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中药药贴制造技术

技术编号:6504345 阅读:248 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种中药药贴,包括基布(1)和分别设置在基布(1)正反面的中药粘附层(2)和加温层(3),加温层(3)与基布(1)为活动连接。本实用新型专利技术具有加温结构,疗效好,同时一个加温层(3)可与多个药贴配合使用,能有效降低成本。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种医用敷料,尤其涉及一种中药药贴
技术介绍
中药药贴是治疗多种疾病特别是跌打扭伤疾病的常用敷料,使用时,将药贴贴于患处或适合穴位处,药物成分通过皮肤被吸收,达到治疗目的,药物的吸收效果跟温度关系密切,特别是活血化瘀治疗时,升高温度有利于药效的发挥吸收,现有技术药贴缺少方便实用的加温结构。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种具有加温结构、疗效好的中药药贴。本技术采用下述技术方案实现一种中药药贴,包括基布和分别设置在基布正反面的中药粘附层和加温层,加温层与基布为活动连接。所述加温层与基布通过不干胶粘接层连接。所述加温层上设置微型电池或电源连接插头。本技术的有益效果是1、具有加温结构,通过加温层对药贴加温,可增加药物的发挥吸收,疗效更好。2、加温层与基布活动连接,两者可以分离,一个加温层可与多个药贴配合使用,能有效降低成本。附图说明图1为本技术的第一种实施方式结构示意图。图2为本技术的第二种实施方式结构示意图。图中1、基布,2、中药粘附层,3、加温层,4、不干胶粘接层,5、微型电池,6、插头。具体实施方式以下参照附图对本技术的实施方式进一步说明。本技术包括基布1和分别设置在基布1正反面的中药粘附层2和加温层3,加温层3与基布1之间通过不干胶粘接层4连接。加温层3可由不干胶粘接层4上揭下,重复应用在多个药贴上,如此,一个加温层3能够与多个药贴配合使用,当药贴药效用完后,揭下加温层3粘接在新的药贴基布1上即可,能有效降低使用成本。根据加温层3的供热结构不同,本技术分为两种实施方式,加温层3上可设置微型电池5,通过微型电池5提供加温能量,如图1所示,加温层3上还可设置电源连接插头 6,使用时,与外部电源连接,如图2所示。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种中药药贴,其特征是:包括基布(1)和分别设置在基布(1)正反面的中药粘附层(2)和加温层(3),加温层(3)与基布(1)为活动连接。

【技术特征摘要】
1.一种中药药贴,其特征是包括基布(1)和分别设置在基布(1)正反面的中药粘附层(2)和加温层(3),加温层(3)与基布(1)为活动连接。2.根据权利要求1所述的中药药贴,其特征是所述加温层C3)与基布...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕海云
申请(专利权)人:吕海云
类型:实用新型
国别省市:37

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