【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶砣加工领域，特别是一种用于对晶砣的周边去胶的装置。
技术介绍
晶片外形加工需要将许多晶片按要求用蜡胶合在一起，形成晶砣，经过去胶后在进行L边和W边的切割研磨，由于蜡粘性大，晶砣周边的残胶去除比较困难，现有的去胶方式一般有两种，一种是采用单盘磨加上碳化硅微粉去胶，这种去胶方式会导致晶砣的刮伤， 另一种方式是采用平面磨床金刚石砂轮去胶，这种去胶方式会导致金刚石砂轮孔隙被残胶堵塞，导致晶砣加工应力大，晶砣容易产生崩边亮点问题。
技术实现思路
本技术的目的在于针对
技术介绍
中所述的现有的晶砣去胶装置存在的容易将晶砣刮伤以及容易导致晶砣崩边亮点等问题，提供一种晶砣去胶装置。实现本技术的技术方案如下一种晶砣去胶装置，其包括机架、设置于机架上的金刚石磨盘和动力装置，所述的动力装置包括正反转电机和减速皮带轮组，金刚石磨盘与减速皮带轮组的动力输出端连接，在机架上还设置有晶砣冷却装置。所述的晶砣冷却装置包括水箱和冷却水滴管，冷却水滴管的出水口设置于金刚石磨盘的上方。本技术的晶砣去胶装置与现有的去胶装置相比具有的有益效果为因为本技术的晶砣去胶装置的动力装置为正反转电机和减速皮带轮组，因此能带动金刚石磨盘正反向转动，防止金刚石砂轮孔隙被残胶堵塞，防止晶砣加工应力加大，防止晶砣产生崩边亮点，因为本技术的晶砣去胶装置设置有晶砣冷却装置，因此，在对晶砣进行去胶的同时能对其进行冷却，防止其因为与金刚石磨盘摩擦产生热量而导致晶砣的损坏。附图说明图1为本技术的示意图；图中，1为水箱，2为冷却水滴管，3为机架，4为金刚石磨盘，5为减速皮带轮组，6 为正反转电机。具体实施方式参照图1所...
【技术保护点】
１．一种晶砣去胶装置，其包括机架、设置于机架上的金刚石磨盘和动力装置，其特征在于：所述的动力装置包括正反转电机和减速皮带轮组，金刚石磨盘与减速皮带轮组的动力输出端连接，在机架上还设置有晶砣冷却装置。
【技术特征摘要】
1.一种晶砣去胶装置，其包括机架、设置于机架上的金刚石磨盘和动力装置，其特征在于所述的动力装置包括正反转电机和减速皮带轮组，金刚石磨盘与减速皮带轮组的动力输出端连...
【专利技术属性】
技术研发人员：任先林，陈俊，
申请(专利权)人：常州松晶电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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