浸渍液进行浸渍，再将介质布和铜箔结合制得，因此玻纤布的制备对覆铜板的性能影响很大。对高频微波线路而言，介电常数要稳定，介质损耗因子且越小越好。然而现有技术中的覆铜板介质损耗因子较高，表面绝缘电阻小，抗弯强度低，剥离强度低。
技术实现思路
本专利技术旨在克服以上现有技术存在的不足，提供一种覆铜板制备过程中使用的浸渍液以期提高使用所述浸渍液浸渍过的介质布制备的覆铜板的表面绝缘电阻，增大抗弯强度，提高剥离强度。本专利技术解决技术问题采用如下技术方案一种覆铜板制备过程中使用的浸渍液，所述浸渍液包括第一浸渍液和第二浸渍液，所述第一浸渍液是由全氟烷氧基浓缩分散液与蒸馏水按体积比ι :1. 4搅拌混合而成的浸渍液；所述第二浸渍液是由全氟烷氧基浓缩分散液、聚四氟乙烯浓缩分散液和蒸馏水按体积比1 :12 6混合均勻而成的浸渍液。本专利技术所述的浸渍液使用方法如下制备覆铜板的玻纤布首先在第一浸渍液中浸渍并烘干以后，再在第二浸渍液里进行浸渍后烘干，其中在第二浸渍液里的浸渍可重复进行多次，最后烘干固化即可。本专利技术的有益效果如下使用本专利技术浸渍液浸渍过的玻纤布的覆铜板介质损耗因子从I...
【技术保护点】
１．一种覆铜板制备过程中使用的浸渍液，其特征在于：所述浸渍液包括第一浸渍液和第二浸渍液，所述第一浸渍液是由全氟烷氧基浓缩分散液与蒸馏水按体积比１：１．４搅拌混合而成的浸渍液；所述第二浸渍液是由全氟烷氧基浓缩分散液、聚四氟乙烯浓缩分散液和蒸馏水按体积比１：１２：６混合均匀而成的浸渍液。
【技术特征摘要】
1. 一种覆铜板制备过程中使用的浸渍液，其特征在于所述浸渍液包括第一浸渍液和第二浸渍液，所述第一浸渍液是由全氟烷氧基浓缩分散液与蒸馏水按体积比1...
【专利技术属性】
技术研发人员：马立萍，禹胜林，沈海平，
申请(专利权)人：吴江市东风电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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