灯泡型灯以及照明器具制造技术

本发明专利技术是有关于一种灯泡型灯以及照明器具，灯泡型灯具备发光模块、基体、绝缘材料、螺丝、绝缘体、灯头以及点灯电路。发光模块具有在金属制的基板的一面安装着半导体发光元件的发光部。基体为金属制，且在基体的一端侧配置发光模块。绝缘材料介在于发光模块的基板与基体之间。螺丝将发光模块的基板固定于基体。绝缘体介在于螺丝与发光模块的基板之间。灯头设在基体的另一端侧。点灯电路收纳于基体内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施方式涉及一种使用半导体发光元件来作为光源的灯泡型灯(lamp) 以及使用该灯泡型荧光灯的照明器具。
技术介绍
先前，在使用发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)组件来作为半导体发光组件的灯泡型灯中，在金属制的基体的一端侧安装着具有LED组件的发光模块(module)，并且覆盖该发光模块而安装灯罩(globe)，并在基体的另一端侧安装灯头，且在基体内收纳有点灯电路。发光模块是将多个LED元件直接安装于基板上的板上芯片(Chip OnBoard, COB) 模块，当使用向基体的导热性好的金属制的基板时，以下述方式构成。在基板的一面形成绝缘层，在该绝缘层上形成配线图案(pattern)，并且通过粘接剂来安装多个LED元件，通过引线接合(wirebonding)来将这些LED元件与配线图案电性连接，并用混入有荧光体的密封树脂来覆盖多个LED元件整体。而且，为了使从发光模块的基板向基体的导热性变得良好，利用螺丝将基板紧固地固定于基体，以使基板密接于基体。然而，在COB模块方式的发光模块中，作为LED元件对基板的安装方法，是在基板的一面形成绝缘层，并在该绝缘层上利用粘接剂来安装多个LED元件，但是为了提高从LED 元件向基板的导热性以及简化发光模块的制造工序以廉价地构成发光模块，可考虑省略绝缘层的形成，而在金属制的基板的一面利用粘接剂来安装多个LED元件。此安装方法的情况下，基板将与基体电性接触，并且将基板固定于基体的金属制的螺丝将与基板和基体电性接触，但在通常的使用状况下，基板与LED元件或引线接合的引线之间的绝缘距离得以确保而无问题。但是，例如在点灯电路的异常发生等时，有高电压施加于LED元件或引线接合的引线且在与基板之间引起放电的情况下，漏电有可能会流经基板以及螺丝，且漏电会从该基板以及螺丝而流至露出于外部的基体。由此可见，上述现有的照明器具在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品照明器具又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的照明器具，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种即使在基板上流动有漏电的异常发生时，也能够确实地防止漏电流至基体的灯泡型灯以及使用该灯泡型灯的照明器具，非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种灯泡型灯，其包括发光模块，具有在金属制的基板的一面安装着半导体发光元件的发光部；金属制的基体，在一端侧配置着发光模块；绝缘材料，介在于所述发光模块的基板与所述基体之间；螺丝，将所述发光模块的基板固定于所述基体；绝缘体，介在于所述螺丝与所述发光模块的基板之间；灯头，设在所述基体的另一端侧；以及点灯电路，收纳于所述基体内。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的灯泡型灯，其中所述的灯罩，覆盖所述发光模块而安装于所述基体的一端侧，且在所述绝缘体上，设有包围所述基板的发光部的周围的壁部。前述的灯泡型灯，其中所述的在所述绝缘体上，设有与所述基板的发光部的周围相向并使来自所述发光部的光受到反射的反射部。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种照明器具，其包括器具本体；以及灯泡型灯，安装于所述器具本体。借由上述技术方案，本专利技术灯泡型灯以及照明器具至少具有下列优点及有益效果提供一种即使在基板上流动有漏电的异常发生时，也能够确实地防止漏电流至基体的灯泡型灯以及使用该灯泡型灯的照明器具。综上所述，本专利技术灯泡型灯以及照明器具，灯泡型灯具备发光模块、基体、绝缘材料、螺丝、绝缘体、灯头以及点灯电路。发光模块具有在金属制的基板的一面安装着半导体发光元件的发光部。基体为金属制，且在基体的一端侧配置发光模块。绝缘材料介在于发光模块的基板与基体之间。螺丝将发光模块的基板固定于基体。绝缘体介在于螺丝与发光模块的基板之间。灯头设在基体的另一端侧。点灯电路收纳于基体内。本专利技术在技术上有显着的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是表示灯泡型灯以及照明器具第1实施方式的灯泡型灯的分解立体图。图2是所述灯泡型灯的剖面图。图3是所述灯泡型灯的侧面图。图4是所述灯泡型灯的基体以及发光模块的端面图。图5是所述灯泡型灯的发光模块的一部分的剖面图。图6是使用所述灯泡型灯的照明器具的剖面图。图7是表示灯泡型灯以及照明器具第2实施方式的灯泡型灯的剖面图。11灯泡型灯12 基体13发光模块单元14 盖15灯头16 灯罩17点灯电路21 主体部22散热片23 安装面24定位突起25,27 安装孔26配线孔28 孔部29 槽部30灯罩安装部31 卡止槽32止转槽41 发光模块42螺丝43 绝缘片材44绝缘环47 基板48发光部49 = LED芯片50粘接剂51 引线52密封树脂53 发光面54连接器55、63、71、78 插通孔58 头部59 螺丝轴部60垫圈65 环本体66开口部67 壁部68切口部69 螺丝卡合部70凹部72 定位突部75凸缘部76 螺合部77配线孔79 基板安装槽81夕卜壳82 绝缘部83 金属眼85 嵌合部86 止转突起87 卡止爪89 电路基板90 连接器91 导线100ι 照明器具101 器具本体102灯座103 反射体111反射部112 反射面a 虚线具体实施例方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的灯泡型灯以及照明器具其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。本实施方式的灯泡型灯具备发光模块、基体、绝缘材料、螺丝、绝缘体、灯头以及点灯电路。发光模块具有在金属制的基板的一面安装着半导体发光元件的发光部。基体为金属制，且在基体的一端侧配置发光模块。绝缘材料介在于发光模块的基板与基体之间。螺丝将发光模块的基板固定于基体。绝缘体介在于螺丝与发光模块的基板之间。灯头设在基体的另一端侧。点灯电路收纳于基体内。发光模块的基板例如也可以为铝等的金属制，此时，也可以不在安装半导体发光元件的一面上形成绝缘层。半导体发光元件例如包括LED元件或电致发光 (Electroluminescence, EL)元件等。例如当半导体发光元件为LED元件时，发光模块既可以是将多个LED元件直接安装于基板上的COB (Chip On Board)模块，也可以是将表面安装元件(SurfaceMount Device, SMD)型的封装(package)安装于基板上的模块。基体例如为铝等的金属制，也可以在外周面设置用于提高散热性的散热片(fin)。绝缘材料例如优选硅酮(silicone)树脂或硅酮橡胶(silicone rubber)等的具有绝缘性、导热性以本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种灯泡型灯，其特征在于其包括：发光模块，具有在金属制的基板的一面安装着半导体发光元件的发光部；金属制的基体，在一端侧配置着发光模块；绝缘材料，介于所述发光模块的基板与所述基体之间；螺丝，将所述发光模块的基板固定于所述基体；绝缘体，介于所述螺丝与所述发光模块的基板之间；灯头，设在所述基体的另一端侧；以及点灯电路，收纳于所述基体内。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：久安武志，小野桂辅，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP