一种大功率ＬＥＤ芯片支撑装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公告了一种大功率ＬＥＤ芯片支撑装置，包括：支撑主体、芯片安放座、焊线盘和引脚，所述芯片安放座、焊线盘和引脚均设置在支撑主体上；所述芯片安放座为直径４毫米至６毫米的铜柱，所述焊线盘和引脚有四个以上，且至少四个焊线盘分别与四个引脚导电连接。采用了本实用新型专利技术技术方案的ＬＥＤ芯片支架，由于将铜柱的直径增加到４毫米至６毫米，焊线盘和引脚相应的增加到４个以上，一种大功率ＬＥＤ芯片支撑装置可以实现单、双、三色产品，从而满足更高层次的需要，同时还可减少ＬＥＤ芯片支架开模的成本。此外，铜柱直径增加以后，还可以直接提升散热能力。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED
，具体涉及一种大功率LED芯片支撑装置。
技术介绍
LED芯片支架一般都包括支撑主体、芯片安放座、焊线盘和引脚。芯片安放座通 常位于支撑主体的中间部位，现有芯片安放座一般都采用铜柱，以保证散热效果。焊线盘也 设置在支撑主体上，且位于芯片安放座外围适当位置，用于焊接导线，从而与LED芯片导电 连接。引脚一般位于支架外围，且其数目一般与所述焊线盘相对应，且每个引脚与其对应 的焊线盘导电连接。支撑主体一般采用不导电且易成型的塑胶材料制作，而焊线盘和引脚 一般都采用导电的金属材料制作，且焊线盘为保证导电性能，一般采用铜质材料。但是现有 LED芯片支架的铜柱直径均为3毫米，由于尺寸所限，铜柱端面上只能安放一块LED芯片，焊 线盘和引脚因此也一般设置两个。此种LED芯片支架只能制作单色LED产品，无法制作双 色和三色LED产品，因而无法满足需求，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种不但可以做单色LED产品，而且还可 以做双色和三色LED产品的LED芯片支架，以满足更高层次的需求。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种大功率LED芯片支撑装置，包括支撑主体、芯片安放座、焊线盘和引脚，所述 芯片安放座、焊线盘和引脚均设置在支撑主体上；所述芯片安放座为直径4毫米至6毫米的 铜柱，所述焊线盘和引脚有四个以上，且至少四个焊线盘分别与四个引脚导电连接。优选的技术方案中，所述支撑主体包括相互连接的内环支架和外环支架；所述铜 柱设置在内环支架内，所述焊线盘设置在内环支架和外环支架之间，而引脚设置在外环支 架外围。进一步优选的技术方案中，所述铜柱的直径为4毫米。更进一步优选的技术方案中，所述焊线盘有四个，每两个为一组，相对所述铜柱对 称设置；所述引脚也有四个，且每两个为一组，对应所述焊线盘设置。本技术的有益效果是采用了本技术技术方案的LED芯片支架，由于将铜柱的直径增加到4毫米至6 毫米，焊线盘和引脚相应的增加到4个以上，一种大功率LED芯片支撑装置可以实现单、双、 三色产品，从而满足更高层次的需要，同时还可减少LED芯片支架开模的成本。此外，铜柱 直径增加以后，还可以直接提升散热能力。附图说明图1是本技术具体实施方式一 LED芯片支架的结构示意图。图2是本技术具体实施方式二 LED芯片支架的结构示意图。图3是本技术具体实施方式三LED芯片支架的结构示意图。下面将结合附图对本技术作进一步详述。具体实施方式实施例一由图1可见，本具体实施方式提供的一种大功率LED芯片支撑装置，其支撑主体包 括内环支架31和外环支架32。本具体实施方式，内环支架31和外环支架32均为圆环状， 作为芯片安放座的铜柱10紧配合设置在内环支架31内。与现有技术关键性的区别在于， 铜柱10的直径大于或等于4毫米，铜柱10的尺寸过小，其端面无法安置3块LED芯片，但 是铜柱10的尺寸若过大，则材料成本增加较多。本具体实施方式中，铜柱10的直径优选为 4毫米。由于铜柱10的直径增加到了 4毫米，铜柱10端面上可以划分出呈“品”字形设置 的3个LED芯片安装位，如图1中所示的第一 LED芯片安装位21、第二 LED芯片安装位22 和第三LED芯片安装位23，从而可以安放3块LED芯片。此时，在内环支架31和外环支架32之间设置有至少4个焊线盘，分别为第一焊 线盘41、第二焊线盘42、第三焊线盘43和第四焊线盘44 ；且四个焊线盘每两个为一组，相 对所述铜柱10对称设置。同时在外环支架32外围对应设置了四个引脚，分别为第一引脚 51、第二引脚52、第三引脚53和第四引脚M ；且四个引脚也每两个为一组，对应所述焊线盘 设置。具体而言，第一焊线盘41、第二焊线盘42设置在铜柱10左侧内环支架31和外环支 架32之间的位置；而第一引脚51和第二引脚52设置在外环支架32左侧，且分别位于与所 述第一焊线盘41、第二焊线盘42对应的位置。而第三焊线盘43、第四焊线盘44，以及第三 引脚53、第四引脚M则对应的设置在铜柱10的右侧对称的位置上。所述第一焊线盘41与 第一引脚51导电连接；第二焊线盘42与第二引脚52导电连接；第三焊线盘43与第三引脚 53导电连接；第四焊线盘44和第四引脚M导电连接。安放3块LED芯片时，可选择某一个焊线盘作为3块LED芯片共同的正极(或者 负极)，而剩下的3个焊线盘则分别作为3块LED芯片的负极(或者正极)。本具体实施方 式如图1所示，第四焊线盘44作为3块LED芯片共同的正极，可通过三根焊线，分别与3块 LED芯片的正极连接。而第一焊线盘41、第二焊线盘42和第三焊线盘43，则各通过一根焊 线，分别与3块LED芯片的负极连接，从而可组成三色LED产品，从而满足更高的需求；而且 铜柱10直径增加以后，还有助于提高散热能力。实施例二由图2可见，本具体实施方式提供的一种大功率LED芯片支撑装置，其结构与实施 例一其实是一样的，不同之处只是铜柱10端面上可以划分出呈“吕”字形设置的2个LED芯 片安装位，如图2中所示的第一 LED芯片安装位21和第二 LED芯片安装位22，从而可以安 放2块LED芯片。安放2块LED芯片时，可选择两个焊线盘作为一块LED芯片的正、负极，各通过一 根焊线与LED芯片的正、负极分别连接。本具体实施方式如图2所示，第一焊线盘41与第 三焊线盘43，各通过一根焊线，分别与第一 LED芯片安装位21上的LED芯片的正、负极分别 连接；而第二焊线盘42、第四焊线盘44也相应的各通过一根焊线，分别与第二 LED芯片安 装位22上的LED芯片的正、负极分别连接，从而可组成双色LED产品，以满足更高的需求。实施例三由图3可见，本具体实施方式提供的一种大功率LED芯片支撑装置，其结构与实施 例一和实施例二其实都是一样的，不同之处只是铜柱10端面上也可以只划分出1个LED芯 片安装位，如图3中所示的第一 LED芯片安装位21，从而也可以只安放1块LED芯片。安放1块LED芯片时，可选择两个焊线盘作为LED芯片的正、负极，各通过一根焊 线与LED芯片的正、负极分别连接。本具体实施方式如图3所示，第一焊线盘41与第三焊 线盘43，各通过一根焊线，分别与第一 LED芯片安装位21上的LED芯片的正、负极分别连 接，从而也可与现有技术一样，制作出单色LED产品，但是由于铜柱10直径增加了，所以散 热能力更好了。本技术通过将铜柱10的直径增加到4毫米至6毫米，焊线盘和引脚相应的增 加到4个以上，从而一种大功率LED芯片支撑装置可以实现单、双、三色产品，从而满足更高 层次的需要，同时还可减少LED芯片支架开模的成本。此外，铜柱直径增加以后，还可以直 接提升散热能力。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能 认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术 人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视 为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种大功率ＬＥＤ芯片支撑装置，包括：支撑主体、芯片安放座、焊线盘和引脚，所述芯片安放座、焊线盘和引脚均设置在支撑主体上，其特征在于，所述芯片安放座为直径４毫米至６毫米的铜柱，所述焊线盘和引脚有四个以上，且至少四个焊线盘分别与四个引脚导电连接。

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED芯片支撑装置，包括支撑主体、芯片安放座、焊线盘和引脚，所述芯 片安放座、焊线盘和引脚均设置在支撑主体上，其特征在于，所述芯片安放座为直径4毫米 至6毫米的铜柱，所述焊线盘和引脚有四个以上，且至少四个焊线盘分别与四个引脚导电 连接。2.如权利要求1所述的一种大功率LED芯片支撑装置，其特征在于，所述支撑主体包括 相互连接的内环支架和外环支架；所述铜柱设置在内环支架内，所述焊线盘设置在内环支 架和外环支架之间，而引脚设置在外环支架外...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖炳明，石阳，彭鹏飞，康卓钦，毛卡斯，
申请(专利权)人：廖炳明，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]