【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体行业，特别涉及一种层叠半导体芯片的测试工具。
技术介绍
层叠半导体芯片的特点是高频特性好，但其厚度较小容易变形。在测试过程中一 旦出现异常情况时，较难判断是测试回路的导通问题，还是由于芯片本身变形造成接触不 良。用普通弹簧测试探针进行测试，移去外力后，弹簧会使探针恢复到自由状态，无法达到 测试目的。在本技术作出以前，据检索，还没有与本技术相同的技术方案出现。在 现有技术中的普遍做法是将芯片取出，在显微镜下观察普通探针在锡球上留下的痕迹，作 为测试的依据。但是，由于普通测试探针测试力的限制，一次扎痕不是很明显，通常要尝试 几次，才能判断出芯片在测试过程中是否形变，所以现有技术中这种做法的最大弊病是效 率较低。
技术实现思路
本技术的目的是，提供一种效率较高，在测试过程中，探针能停留在工作行程 内任何位置，从而可以记录探针的工作状态，监测系统中所有部件的综合误差，以便作为测 试系统设计和改进的层叠半导体芯片测试的记忆式探针。本技术的目的是通过下述技术方案来达到的。本技术包括管状针体、上动针和下动针三部分，下定针通过挤压的方法固定 在针体的一端；而上动针则套装在针体另一端管壁内。重要的是本技术在上动针上， 依次设定了导向部分、过渡部分和弹性连接部分。针体为磷青铜制成，与动针之间为过盈配 合，由于针体壁厚较小，仅为0. 03 0. 07毫米，容易产生微量变形，且在允许的弹性变形范 围内，对动针产生一定的反作用力，从而使动针在没有外力作用时，能克服重力和轻微振动 的影响，停留在任何位置。上动针的弹性连接部分有一 V形开口，这一结构的引入，使其变 形和针体...
【技术保护点】
一种层叠半导体芯片的测试探针，包括针体（２），上动针（３）和下定针（１），下定针（１）通过挤压的方法固定在针体（２）的一端；而上动针（３）套装在针体（２）的另一端管壁内，其特征在于：所述的上动针（３）依次设定了导向部分（３－１），过渡部分（３－２）和弹性连接部分（３－３）。
【技术特征摘要】
一种层叠半导体芯片的测试探针，包括针体(2)，上动针(3)和下定针(1)，下定针(1)通过挤压的方法固定在针体(2)的一端；而上动针(3)套装在针体(2)的另一端管壁内，其特征在于所述的上动针(3)依次设定了导向部分(3 1)，过渡部分(3 2)和弹性连接部分(3 3)。2.根据权利要求1所述的一种层叠半导体芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：周家春，吉迎冬，施元军，
申请(专利权)人：安拓锐高新测试技术苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。