PCB板焊盘结构的改良制造技术

PCB板焊盘结构的改良，涉及PCB板，尤其涉及PCB板焊盘的结构；包括PCB板本体及若干用于安装LED芯片的安装座，每个安装座包括一个正极焊盘及一个负极焊盘，所述PCB板本体为长条状结构，所述若干安装座呈一条直线均匀分布在PCB板本体上，所述若干安装座所在的直线平行于长条状结构的PCB板本体；PCB板本体一端为PCB板本体头端，PCB板本体另一端为PCB板本体尾端，PCB板本体头端到靠近PCB板本体头端最近的安装座的距离与PCB板本体尾端到靠近PCB板本体尾端最近的安装座的距离不相等；其有益效果在于：本实用新型专利技术解决了PCB板本体上LED芯片相对导光板上LED芯片安装槽整体不居中时背光源整体发光不均匀的现象。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板，尤其涉及PCB板焊盘的结构。
技术介绍
目前，设置在PCB板上的LED芯片不居中，导致整个背光源发光不均勻，在出现这种情况的时候，因为PCB板用于焊接LED芯片的焊盘是均勻的设置PCB板上，且PCB板上两端的焊盘距离PCB两端的端头长度相等，导致我们无法通过整体来移动PCB板达到将所有 LD芯片处在导光板的居中位置。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，旨在提供一种改良的PCB结构，将PCB板上焊盘的位置进行移动，使得PCB板两端的端头距离PCB板两端最近的焊盘的距离不相等，这样， 当发现在常规情况下LED芯片不能处在导光板的LED芯片安装槽居中位置时，我们可以通过整体移动PCB板，使得PCB板上的LED芯片相对导光板的LED芯片安装槽居中。本技术是通过以下技术方案来实现的PCB板焊盘结构的改良，包括PCB板本体及若干用于安装LED芯片的安装座，每个安装座包括一个正极焊盘及一个负极焊盘，所述PCB板本体为长条状结构，所述若干安装座呈一条直线均勻分布在PCB板本体上，所述若干安装座所在的直线平行于长条状结构的PCB板本体；PCB板本体一端为PCB板本体头端， PCB板本体另一端为PCB板本体尾端，PCB板本体头端到靠近PCB板本体头端最近的安装座的距离与PCB板本体尾端到靠近PCB板本体尾端最近的安装座的距离不相等。下面对以上技术方案作进一步阐述PCB板本体头端到靠近PCB板本体头端最近的安装座的距离为2. 51mm, PCB板本体尾端到靠近PCB板本体尾端最近的安装座的距离为1. 91mm。本技术的有益效果在于本技术的结构中，PCB板本体一端为PCB板本体头端，PCB板本体另一端为PCB板本体尾端，PCB板本体头端到靠近PCB板本体头端最近的安装座的距离与PCB板本体尾端到靠近PCB板本体尾端最近的安装座的距离不相等，这样， 当我们发现PCB板本体上安装的LED芯片相对导光板上LED芯片的安装槽不居中的时候， 我们可以将PCB板本体相对导光板进行移动，使得LED芯片处在导光板上LED芯片安装槽的居中位置，这样就解决了 PCB板本体上LED芯片相对导光板上LED芯片安装槽整体不居中时背光源整体发光不均勻的现象。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图中1、PCB板本体；2、正极焊盘；3、负极焊盘；4、PCB板本体头端；5、PCB板本体尾端。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术做进一步说明参照图1所示，本技术揭示的一种PCB板焊盘结构的改良包括PCB板本体1 及八个用于安装LED芯片的安装座，每个安装座包括一个正极焊盘2及一个负极焊盘3，PCB 板本体1为长条状结构，八个安装座呈一条直线均勻分布在PCB板本体1上，八个安装座所在的直线平行于长条状结构的PCB板本体1 ；PCB板本体1 一端为PCB板本体头端4，PCB板本体1另一端为PCB板本体尾端5，PCB板本体头端4到靠近PCB板本体头端4最近的安装座的距离为2. 51mm, PCB板本体尾端5到靠近PCB板本体尾端5最近的安装座的距离为 1. 91mm。在具体实施时，本技术的结构中，PCB板本体1 一端为PCB板本体头端4，PCB 板本体1另一端为PCB板本体尾端5，PCB板本体头端4到靠近PCB板本体头端4最近的安装座的距离与PCB板本体尾端5到靠近PCB板本体尾端5最近的安装座的距离不相等，这样，当我们发现PCB板本体1上安装的LED芯片相对导光板上LED芯片的安装槽不居中的时候，我们可以将PCB板本体1相对导光板进行移动，使得LED芯片处在导光板上LED芯片安装槽的居中位置，这样就解决了 PCB板本体1上LED芯片相对导光板上LED芯片安装槽整体不居中时背光源整体发光不均勻的现象。根据上述说明书的揭示和教导，本技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本技术的一些修改和变更也应当落入本技术的权利要求的保护范围内。 此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本技术构成任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．ＰＣＢ板焊盘结构的改良，包括ＰＣＢ板本体及若干用于安装ＬＥＤ芯片的安装座，每个安装座包括一个正极焊盘及一个负极焊盘，其特征在于：所述ＰＣＢ板本体为长条状结构，所述若干安装座呈一条直线均匀分布在ＰＣＢ板本体上，所述若干安装座所在的直线平行于长条状结构的ＰＣＢ板本体；ＰＣＢ板本体一端为ＰＣＢ板本体头端，ＰＣＢ板本体另一端为ＰＣＢ板本体尾端，ＰＣＢ板本体头端到靠近ＰＣＢ板本体头端最近的安装座的距离与ＰＣＢ板本体尾端到靠近ＰＣＢ板本体尾端最近的安装座的距离不相等。

【技术特征摘要】
1.PCB板焊盘结构的改良，包括PCB板本体及若干用于安装LED芯片的安装座，每个安装座包括一个正极焊盘及一个负极焊盘，其特征在于所述PCB板本体为长条状结构，所述若干安装座呈一条直线均勻分布在PCB板本体上，所述若干安装座所在的直线平行于长条状结构的PCB板本体；PCB板本体一端为PCB板本体头端，PCB板本体另一端为PCB板本体尾...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩秋云，
申请(专利权)人：深圳市鑫富艺实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94