双向传递片盒机构制造技术

本发明专利技术涉及涂胶显影和半导体晶片加工的相关领域，具体为一种双向传递晶片片盒机构，用于在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影设备、单片湿法处理设备等，解决现有技术中晶片在进出片盒只能作单向运动，影响整机的产能等问题。该机构设有片盒、挡片转杆、同步带轮、同步带、１８０°摆动气缸，片盒中对称安装四个挡片转杆，每个挡片转杆下端与同步带轮连接；其中，分别位于片盒两侧进口的两个挡片转杆为一组，每一组的两个挡片转杆通过同步带轮和同步带与１８０°摆动气缸连接。采用本发明专利技术晶片在片盒中双向进出，突破了涂胶显影设备传统的晶片在片盒上的取送方式，减少机器人的搬运过程和中间环节，提高效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及涂胶显影和半导体晶片加工的相关领域，具体为一种双向传递晶片 片盒机构，用于在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影设备、单片湿 法处理设备等。
技术介绍
目前，技术先进的涂胶显影(TRACK)设备主要由上下料组块、工艺组块、接口 组块等三种组块构成，其中上下料组块主要是由上下料盒、盒站机器人(或称CS-R) 等组成；工艺组块主要有覆涂单元(或称COT/BAC/TAC)和/或显影单元(或称DEV)、 工艺机器人(或称PS-R)、工艺热处理塔(或称OVEN RACK)等组成，工艺热处理塔内 装载了冷盘(或称CP)、热盘(或称HP及HHP)、增粘单元(或称AD)、复合热盘、对 中单元、转换装置(TP)等；接口组块主要是由接口进出料载体(或称IFS)、接口机器人 (或称IF-R)、边部曝光装置(或称WEE)、进出料缓存装置(或称IFB)、转换装置(TP) 等组成。晶片通过盒站机器人从上下料组块的晶片盒传送到工艺组块的对中单元或中间 载体，再由工艺机器人送到各工艺单元；经工艺处理后的晶片由工艺机器人传送到接口 组块的IFS、TP,再由接口机器人送到另一台设备的载片台上。传统的晶片在进出片盒只 能作单向运动，特别是在接口组块部分，作为中转的片盒势必加大机器人的传送时间， 影响整机的产能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种双向传递片盒机构，解决现有技术中晶片在进出片 盒只能作单向运动，影响整机的产能等问题。本专利技术的技术方案是一种双向传递片盒机构，该机构设有片盒、挡片转杆、同步带轮、同步带、 180°摆动气缸，片盒中对称安装四个挡片转杆，每个挡片转杆下端与同步带轮连接；其 中，分别位于片盒两侧进口的两个挡片转杆为一组，每一组的两个挡片转杆通过同步带 轮和同步带与摆动气缸连接。所述的双向传递片盒机构，摆动气缸为180°摆动气缸，采用压缩空气驱动 180°摆动气缸，180°摆动气缸带动同步带驱动一组的两个同步带轮作180°旋转，挡片 转杆同时作180°转动。所述的双向传递片盒机构，挡片转杆为一侧带有开口的结构，每一组的两个挡 片转杆对称设置，开口相对。所述的双向传递片盒机构，片盒两侧进口的两个挡片转杆、同步带轮、同步带 与180°摆动气缸构成一个整体。本专利技术的优点及有益效果是1、由于有些特殊工艺的要求，晶片要从一台设备传送到另一台设备，传统的方 式是在厂房内加装天车，或用人工的方式。还有的大线设备采用接口组块，其中要包含 有进出料缓存装置(IFB)、光学去边装置(WEE)等。以往都是由工艺机器人(PSR)将 晶片传送到转换装置(TP)，再由接口机器人(或称IF-R)将其传送到相关模块。应用本 专利技术可以直接有工艺机器人将晶片传送到该装置，该装置的作用是替代进出料缓存装置 (IFB)和转换装置(TP)。2、本专利技术的晶片在片盒存放采用的是双向进出，突破了涂胶显影设备传统的晶 片在片盒上的取送方式，减少机器人的搬运过程和中间环节，提高效率，减少过程，提 高成品的质量等级。3、本专利技术双向传送晶片的片盒机构带来了设备结构的飞跃，该设备结构满足了 大规模的高产能高洁净质量涂胶显影工艺的生产要求。4、本专利技术的结构设备，不仅可以应用于涂胶显影设备，而且可以广泛的应用单 片湿法处理设备等设备上，有极强的通用性。附图说明图l(a)-(b)为本专利技术的设备结构示意图。其中，图1(a)为剖视图；图1 (b)为 挡片转杆示意图。图2(a)-(b)为本专利技术的运动原理示意图。其中，图2(a)为一个方向的晶片进 入片盒过程；图2(b)为另一个方向的晶片进入片盒过程。图3为本专利技术的立体图。图中，1、片盒；2、挡片转杆；3、晶片(wafer) ； 4、180°摆动气缸；5、同 步带；6、同步带轮；7开口。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作详细描述。如图1(a)-图1(b)、图2(a)-图2(b)和图3所示，该机构设有片盒1、挡片转 杆2、同步带轮6、同步带5、180°摆动气缸4等，具体结构如下片盒中对称安装四个挡片转杆2，每个挡片转杆2下端与同步带轮6连接；其 中，分别位于片盒1两侧进口的两个挡片转杆2为一组，每一组的两个挡片转杆依次通过 同步带轮6和同步带5与180°摆动气缸4连接。本专利技术采用压缩空气驱动180°摆动 气缸4，180°摆动气缸4带动同步带5驱动一组的两个同步带轮6作180°旋转，因为同 步带轮6与挡片转杆2连接在一起，所以挡片转杆2也同时作180°转动。如图1(b)所 示，挡片转杆2为一侧带有开口 7的结构，开口 7为多个，每一组的两个挡片转杆2对称 设置，开口 7相对，用于放置晶片3。片盒1两侧进口的两个挡片转杆2、同步带轮6、 同步带5与180°摆动气缸4构成一个整体。当一侧180°摆动气缸4带动挡片转杆2作180°转动，另一侧不动，这时晶片3 从不动的一侧进入，转动的一侧的挡片转杆2开口一侧转向背面，挡片转杆2不开口一侧 边缘与晶片3边缘相切将晶片限制在片盒中心位置，如图2(a)所示，这样就完成一个方 向晶片3向片盒1传递的过程。反之，如图2(b)所示，即完成另一个方向的传递。从而，可以将其运用到一些要求有特殊晶片存储的设备中。晶片通过盒站机器人(CS-R)从片盒1中取出，传送到对中单元(CA)，再由工 艺机器人(PS-R)将晶片3由CA中取出后送到各工艺单元，如CP、SPIN、HP、HHP、 WEE等，在送到接口进出料载体(IFS)单元时，PS-R将晶片3从片盒1 一侧送入，片盒 1完成上述一系列动作，工艺机器人(IF-R)将晶片3由片盒1取出送往光刻机，完成光 刻的晶片3由IF-R取出放回片盒1，片盒1完成一个与上述相反的动作过程，再由PS-R 将晶片送入CA单元，CS-R将晶片取出放回片盒完成整个工艺。以上的工艺路线作为例子来说明本专利技术的设备机构与传输工艺，实际工艺路线 可能有所不同。由于各半导体生产厂的涂胶显影设备选型及工艺不同，本专利技术所提及的 设备结构与加工工艺路线是解决该问题的方案之一。本专利技术不仅适于涂胶与显影混合加工的工艺设备，还适于单一涂胶工艺的多轨 道设备、单一显影工艺的多轨道设备、清洗设备、刻蚀设备等等。权利要求1.一种双向传递片盒机构，其特征在于该机构设有片盒、挡片转杆、同步带轮、 同步带、180°摆动气缸，片盒中对称安装四个挡片转杆，每个挡片转杆下端与同步带轮 连接；其中，分别位于片盒两侧进口的两个挡片转杆为一组，每一组的两个挡片转杆通 过同步带轮和同步带与摆动气缸连接。2.按照权利要求1所述的双向传递片盒机构，其特征在于摆动气缸为180°摆动气 缸，采用压缩空气驱动180°摆动气缸，180°摆动气缸带动同步带驱动一组的两个同步 带轮作180°旋转，挡片转杆同时作180°转动。3.按照权利要求1所述的双向传递片盒机构，其特征在于挡片转杆为一侧带有开 口的结构，每一组的两个挡片转杆对称设置，开口相对。4.按照权利要求1所述的双向传递片盒机构，其特征在于片盒两侧进口的两个挡 片转杆、同步带轮、同步带与180°摆动气缸构成一个整体。全文摘要本专利技术涉及涂胶显影和半导体晶片加工的相关领域，具体为一种双向传递晶片片盒机构，用于在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影设备、单片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双向传递片盒机构，其特征在于：该机构设有片盒、挡片转杆、同步带轮、同步带、１８０°摆动气缸，片盒中对称安装四个挡片转杆，每个挡片转杆下端与同步带轮连接；其中，分别位于片盒两侧进口的两个挡片转杆为一组，每一组的两个挡片转杆通过同步带轮和同步带与摆动气缸连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏猛，郑春海，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]