电路板用间隔柱制造技术

本实用新型专利技术为有关一种电路板用间隔柱，包括有间隔柱及扣环，其中该间隔柱为金属一体成型所制成，其中央为一柱体，而柱体二端为分别设有可供电路板平行堆叠间隔定位使用的定位部及置放部，其中该定位部为形成有较柱体直径略小的定位柱，且柱体朝定位柱的横向表面形成有抵持面，并于定位柱的外周缘设有一环状的凹槽，并于该凹槽处扣持有一具弹性的金属扣环呈一定位，且其外径至少一部份为凸出于定位柱的外径表面，并使扣环外径略大于电路板上穿孔孔径内周缘，即可通过此种间隔柱及扣环的结构来暂时弹性迫持于穿孔内径处呈一定位，以防止间隔柱倾倒，并可于焊接作业后形成更优良稳定的整体结构。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术为提供一种电路板用间隔柱，尤指一种可供电路板平行堆叠间隔定位使用的间隔柱。
技术介绍
现今的资讯电器或消费性电子产品都在诉求体积更轻、薄、短、小的风潮下，为使内部空间大幅缩减，常会将多块电路板采平行堆叠方式设置，各个电路板之间除了利用板对板连接器或缆线连接器予以电性连接的外，常用的间隔方式即是采用金属制的间隔柱定位于二块电路板之间，此时，请参阅第图11、12为常用的立体外观图、立体剖面图，如图所示，由图中可清楚看出，其常用间隔柱A为金属一体成型所制成，其中央为一柱体Al，而柱体Al 二端为分别设有可供电路板C平行堆叠间隔定位使用的定位部A2及置放部A3，其中该定位部A2为形成有一环状抵持部A21及延伸出较小直径的定位柱A22，且环状抵持部 A21朝定位柱A22的横向表面形成有抵持面A211，另，其置放部A3则具有一直径小于柱体 Al外径的柱状基部A31，且于柱体Al向内转折至基部A31处形成有一横向挡止面A32，而悬空处为设有向内缩入的导引面A33。当上述此种常用间隔柱A组装于电路板B时，先将定位部A2的定位柱A22对正电路板B的穿孔Bl置入，并使抵持面A211抵住电路板B表面的焊接面B2上，同时使定位柱 A22置入于穿孔Bl内径处呈一定位，再将结合有多个间隔柱A的电路板B送入锡炉进行焊接，此时，其焊锡会溶接于抵持面A211及电路板B表面的焊接面B2间成为一体。因此，由上可知，通过此种间隔柱A焊接于电路板B的方式，在间隔柱A组装于电路板B上且未焊接时，经常在输送或运送的过程中发生间隔柱A倾倒或脱落的情形产生，进而使生产线停顿且需要不断的将间隔柱A置于电路板B上，但是，如此的反复动作太过频繁，严重影响生产作业效率，惟前述，则有待从事于此行业者重新设计来加以有效解决。
技术实现思路
创作人有鉴于常用间隔柱使用上的问题与缺失，搜集相关资料经由多方的评估及考量，并利用从事于此行业的多年研发经验不断试作与修改，始设计出此种电路板用间隔柱的技术。本技术的主要目的在于间隔柱的柱体二端为分别设有可供电路板平行堆叠间隔定位使用的定位部及置放部，且定位部为组合有一弹性扣环来弹性迫持于电路板的穿孔内径处呈一定位，以防止间隔柱倾倒。本技术的次要目的在于电路板于定位有已结合扣环的间隔柱送入锡炉进行焊接时，其焊锡除了会溶接于抵持面及电路板表面的焊接面间，并使焊锡进入扣环内径与凹槽底部表面所形成的间隙中成为一体，用以形成更优良稳定的整体结构。一种电路板用间隔柱，包括有间隔柱及扣环，该间隔柱为金属一体成型所制成，其中央为一柱体，而柱体二端为分别设有供电路板平行堆叠间隔定位使用的定位部及置放部，其中该定位部为形成有较柱体直径小的定位柱，且柱体朝定位柱的横向表面形成有抵持面，并于定位柱的外周缘设有一环状的凹槽，而置放部则供电路板放置定位；该扣环为一具弹性的金属环体，并扣持于间隔柱的定位柱上的凹槽处呈一定位，且其外径至少一部份为凸出于定位柱的外径表面，并使扣环外径大于电路板上穿孔孔径内周缘。附图说明图1为本技术的立体外观图；图2为本技术的立体分解图；图3为本技术另一视角的立体分解图；图4为本技术组装前的剖面图；图5为本技术组装后的剖面图；图6为本技术另一实施例的立体外观图；图7为本技术另一实施例的剖面图；图8为本技术另一实施例的A部分放大图；图9为本技术再一实施例的立体外观图；图10为本技术再一实施例的剖面图；图11为常用的立体外观图；图12为常用的立体剖面图。附图标记说明1-间隔柱；11-柱体；13-置放部；12-定位部；131-基部；121-抵持部；1311-螺纹；1211-抵持面；132-挡止面；122-定位柱；133-导引面；1220-内壁；134-螺丝； 1221-凹槽；2-扣环；3-电路板；31-穿孔；32-焊接面；A-间隔柱；Al-柱体；A3-置放部； A2-定位部；A31-基部；A21-抵持部；A32-挡止面；A211-抵持面；A33-导引面；A22-定位柱；；B-扣环；C-电路板；Cl-穿孔；C2-焊接面。具体实施方式为达成上述目的及构造，本技术所采用的技术手段及其功效，兹绘图就本技术的较佳实施例详加说明其构造与功能如下，俾利完全了解。请参阅图1-5，如图所示，分别为本技术的立体外观图、立体分解图、另一视角的立体分解图、组装前的剖面图及组装后的剖面图，本技术为包括有间隔柱1及扣环 2，故就本案主要构件及特征详述如后，其中该间隔柱1为金属一体成型所制成，其中央为一柱体11，而柱体11 二端为分别设有可供电路板3平行堆叠间隔定位使用的定位部12及置放部13，其中该定位部12为形成有一环状抵持部121及延伸出较小直径的定位柱122，且环状抵持部121朝定位柱122的横向表面形成有抵持面1211，并于定位柱122的外周缘设有一环状的凹槽1221，另，置放部 13为具有一直径小于柱体11外径的柱状基部131，且于柱体11向内转折至基部131处形成有一横向挡止面132，而悬空处为设有向内缩入的导引面133。该扣环2为一具弹性的C形金属环体，并可扣持于间隔柱1的定位柱122上的凹槽1221处呈一定位，且其外径至少一部份为凸出于定位柱122的外径表面，并使扣环2外4径略大于电路板3上穿孔31孔径内周缘，而扣环2内径则与凹槽1221底部表面至少形成有一间隙。当本技术组装于电路板3时，先将定位部12的定位柱122对正电路板3的穿孔31置入，并使抵持面1211抵住电路板3表面的焊接面32上，同时使位于凹槽1221内的扣环2外径弹性迫持于穿孔31内径处呈一定位，再将电路板3及结合有多个的间隔柱1及扣环2送入锡炉进行焊接，此时，其焊锡会溶接于抵持面1211及电路板3表面的焊接面32 间，并使焊锡进入扣环2内径与凹槽1221底部表面所形成的间隙中成为一体，即可通过此种间隔柱1及扣环2的结构来暂时弹性迫持于穿孔31内径处呈一定位，以防止间隔柱1倾倒，更可于焊接作业后形成更优良稳定的整体结构。请参阅图6-8，如图所示，为本技术另一实施例的立体外观图、另一实施例的剖面图及另一实施例的A部分放大图，由图中看出，该间隔柱1中央的柱体11 二端为分别设有可供电路板3平行堆叠间隔定位使用的定位部12及置放部13，其中该定位部12为形成有较柱体11直径略小的定位柱122，且柱体11朝定位柱122的横向表面形成有抵持面 1211，并于定位柱122的外周缘设有一环状的凹槽1221，其凹槽1221内朝抵持面1211 —侧设有呈弧状的内壁1220，于组装时，将间隔柱1装设于电路板3的穿孔31内，而扣环2外径略大于电路板3上穿孔31孔径内周缘，使扣环2卡制于凹槽1221内时，扣环2内径与凹槽 1221底部表面形成一间隙，而扣环2内径大于呈弧状内壁1220的宽度，与扣环2上方形成一间隙，于焊接时，焊锡流入扣环2与凹槽1221底部的间隙与扣环2上方呈弧状内壁1220 的间隙，使焊锡堆积于呈弧状的内壁1220，可于焊接作业后形成更稳固的整体结构；另，其置放部13也具有一直径小于柱体11外径的柱状基部131，且于柱体11向内转折至基部131 处形成有一横向挡止面132，供电路板3置放于本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板用间隔柱，包括有间隔柱及扣环，其特征在于：该间隔柱为金属一体成型所制成，其中央为一柱体，而柱体二端为分别设有供电路板平行堆叠间隔定位使用的定位部及置放部，其中该定位部为形成有较柱体直径小的定位柱，且柱体朝定位柱的横向表面形成有抵持面，并于定位柱的外周缘设有一环状的凹槽，而置放部则供电路板放置定位；该扣环为一具弹性的金属环体，并扣持于间隔柱的定位柱上的凹槽处呈一定位，且其外径至少一部份为凸出于定位柱的外径表面，并使扣环外径大于电路板上穿孔孔径内周缘。

【技术特征摘要】
1.一种电路板用间隔柱，包括有间隔柱及扣环，其特征在于该间隔柱为金属一体成型所制成，其中央为一柱体，而柱体二端为分别设有供电路板平行堆叠间隔定位使用的定位部及置放部，其中该定位部为形成有较柱体直径小的定位柱，且柱体朝定位柱的横向表面形成有抵持面，并于定位柱的外周缘设有一环状的凹槽，而置放部则供电路板放置定位；该扣环为一具弹性的金属环体，并扣持于间隔柱的定位柱上的凹槽处呈一定位，且其外径至少一部份为凸出于定位柱的外径表面，并使扣环外径大于电路板上穿孔孔径内周缘。2.如权利要求1所述的电路板用间隔柱，其特征在于，该置放部为具有一直径小于柱体外径的柱状基部，且于柱体向内转折至基部处形成有一横向挡止面。3.如权利要求2所述的电路板用间隔柱，其特征在于，该柱状基部的悬空末...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱明忠，
申请(专利权)人：恒昌行精密工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71