【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体焊线机,尤其涉及一种半导体焊线机的料架结构。
技术介绍
近年来,随着电子技术的日新月异,高科技电子产业的相继问世,使得更人性化、 功能更佳的电子产品不断地推陈出新,并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。由此,半导体焊线机被广泛用于半导体产品的封装。现有的半导体焊线机中,用于放置料盒的料架由两个左右设置的料架本体组成, 该料架本体由金属制成、截面为L形,其中水平伸出的臂为水平支撑架,料盒就放置于两个水平支撑架之上。使用过程中,由于料盒中装有物料,使料盒整体的重量较重,而两个水平支撑架仅支撑了料盒的两端,将导致料盒的中间部位下凹,从而导致置于料盒内的物料变形,最终影响产品的合格率。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种能保证料盒底部更为平稳的焊线机的料^K O为了克服
技术介绍
中存在的缺陷,本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种焊线机的料架,由两个左右对称设置的料架本体组成,所述料架本体由金属制成、截面为L形,其中水平伸出的臂为水平支撑架,所述料架本体之间设置有至少一个辅助支撑架, 所述辅助支撑架通过连接件与所述水平支撑架可拆卸连接,且所述辅助支撑架的最高点与所述水平支撑架位于同一水平面。在本专利技术一个较佳实施例中,所述连接件为簿片型。在本专利技术一个较佳实施例中,所述连接件为凹型。在本专利技术一个较佳实施例中,所述辅助支撑架和所述连接件由具有一定硬度的金属或塑料制成。在本专利技术一个较佳实施例中,所述辅助支撑架设置于所述料架本体之间的中间位置。本专利技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷,本专利技术所揭示的焊线机的料架,由两个左 ...
【技术保护点】
1.一种焊线机的料架,由两个左右对称设置的料架本体组成,所述料架本体由金属制成、截面为L形,其中水平伸出的臂为水平支撑架,其特征在于:所述料架本体之间设置有至少一个辅助支撑架,所述辅助支撑架通过连接件与所述水平支撑架可拆卸连接,且所述辅助支撑架的最高点与所述水平支撑架位于同一水平面。
【技术特征摘要】
1.一种焊线机的料架,由两个左右对称设置的料架本体组成,所述料架本体由金属制成、截面为L形,其中水平伸出的臂为水平支撑架,其特征在于所述料架本体之间设置有至少一个辅助支撑架,所述辅助支撑架通过连接件与所述水平支撑架可拆卸连接,且所述辅助支撑架的最高点与所述水平支撑架位于同一水平面。2.根据权利要求1所述的焊...
【专利技术属性】
技术研发人员:李明,
申请(专利权)人:苏州日月明微电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:32
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