【技术实现步骤摘要】
用于测试半固化片溢胶情况的刚挠结合板
本技术涉及电子领域，尤其是指一种用于测试半固化片溢胶情况的刚挠结合板。
技术介绍
印制线路板作为电子产品中电子元器件的载体和连接部件，面临着向高密度化、 高性能化和高可靠性的发展。采用刚柔结合结构的PCB可以使设计和安装达到高的灵活性或高的自由度，实现“立体”安装，提高可靠性，实现板与板之间高密度的连接。由于具有这些优点，刚挠结合印制线路板得到了不断的发展与扩大。然而，随着刚挠结合板结构的多样性和复杂性，以及品质要求的不断提高，在刚挠板压合过程中，对所使用的不流动半固化片的溢胶控制要求也不断提高，IPC给出的溢胶控制标准已不能满足实际生产要求了。不流动半固化片的溢胶长度范围供应商会在其出货报告中给出，但此溢胶长度是在IPC标准规定的测试条件下测试出来的，而非实际生产条件下的真实溢胶长度。在生产中，随着压合程式的不同，同样的不流动半固化片的溢胶长度也不尽相同，不可等同对待； 即使同种不流动半固化片，随着批次的不同，其溢胶长度也会存在着一定的差距。虽然溢胶情况差别很小，但对于品质要求日益提高的刚挠板制造来说，其差别也不能忽视，需要对每一批新来料的不流动半固化片的溢胶情况进行测试，以便了解每批物料的基础特性，进行相应的溢胶工艺控制。因此，提供一种用于测试半固化片溢胶情况的刚挠结合板实为必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于测试生产条件下半固化片溢胶情况的刚挠结合印制线路板。为实现本技术目的，提供以下技术方案本技术用于测试半固化片溢胶情况的刚挠结合板，其包括两块刚性板、设于该两块刚性板之间的柔性板，以及在该两块...
【技术保护点】
１．一种用于测试半固化片溢胶情况的刚挠结合板，其特征在于，其包括两块刚性板、设于该两块刚性板之间的柔性板，以及在该两块刚性板与该柔性板之间设置的至少两块半固化片，该两块刚性板与该半固化片上在相应位置设有通槽，该两块刚性板、柔性板、至少两块半固化片铆合在一起。
【技术特征摘要】
1.一种用于测试半固化片溢胶情况的刚挠结合板，其特征在于，其包括两块刚性板、设于该两块刚性板之间的柔性板，以及在该两块刚性板与该柔性板之间设置的至少两块半固化片，该两块刚性板与该半固化片上在相应位置设有通槽，该两块刚性板、柔性板、至少两块半固化片铆合在一起。2.如权利要求1所述的用于测试半固化片溢胶情况的刚挠结合板，其特征在于，该通槽在刚性板和半固化板上开设的位置相同，且面积等大。3.如权利要求2所述的用于测试半固化片溢胶情况...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈蓓，张志华，李志东，田玲，
申请(专利权)人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。