高功率不断电系统的电路基板结构及机器装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种高功率不断电系统的电路基板结构及机器装置，所述电路基板结构包括一电路板与一导电片；电路板的第一面设有导电线路，且导电线路包含大电流回路；电路板的第二面设有多个电子元件，其中多个电子元件经由导电线路的连结构成高功率不断电系统；导电片设置在电路板的第二面上，并且与导电线路中的大电流回路电性连结；前述的电路基板结构被设置在所述机器装置之中。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高功率不断电系统的电路基板结构及机器装置，且特别是涉及一种能够提高电流流通，并且达到高功率输出的高功率不断电系统的电路基板结构及设置有电路基板的机器装置。
技术介绍
现有电路板(PCB)因配合电子设备运作的需求，有些区域需流通较大的电流，例如不断电系统的电路板其某些区域需要通过大电流(如变压器的二次侧)，如此，在电路板某些区域需具备有流通较大电流的预定设置，以供相关设备的运作。前述中，一般常增加电路板上导电线路(如铜箔线路)的面积作为该预定设置，以达到流通较大电流的作用。进一步来说，大部分的不断电系统所使用的变压器，其二次侧回路通常属于小电流回路，一次侧回路则通常属于大电流回路，而不断电系统的输出功率大小则是取决于大电流回路所流通的电流量。因此，不断电系统的电路板上通常提供面积较大的导电线路给大电流回路使用，这是因为大电流回路须要较大的导电面积，方能确保良好的工作效率。由此可见，不断电系统的输出功率受限于电路板的面积，如果要提高不断电系统的输出功率，则必须增加电路板的尺寸方能达到，此举将会导致生产成本增加，显然不符合经济效益。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，通过如下方案解决上述技术问题本技术提供一种高功率不断电系统的电路基板结构。本技术的技术方案是将导电片设置在不断电系统的电路板上，以增加电路板中用来承载大电流的面积，进而提高不断电系统的输出功率。换句话说，本技术提供一种高功率不断电系统的电路基板结构，包括一电路板与一导电片。电路板的第一面设有导电线路，其中导电线路包含大电流回路，电路板的第二面设有多个电子元件，其中多个电子元件经由导电线路的连结构成高功率不断电系统。 导电片设置在电路板的第二面上，并且与导电线路中的大电流回路电性连结。本技术还提供一种高功率不断电系统的机器装置，包括一壳体、一框架、一隔板、一电池组、一电路板及一导电片。框架设于壳体中，且隔板设置于框架之中，其中隔板具有第一侧面与第二侧面。电池组固定于隔板的第一侧面。电路板的第一面设有导电线路并固定于隔板的第二侧面，其中导电线路包含大电流回路。电路板的第二面设有多个电子元件，其中多个电子元件经由导电线路的连结构成该高功率不断电系统。导电片设置在电路板的第二面上，并且与导电线路中的大电流回路电性连结。综上所述本技术所带来的技术效果在于，本技术提供的高功率不断电系统的电路基板结构利用电路板上所设置的导电片电性连接于导电线路，以增加大电流回路CN 201967242 U说明书2/4页中电流的流通，进而达到较高功率的输出。为了能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本技术，而非对本技术的权利要求保护范围作任何的限制。附图说明图1为本技术实施例的电路板的表面结构示意图；图2为本技术实施例的电路板的底面结构示意图；图3为本技术实施例的导电片外观示意图；图4为本技术另一实施例的导电片外观示意图；图5为本技术实施例的高功率不断电系统的电路基板结构示意图；图6为本技术实施例的高功率不断电系统的机器装置的第一示意图；及图7为本技术实施例的高功率不断电系统的机器装置的第二示意图。主要元件附图标记说明1:电路板10 表面12 底面13:电子元件120:导电线路103 元件插孔131 接脚122:大电流回路14:导电片105 辅助插孔141 接脚14a、14b 矩形导电片130:变压器I32:电容器1；34 线圈2 机器装置20 壳体22 框架24:隔板241 第一侧面242 第二侧面26 第一固定件28:第二固定件3 电池组30 电池单元具体实施方式本技术实施例的高功率不断电系统的电路基板结构利用结构的改良，进而在不增加电路板面积的条件下，有效提升不断电系统的输出功率。举例来说，本技术实施例的电路板结构将只能提供不断电系统输出3KVA功率的传统电路板，改良成为可以输出 6KVA功率的电路板。如此，借助于本技术实施例的电路板改良结构，不断电系统的尺寸不需增大即可以有效提高输出功率，换句话说，不断电系统的生产成本也会相对降低。参考图1与图2，图1为本技术实施例的电路板的表面结构示意图，图2为本技术实施例的电路板的底面结构示意图。电路板1为一印刷电路板(PCB)，更进一步来说，电路板1可为一单面板(Single-sided)。单面板为最基本的印刷电路板，其包括一表面 10与一底面12，其中单面板的表面10作为各种电子元件13设置的区域。单面板的底面12 则布局设有错综复杂的导电线路120，其中导电线路120用以电讯连结表面10上各种电子元件13。再次参考图1与图2。电路板1上具有多个元件插孔103，其中每一个元件插孔 103为电路板1的表面10与底面12之间的通孔，用以提供对应的电子元件13插设。电子元件13的接脚131可以穿设于电路板1上与其相对应的元件插孔103中，并且通过元件插孔103与底面12上的导电线路120电性连结。如此，电路板1的表面10上的多个电子元件13经由电路板1的底面12上的导电线路120的连结构成高功率不断电系统(UPS)的实施。同时，前述的导电线路120可以为铜箔线路，且电子元件13的接脚131可以借助于焊接方式与导电线路120电性连结。然而， 铜箔线路并非本技术的限制，凡能够用以电讯连结表面10上各种电子元件13的导电线路都可以实施本技术。再次参考图1与图2。电路板1的底面12上布局设置的导电线路120包含有至少一个大电流回路122。同时，电路板1具有至少一导电片14，导电片14分别设置在电路板 1的表面10上，并且与底面12的导电线路120中的大电流回路122电性连结。再次参考图1与图2。电路板1上具有多个辅助插孔105，其中每一个辅助插孔105 都为电路板1的表面10与底面12之间的通孔，用以提供对应的导电片14插设。导电片14 的接脚141可以穿设于电路板1上与其对应的辅助插孔105中，并且通过辅助插孔105与底面12上的大电流回路122电性连结。前述中，导电片14具有多接脚141且为一矩形导电片，如图3与图4所示，其中图 3揭示一种具四个接脚141的矩形导电片14a，图4则揭示一种具二个接脚141的矩形导电片14b。然而，矩形导电片并非本技术的限制，凡被设置在电路板1的表面10上且与底面12上导电线路120的大电流回路122电性连结的各种形状导电片都可以实施本技术。另外，导电片14可以为铜片，然而，铜片并非本技术的限制，凡被设置在电路板1的表面10上且与底面12上导电线路120的大电流回路122电性连结的各种材料的导电片都可以实施本技术。配合图2，请参考图5。图5为本技术实施例的高功率不断电系统的电路基板结构示意图。电路板1的表面10上设置有各种电子元件13，例如，变压器130、电容器132、5线圈134等，各种电子元件13经由导电线路120的连结构成高功率不断电系统(UPS)的实施。同时，电路板1的表面10上设置有多个矩形导电片Ha与矩形导电片14b，其中矩形导电片1 与14b所在本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种高功率不断电系统的电路基板结构，其特征在于，所述的电路基板结构包括：一电路板，具有第一面与第二面，第一面设有导电线路，该导电线路包含大电流回路，第二面设有多个电子元件，其中该多个电子元件经由导电线路的连结构成该高功率不断电系统；及一导电片，设置在该电路板的第二面上，并且与该导电线路中的大电流回路电性连结。

【技术特征摘要】
1.一种高功率不断电系统的电路基板结构，其特征在于，所述的电路基板结构包括一电路板，具有第一面与第二面，第一面设有导电线路，该导电线路包含大电流回路，第二面设有多个电子元件，其中该多个电子元件经由导电线路的连结构成该高功率不断电系统；及一导电片，设置在该电路板的第二面上，并且与该导电线路中的大电流回路电性连结。2.如权利要求1所述的高功率不断电系统的电路基板结构，其特征在于，所述的导电线路为铜箔线路。3.如权利要求1所述的高功率不断电系统的电路基板结构，其特征在于，所述的电路板上具有多个元件插孔，其中多个电子元件的接脚穿设于对应的元件插孔并与该导电线路电性连结。4.如权利要求1所述的高功率不断电系统的电路基板结构，其特征在于，所述的导电片为矩形导电片。5.如权利要求4所述的高功率不断电系统的电路基板结构，其特征在于，所述的导电片具有多个接脚。6.如权利要求5所述的高功率不断电系统的电路基板结构，其特征在于，所述的电路板上具有多个辅助插孔，所述的导电片的多个接脚穿设于对应的辅助插孔并与该...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈铭宪，廖石平，滕波波，谢卓明，
申请(专利权)人：旭隼科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71