高频开关模块制造技术

本发明专利技术的高频开关模块使开关ＩＣ内充电的电荷高速地放电，以实现高速的开关切换控制。高频开关模块（１）包括开关ＩＣ（１０）。在开关ＩＣ（１０）的天线用端口ＰＩＣ（ＡＮＴ０）上，连接有阻抗匹配电路（２０）。阻抗匹配电路（２０）包括高通滤波器（２００Ｈ）和低通滤波器（２００Ｌ），在天线用端口ＰＩＣ（ＡＮＴ０）一侧配置高通滤波器（２００Ｈ）。高通滤波器（２００Ｈ）是电容器（Ｃｍ１）和电感器（Ｌｍ１）的Ｌ型电路，利用电感器（Ｌｍ１）将天线用端口ＰＩＣ（ＡＮＴ０）与接地连接。

【技术实现步骤摘要】
高频开关模块
本专利技术涉及一种切换并收发多种高频信号的高频开关模块。
技术介绍
以往，已设计出各种利用一个天线分别对由不同的频带构成的多个通信信号进行收发用的高频开关模块。目前在这种高频开关模块中，主要使用SPnT型(n为正数)的开关IC。该开关IC具有与天线连接的天线连接端口和多个高频输入输出端口(发送端口和接收端口、以及收发兼用端口)，利用控制信号进行切换控制，使得将高频信号输入输出端口中的任一端口和天线连接端口加以连接。而且，现有的高频开关模块中，对开关IC和天线进行阻抗匹配的匹配电路与开关IC的天线连接端口连接。例如，专利文献1的高频开关模块中，在天线连接端口与天线之间连接有π型结构的带通滤波器。该π型结构的带通滤波器包括连接在开关IC的天线连接端口和天线之间的LC串联谐振电路、和将该LC串联谐振电路的两端分别与接地连接的两个LC并联谐振电路。而且，在这些电路的天线连接端口侧及天线侧包括与LC串联谐振电路串联连接的电容器。而且，这种π型结构的带通滤波器不仅起到作为阻抗匹配电路的作用，而且还起到作为ESD保护电路的作用。专利文献1：日本专利特表2005-505186号公报但是，高频开关模块中利用的开关IC在内部包括FET和电容器，若通电，则向其进行电荷充电。而且，在这样进行电荷充电的状态下，即使进行开关控制(切换控制)，但在将这些被充电的电荷放电之前，也不会完成开关的切换控制。即，若不高速进行放电，则不能实现高速的开关。然而，在上述的现有结构的高频开关模块中，由于对天线连接端口直接插入电容器，因此难以将开关IC内充电的电荷进行放电，由于受到该放电时间的影响，导致开关切换速度变慢。
技术实现思路
因而，本专利技术的目的在于，构成一种高频开关模块，该高频开关模块使开关IC内充电的电荷高速放电，以实现高速的开关切换。(1)本专利技术涉及一种包括开关IC的高频开关模块，该开关IC具有与单个天线连接的公共端子、及与多个高频通信用电路分别连接的多个高频信号输入输出端子。该高频开关模块包括将开关IC的公共端子直接与接地连接的第1电感器。该结构中，由于在开关IC的公共端子和接地之间，只连接有电感器，因此开关IC的电荷从公共端子通过电感器向接地高速放电。由此，使开关切换速度高速化。(2)另外，本专利技术的高频开关模块中，包括将多个高频信号输入输出端子中的至少一个端子直接与接地连接的第2电感器。该结构中，进一步地，对于开关IC的多个高频信号输入输出端子，也可实现与公共端子相同的高速放电。由此，能进一步实现高速的放电，能进一步实现高速的开关切换。(3)另外，本专利技术的高频开关模块中，在开关IC的公共端子和天线之间，包括对开关IC和天线进行阻抗匹配的阻抗匹配电路。而且，具有在该阻抗匹配电路中的开关IC的公共端子侧的端部设置第1电感器的结构。该结构中，利用与开关IC的公共端子连接的阻抗匹配电路内的电感器来实现上述高速放电用的电感器。由此，阻抗匹配电路能同时实现阻抗匹配功能、和高速放电功能，与分开构成电路相比，能使高频开关模块小型化。(4)另外，本专利技术的高频开关模块的阻抗匹配电路由将低通滤波器和高通滤波器组合而成的带通滤波器构成。而且，对于构成高通滤波器的电感器使用第1电感器。该结构中，示出阻抗匹配电路的更详细的结构。这样，通过将低通滤波器和高通滤波器进行组合，从而与分别单独使用相比，能使可匹配的频带成为宽频带。在此基础上，利用对高通滤波器使用将信号线和接地加以连接的电感器(并联电感器)的结构，将该并联电感器用作为高速放电用的第1电感器。由此，能实现宽频带下的传输特性优异、且由于高速放电从而可进行高速开关控制的高频开关模块。(5)另外，本专利技术的高频开关模块中，包括层叠电路基板，该层叠电路基板安装有开关IC，且利用内部电极或所安装的电子电路元器件来实现阻抗匹配电路的电路元件。而且，第1电感器的接地侧的端部仅利用形成于层叠电路基板的过孔，与形成于层叠电路基板的内层或背面的接地电极连接。该结构中，由于高速放电用的第1电感器的接地侧端子仅利用过孔与接地直接连接，而不通过层叠电路基板内的其它电路电极图案，因此能进一步使放电时间高速化。(6)另外，本专利技术的高频开关模块中，第2电感器的至少一个接地侧的端部仅利用形成于层叠电路基板的过孔与接地电极连接。该结构中，与上述第1电感器相同，对于第2电感器也仅利用过孔与接地直接连接，从而能使放电时间高速化。(7)另外，本专利技术的高频开关模块中，至少一个第2电感器是安装于层叠电路基板的表面的安装型的电感器。利用该结构，通过使第2电感器采用安装型的电感器，从而能提高其与形成于层叠电路基板内的开关IC的高频信号输入输出端子侧的各电路图案之间的隔离度。(8)另外，本专利技术的高频开关模块中，第1电感器是安装在层叠电路基板的表面的安装型的电感器，在该安装型的第1电感器、和安装型的第2电感器之间，配置有构成高频开关模块的其它电路元件。该结构中，通过使第1电感器采用安装型的电感器，从而容易选择电流耐受能力大的、具有所要的电感量的电感器，设计自由度提高。而且，通过使其它元件介于安装在层叠电路基板的表面的第1电感器和第2电感器之间，从而能确保开关IC的公共端子侧与高频信号输入输出端子侧之间的隔离度。由此，还能防止通过天线流入的静电噪声等向高频信号输入输出端子侧泄漏。(9)另外，本专利技术的高频开关模块中，阻抗匹配电路包括一端与接地连接的电容器。而且，该电容器的相对电极形成为被形成于层叠电路基板的两个接地电极沿着层叠方向夹住的形状。该结构中，通过将阻抗匹配电路中使用的电容器夹入形成于层叠电路基板的接地电极之间，从而能确保其与形成于层叠电路基板内的高频信号输入输出端子侧的电路图案之间的隔离度。由此，能进一步防止流入阻抗匹配电路的上述噪声等向形成于层叠电路基板内的高频信号输入输出端子侧泄漏。根据本专利技术，通过设置将开关IC与接地直接连接的电感器，从而在开关切换时能将开关IC中充电的电荷高速地向接地放电。由此，能实现可进行高速的开关切换控制的高频开关模块。附图说明图1是第1实施方式所涉及的高频开关模块1的电路图。图2是第1实施方式所涉及的高频开关模块1的层叠图。图3是第2实施方式所涉及的高频开关模块1A的电路图。图4是第2实施方式所涉及的高频开关模块1A的层叠图。图5是第3实施方式所涉及的高频开关模块1B的电路图。图6是第3实施方式所涉及的高频开关模块1B的层叠图。图7是第4实施方式所涉及的高频开关模块1C的电路图。标号说明1、1A、1B、1C高频开关模块10、10A开关IC20、20A、20B、20C阻抗匹配电路30A、30B低通滤波器具体实施方式参照附图，说明本专利技术的第1实施方式所涉及的高频开关模块。图1是本实施方式的高频开关模块1的电路图。图2是构成本实施方式的高频开关模块1的层叠电路基板的层叠图。关于构成高频开关模块1的层叠电路基板的具体结构，使用图2在后面进行阐述，大体上，由层叠陶瓷或树脂等多个电介质层而成的层叠体形成。而且，层叠电路基板中，通过在成为各电介质层间的内层及层叠体的顶面及底面以预定图案形成电极，从而实现除了如图1所示的高频开关模块1的开关IC10及电感器Lm1、Lm2、Lm3、Lm4、Ld、电容器Cm1、SA本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频开关模块，包括开关ＩＣ，该开关ＩＣ具有与单个天线连接的公共端子、及与多个高频通信用电路分别连接的多个高频信号输入输出端子，其特征在于，所述高频开关模块包括将所述开关ＩＣ的所述公共端子直接与接地连接的第１电感器。

【技术特征摘要】
JP 2009-9-29 2009-2255371.一种高频开关模块，包括开关IC，该开关IC具有与单个天线连接的公共端子、及与多个高频通信用电路分别连接的多个高频信号输入输出端子，其特征在于，所述高频开关模块包括：将所述开关IC的所述公共端子直接与接地连接的第1电感器；以及将所述多个高频信号输入端子中的至少一个端子直接与接地连接的第2电感器，在所述开关IC的所述公共端子和所述天线之间，包括对所述开关IC和所述天线进行阻抗匹配的阻抗匹配电路，所述开关IC的所述公共端子侧的端部设置所述第1电感器，所述阻抗匹配电路由将低通滤波器和高通滤波器组合而成的带通滤波器构成，所述低通滤波器与所述天线侧相连接，所述高通滤波器与所述公共端子侧相连接，对于构成所述高通滤波器的电感器使用所述第1电感器，并且所述低通滤波器中具有连接在所述天线与所述高通滤波器之间的电感器，具有所述第2电感器的高频信号输入端子与SAW滤波器相连接，所述第2电感器连接在所述开关IC与所述SAW滤波器之间，所述高频开关模块包括层叠电路基板，该层叠电路基板安装有所述开关IC，且利用内部电极或所安装的电子电路元器件来实...

【专利技术属性】
技术研发人员：上岛孝纪，村濑永德，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]