本发明专利技术的目的在于提供一种电磁波屏蔽性薄膜及一种电路板，该薄膜贴附于柔性印刷电路板等，具有优异的电磁波屏蔽性、粘结力和弯曲性。该电磁波屏蔽性薄膜包含绝缘层及导电层，且依ＫＥＣ法于频率１ＧＨｚ的电磁波屏蔽性为４０至９０ｄＢ，前述导电层含有依激光衍射法所测定的５０％粒径为１μｍ以上、２０μｍ以下，且总体密度为０．２ｇ／ｃｍ３以上、０．７ｇ／ｃｍ３以下的片状银粉。
【技术实现步骤摘要】
专利技术涉及贴附于柔性印刷电路板(Flexible printed circuit，简称FPC)等的电磁波屏蔽性薄膜、以及具备电磁波屏蔽性薄膜的电路板。
技术介绍
迄今为止，电磁波屏蔽性薄膜用于柔性印刷电路板(以下也称为FPC)。在该电 磁波屏蔽性薄膜中，具有电磁波屏蔽性的导电性填料使用银粉或铜粉。然而，相较于薄 膜中所使用的树脂或其他原料，银粉的价格较高，故期望尽可能以较少量实现电磁波屏 蔽性。此外，由于近年的柔性印刷电路板在电子机器的狭小空间中以弯曲方式使用的 情形增加，故期望获得弯曲性优良的电磁波屏蔽性薄膜。另一方面，至今为止的电磁波屏蔽性薄膜(参照专利文献1及2)因其厚度为数 十ym，故在贴附于弯曲使用的柔性印刷电路板时，其弯曲性不足。此外，在该电磁波屏蔽性薄膜中，一般在粘结性树脂中混合有导电性填料，但 导电性填料的含量愈高，粘结性愈低，呈现相反的关系。因此，要维持对被粘结体的粘 结性且同时提升电磁波屏蔽性甚为困难。专利文献1 W02006-088127号公报专利文献2日本特开2004-095566号公报
技术实现思路
(专利技术欲解决的课题)于是，本专利技术的目的在于提供一种对被粘结体具有比以往更优异的粘结性且弯 曲性优异的电磁波屏蔽性薄膜。(解决课题的方法)本专利技术的电磁波屏蔽性薄膜包含绝缘层、导电层，且依KEC法于频率IGHz的 电磁波屏蔽性为40至90dB，前述导电层含有依激光衍射法所测定的50%粒径为1 μ m以 上、20 μ m以下，且总体密度(bulk density)为0.2g/cm3以上、0.7g/cm3以下的片(flake) 状银粉。此外，如上述本专利技术的电磁波屏蔽性薄膜，其中，片状银粉在导电层的总重量 中所占比例为30重量％至70重量％。此外，如上述任何一项的本专利技术的电磁波屏蔽性薄膜，其中，导电层的厚度范 围为 2μιη 至 ΙΟμιη。另外，如上述任何一项的本专利技术的电磁波屏蔽性薄膜，其中，导电层的厚度范 围为2μιη至8μιη。本专利技术的电路板具备上述电磁波屏蔽性薄膜。(专利技术的效果)本专利技术的电磁波屏蔽性薄膜因使用特定形状的片状银粉，而可使用较少量的导电性填料并提升对被粘结体的粘结力，同时具有良好的电磁波屏蔽性。此外，通过减少 导电性填料的用量可使导电层厚度变薄，从而可获得弯曲性优异的电磁波屏蔽性薄膜。具体实施例方式以下，详细说明本专利技术。在本说明书中，“任意数A以上、任意数B以下”及 “任意数A至任意数B”指数A及大于数A的范围、数B及小于数B的范围。此外，在本说明书中，“KEC法”指使用社团法人关西电子工业振兴中心(Kansai Electronic Industry Development Center,也即KEC)开发的电磁波遮蔽效果测定装置测定电磁波屏蔽性。本专利技术的电磁波屏蔽性薄膜包含绝缘层、导电层。首先，对于绝缘层进行说 明。本专利技术所使用的绝缘层优选使用绝缘性的树脂。例如可使用由丙烯酸系树脂、 聚氨酯(urethane)树脂、聚酯树脂、环氧树脂、苯酚(phenol)树脂、聚碳酸酯树脂等所 形成的薄膜，或聚酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)等塑胶薄 膜。此外，电磁波屏蔽性薄膜中亦可使用2层以上的绝缘层。绝缘层的厚度可根据用途而适当设计，优选为0.5μιη至25μιη的范围，更优选 为2μιη至ΙΟμιη。绝缘层的厚度未达0.5 μ m时，由于绝缘层的强度不足，因而贴附于 FPC后不耐弯曲。此外，厚度大于25 μ m时，由于附有电磁波屏蔽性薄膜的FPC的厚度 会变厚，因而弯曲性变差。在绝缘层中，亦可根据需要而添加硅烷耦合剂、抗氧化剂、颜料、染料、赋予 粘着的树脂、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、涂平调整剂、填充剂、阻燃剂等。其次，对于本专利技术所使用的导电层进行说明。本专利技术所使用的导电层，优选为 在导电层中含有30至70重量％的依激光衍射法所测定的50%粒径为1 μ m至20 μ m且 总体密度为0.2g/cm3至0.7g/cm3的片状银粉。由于导电层与被粘结体粘结使用，故优选使用具有粘结性的树脂。优选例为丙 烯酸系树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、环氧树脂、酚树脂、聚碳酸酯树脂等。本专利技术所使用的片状银粉的依激光衍射法所测定的50%粒径优选为 μιη至 20 μ m,更优选为3μιη至15μιη。 当50%粒径未达1 μ m时则难以表现导电性，当大 于20 μ m时则导电层本身的厚度变厚，在贴附于FPC时的弯曲性会变差。再者，若使用 50%粒径大于导电层厚度的片状银粉，即可进一步提升电磁波屏蔽性。本专利技术的激光衍 射法指以水作为溶媒使用粒度分布计(岛津制作所公司制的“SALD-3100”)所测得的 值。片状银粉的总体密度优选为0.2至0.7g/cm3，更优选为0.4至0.6g/cm3。当总体 密度超出0.2g/cm3至0.7g/cm3的范围时，难以获得导电性。本专利技术的总体密度依据以 JIS-Z2504为基准的方法而测得。本专利技术所使用的导电层中的片状银粉的重量优选为30重量％至70重量％，更优 选为40重量％至60重量％。导电层中的片状银粉若未达30重量％，则无法获得导电 性，若多于70重量％，则对被粘结体的粘结力变弱。本专利技术所使用的片状银粉，指相对于1个银粉末的扁平部长边方向及扁平部短 边方向的长度，其厚度分别为10分之1以下的叶状银粉。1个银粉末的扁平部长边方向及 扁平部短边方向的长度分别优选为1 μ m至100 μ m的范围，厚度优选为0.05 μ m至1 μ m 的范围。本专利技术所使用的片状银粉，优选为如上所述的1 μ m至20 μ m的50%粒径、0.2 至0.7g/cm3的总体密度。在导电层中通过重叠片状银粉获得导电性，但在贴合于FPC而 使用时，由于必须有弯曲性，故优选为Iym至20μιη的50%粒径。再者，由于在导电 层中以重叠更多片状银粉而获得更强的导电性，故优选使用总体密度低的片状银粉。导电层中的片状银粉虽然不一定需要配向，但优选为使片状银粉的扁平部配向 成与涂膜面呈大致平行，且在导电层的厚度方向在任意位置配置有多个片状银粉。通过 使片状银粉的扁平部配向成与涂膜面呈大致平行，而增加片状银粉彼此的接触点，使导 电性增强。另一方面，当片状银粉为不规则配向时，片状银粉彼此的接触点变少，若要 实现所期望的导电特性，则必须增加片状银粉的量。就制造片状银粉的方法而言，可使用球磨机(ball mill)等以往熟知的方法来生 产。可通过改变制造时间或球径而制造50%粒径、总体密度不同的片状银粉。在片状银粉中，亦可根据需要而含有表面活性剂或脂肪酸等表面处理剂。表面活性剂可列举如非离子系表面活性剂，例如聚氧乙烯烷基醚 (polyoxyethylene alkyl ether),聚氧乙 烯烷基苯基醚、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯山梨 醇酐脂肪酸酯、山梨醇酐脂肪酸酯等。脂肪酸可列举如油酸、硬脂酸、肉豆蔻酸等。表面活性剂、脂肪酸皆可单独使用，亦可组合2种以上使用。本专利技术的导电层的厚度可根据用途而适当设计，优选为Iym至ΙΟμιη的范围， 更优选为Iym至8 μ m的范围，特别优选为3 μ m至6 μ m。导电层的厚度若未达1 μ m， 则导电性不足，若比本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电磁波屏蔽性薄膜，其包含绝缘层、导电层，且依ＫＥＣ法于频率１ＧＨｚ的电磁波屏蔽性为４０至９０ｄＢ，其特征在于， 前述导电层含有依激光衍射法所测定的５０％粒径为１μｍ以上、２０μｍ以下，且总体密度为０．２ｇ／ｃｍ↑［３］以上、０．７ｇ／ｃｍ↑［３］以下的片状银粉。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：西山祐司，小林英宣，松沢孝洋，
申请(专利权)人：东洋油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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