晶片承载台的水平度检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶片承载台的水平度检测装置，该装置保持水平并移动至位于晶片承载台之上的晶片的下方，且晶片承载台的水平度检测装置沿晶片的任一直径方向摆布，然后逐渐远离晶片承载台匀速向上平移，晶片的倾斜最低点或近似倾斜最低点首先接触第一压敏传感器或第二压敏传感器，然后晶片的倾斜最高点或近似倾斜最高点接触到另一压敏传感器，计时器接收到第一压敏器的第一压敏信号后记录第一时间，接收到第二压敏器的第一压敏信号后记录第二时间，最后计算第一时间和第二时间的差值的绝对值，然后乘以检测装置向上平移的速度，将乘积作为判断承载台水平度是否符合要求的依据。采用本实用新型专利技术公开的装置能够提高生产效率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体技术，特别涉及一种晶片承载台的水平度检测装置。
技术介绍
图1为现有反应腔和晶片装载装置的剖面结构示意图。如图1所示，现有晶片 装载装置通常位于反应腔101之外的过渡腔(图未示出)内，用于将晶片W装载于反应 腔101中的晶片承载台102之上。晶片装载装置包括第一机械臂201、第二机械臂202 和第一连接部件203。当向反应腔101中的晶片承载台102之上装载晶片W时，在外界 驱动系统(图未示出)的驱动下第一机械臂201在垂直方向和水平方向运动，第一连接部 件203用于固定连接第一机械臂201和第二机械臂202，第二机械币202用于以抓起、托 起或其他方式携带将要装载的晶片W，在第一机械臂201的带动下，携带晶片W的第二 机械臂202也在水平方向和垂直方向运动，当第二机械臂202进入反应腔101后，将所携 带的晶片W放置于晶片承载台102之上，这就完成了晶片W装载的流程。另外，图1所示仅为一种可能的反应腔和晶片装载装置的结构，在实际应用 中，根据实际需要的不同，反应腔或晶片装载装置可能还会包括其它组成部分，由于与 本专利技术所述方案无直接关系，故不再一一介绍。图2为晶片承载台水平度发生异常的剖面示意图。由图2可知，晶片承载台102 的水平度决定了晶片W在反应腔101内的水平度，而当晶片W在反应腔101内进行反应 时，晶片W的水平度会直接影响反应的均勻度，因此，当反应的均勻度发生异常时，通 常需要对晶片承载台102的水平度进行检测，以确认晶片承载台102的水平度是否异常。在现有技术中，当反应的均勻度发生异常时，操作人员通常打开反应腔、并拆 卸其他可能阻碍测量的零件或部件后，通过人工方式对反应腔内的晶片承载台的水平度 进行测量，非常耗费时间，降低了生产效率。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种晶片承载台的水平度检测装置，能够提高生产 效率为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的一种晶片承载台的水平度检测装置，该装置用于对反应腔内晶片承载台的水平 度进行检测，当进行检测时，该装置保持水平并移动至位于晶片承载台之上的晶片的下 方，然后逐渐远离晶片承载台勻速向上平移，该装置包括第一压敏传感器、第二压敏 传感器、计时器、第一显示屏和第二显示屏；其中，第一压敏传感器与计时器连接，当第一压敏传感器受到来自于晶片的压力时， 向计时器发送第一压敏信号；第二压敏传感器与计时器连接，当第二压敏传感器受到来自于晶片的压力时， 向计时器发送第二压敏信号；且第一压敏传感器与第二压敏感器的距离略小于或等于晶片的直径；计时器分别与第一压敏传感器和第二压敏传感器连接，用于进行计时，且接收 到第一压敏信号后记录第一时间，接收到第二压敏信号后记录第二时间。该装置进一步包括第一显示屏和第二显示屏，所述第一显示屏和第二显示屏 分别与所述计时器连接；所述计时器进一步用于将第一时间发送至第一显示屏，并进一步用于将第二时 间发送至第二显示屏；所述第一显示屏，用于接收来自计时器的第一时间，并显示第一时间；所述第二显示屏，用于接收来自计时器的第二时间，并显示第二时间。所述第一压敏传感器与第二压敏感器的距离为140毫米至300毫米。该装置进一步包括第一机械臂、第二机械臂、第一连接部件和第二连接部 件；其中，第二机械臂通过第一连接部件与第一机械臂固定连接，当第一机械臂在外界驱 动系统的驱动下在垂直方向和水平方向运动时，带动第二机械臂在垂直方向和水平方向 运动；所述晶片承载台的水平度检测装置通过第二连接部件固定连接在第二机械臂上， 当第二机械臂在垂直方向和水平方向运动时，带动晶片承载台的水平度检测装置保持水 平并移动至位于晶片承载台之上的晶片的下方，然后带动晶片承载台的水平度检测装置 逐渐远离晶片承载台勻速向上平移。本技术提供了一种晶片承载台的水平度检测装置，当进行检测时，该装置 保持水平并移动至位于晶片承载台之上的晶片的下方，且晶片承载台的水平度检测装置 沿晶片的任一直径方向摆布，然后逐渐远离晶片承载台勻速向上平移，若晶片不是水平 状态，当第一压敏传感器与第二压敏感器的距离等于晶片的直径时，则晶片的倾斜最低 点首先接触第一压敏传感器或第二压敏传感器，在晶片承载台的水平度检测装置继续逐 渐向上平移的过程中，晶片的倾斜最高点会接触到另一压敏传感器，计时器接收到第一 压敏器的第一压敏信号后记录第一时间，接收到第二压敏器的第一压敏信号后记录第二 时间，若第一时间和第二时间不相同，计算第一时间和第二时间的差值的绝对值，然后 乘以检测装置向上平移的速度V，得到承载台的倾斜最高点和倾斜最低点在垂直方向上 的距离，将乘积作为判断承载台水平度是否符合要求的依据；另外，当第一压敏传感器 与第二压敏感器的距离略小于晶片的直径时，则晶片与第一压敏传感器或第二压敏传感 器的接触点可能与倾斜最高点或最低点存在一定误差，也可计算第一时间和第二时间的 差值的绝对值，然后乘以检测装置向上平移的速度V，得到承载台的倾斜最高点和倾斜 最低点在垂直方向上的近似距离，当粗略判断承载台的水平度时，该乘积可作为判断承 载台水平度是否符合要求的依据。可见，本技术所提供的装置提供了一种能够对晶 片承载台的水平度进行检测的工具，操作人员无需拆卸其他可能阻碍测量的零件或部件 后通过人工方式对反应腔内的晶片承载台的水平度进行测量，采用本技术所提供的 装置进行检测节省了检测时间，提高了生产效率。进一步地，当晶片承载台的水平度检测装置进入反应腔前，操作人员易于将晶 片承载台的水平度检测装置调节至水平状态，且该装置在平移过程中，也可依靠现有技 术的方法精确地控制该装置始终保持水平，因此，保证了检测结果的精确性。附图说明图1为现有反应腔和晶片装载装置的剖面结构示意图。图2为晶片承载台水平度发生异常的剖面示意图。图3为本技术所提供的一种晶片承载台的水平度检测装置的第一实施例的 结构图。图4为本技术所提供的一种晶片承载台的水平度检测装置的测量原理示意 图。图5为本技术所提供的一种晶片承载台的水平度检测装置的第二实施例的 结构图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实 施例，对本技术所述方案作进一步地详细说明。图3为本技术所提供的一种晶片承载台的水平度检测装置的第一实施例的 结构图，如图1所示，晶片承载台的水平度检测装置301包括第一压敏传感器3011、 第二压敏传感器3012、计时器3013、第一显示屏3014和第二显示屏3015。其中，第一压敏传感器3011与计时器3013连接，当第一压敏传感器3011受到 来自于晶片的压力时，向计时器3013发送第一压敏信号；第二压敏传感器3012与计时 器3013连接，当第二压敏传感器3012受到来自于晶片的压力时，向计时器3013发送第 二压敏信号；计时器3013分别与第一压敏传感器3011、第二压敏传感器3012、第一显示 屏3014和第二显示屏3015连接，计时器3013用于进行计时，且接收到第一压敏信号后 记录第一时间，并将第一时间发送至第一显示屏3014，计时器3013接收到第二压敏信号 后记录第二时间，并将第二时间发送至第二显示屏3015;第一显示屏30本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片承载台的水平度检测装置，该装置用于对反应腔内晶片承载台的水平度进行检测，当进行检测时，该装置保持水平并移动至位于晶片承载台之上的晶片的下方，然后逐渐远离晶片承载台匀速向上平移，该装置包括：第一压敏传感器、第二压敏传感器、计时器、第一显示屏和第二显示屏；其中，第一压敏传感器与计时器连接，当第一压敏传感器受到来自于晶片的压力时，向计时器发送第一压敏信号；第二压敏传感器与计时器连接，当第二压敏传感器受到来自于晶片的压力时，向计时器发送第二压敏信号；且第一压敏传感器与第二压敏感器的距离略小于或等于晶片的直径；计时器分别与第一压敏传感器和第二压敏传感器连接，用于进行计时，且接收到第一压敏信号后记录第一时间，接收到第二压敏信号后记录第二时间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王志高，简志宏，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31