一种无线射频电子标签天线制造技术

一种无线射频电子标签天线，包括载体基材层和设置在其上的天线层，其特征是所述的载体基材层的上面，依次设置为淋膜层和镀铝天线层的复合结构；所述的镀铝天线层的上面设置图形。有益效果是采用成本低无污染的纸等一次性材料作为天线的基材，实现纸面一次性天线生产，实现电子标签不可转移性。有利于大规模推广应用于物流防伪行业。有利于电子标签大规模进行生产，可以大大降低ＲＦＩＤ电子标签的制作成本。有利于射频识别技术的推广。采用纸或易碎膜材料便于印刷，实现可视信息与电子标签信息的双重信息安全保障。天线上设置的图形，可以进一步发挥防伪功能。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于带有导电标记，印刷电路或半导体电路元件的记录载体，尤其涉 及一种无线射频电子标签天线。
技术介绍
现有技术的电子标签天线制作，主要有蚀刻法，绕线法、电镀法和印刷法。蚀刻法生产的天线精度高，性能很好，但它的成本太高，是一种消耗能源的生产方 法，也容易形成对环境的污染。绕线法的缺点是成本高，生产速度慢。电镀法生产周期长，速度慢，效率低，电镀过程中的冲洗液和电镀废液都会对环境 造成污染。印刷法天线是直接用导电油墨在绝缘基材(例如薄膜)上印刷导电线路，形成天 线和电路，其不足是质量的稳定性不好，特别是在柔性标签中，天线容易损坏，导致标签失 效，成本也相对比较高。现有技术的电子标签天线制造，除了印刷法可以在纸面等一次性基材上进行天线 生产外，其他的方式均不能实现一次性天线生产，且均存在环境污染。
技术实现思路
本技术的专利技术目的是设计生产一种无线射频电子标签天线。本技术的技术方案是研制一种无线射频电子标签天线，，包括载体基材层和设置在其上的天线层，其特 征是所述的载体基材层1的上面，依次设置为淋膜层2和镀铝天线层3的复合结构；所述的镀铝天线层3的上面设置图形4。上述的无线射频电子标签天线，其特征是载体基材层1设置为铜版纸或易碎膜； 其厚度设置为20 50 μ m。上述的无线射频电子标签天线，其特征是淋膜层2的厚度设置为10 20μπι。上述的无线射频电子标签天线，其特征是镀铝天线层3的厚度设置为10 15 μ m。上述的无线射频电子标签天线，其特征是图形4设置为企业标识，数字，编码或它 们的组合。本技术的有益效果是1.采用成本低无污染的纸等一次性材料作为天线的基材，实现纸面一次性天线生 产，实现电子标签不可转移性。有利于大规模推广应用于物流防伪行业。2.有利于电子标签大规模进行生产，可以大大降低RFID电子标签的制作成本。有 利于射频识别技术的推广。3.采用纸或易碎膜材料便于印刷，实现可视信息与电子标签信息的双重信息安全保障。4.天线上设置的图形，可以进一步发挥防伪功能。附图说明图1是本技术结构、形态的示意图；图2是图1的A向示意图。具体实施方式图中，1载体基材层；2淋膜层；3镀铝天线层；4图形层。本技术的关键和专利技术点，是采用了更合理的、改进的结构形式，所以产生了新 的技术效果，产生了生产成本更低、便于大规模推广使用的新的RFID电子标签。至于所采 用的加工技术手段和材料，均为本行业已知的技术手段，不另详细叙述。具体操作举例(1)选择合适的载体基材，比如铜版纸或易碎膜、根据基材的表面光洁度情况，对 于基材进行预处理，在淋膜机上进行单面淋膜处理，形成天线加工面；(2)天线设计，明确采用的工作频率，基材的介电常数，要求的读写距离等技术参 数，计算天线的电阻、电感等，设计出天线的形状和尺寸；按照客户需求，设计出图形和其在 天线上的位置，图形可以是企业标识，数字，编码或它们的组合；(3)根据印刷版面的幅宽，分切天线基材材料；(4)采用柔性版印刷，遮盖天线的空余面积部分。根据天线设计的尺寸发菲林片， 制版，采用水性墨进行印刷；(5)真空镀铝将上述印刷好的天线基材通过真空镀铝机，在天线加工面(淋膜 层)上镀铝，根据设计参数，控制镀铝层的厚度，满足天线的设计要求；(6)洗涤将真空镀铝后的载体基材在一定强度水柱的冲刷下，把天线空余部分 的镀铝层洗掉；(7)干燥处理洗涤处理后的天线卷才，用轮式烘干机进行干燥定型处理，得到天线广品；(8)回收用水冲洗下来的镀铝层附着在印刷的墨层上，通过设置的一定目数的 网状过滤装置可以过滤出来，回收其中的金属铝。权利要求1.一种无线射频电子标签天线，包括载体基材层和设置在其上的天线层，其特征是 所述的载体基材层(1)的上面，依次设置为淋膜层(2)和镀铝天线层(3)的复合结构。2.按照权利要求1所述的无线射频电子标签天线，其特征是载体基材层(1)设置为铜 版纸或易碎膜；其厚度设置为20 50 μ m。3.按照权利要求1所述的无线射频电子标签天线，其特征是淋膜层(2)的厚度设置为10 20μ 。4.按照权利要求1所述的无线射频电子标签天线，其特征是镀铝天线层(3)的厚度设 置为10 15μπι。专利摘要一种无线射频电子标签天线，包括载体基材层和设置在其上的天线层，其特征是所述的载体基材层的上面，依次设置为淋膜层和镀铝天线层的复合结构；所述的镀铝天线层的上面设置图形。有益效果是采用成本低无污染的纸等一次性材料作为天线的基材，实现纸面一次性天线生产，实现电子标签不可转移性。有利于大规模推广应用于物流防伪行业。有利于电子标签大规模进行生产，可以大大降低RFID电子标签的制作成本。有利于射频识别技术的推广。采用纸或易碎膜材料便于印刷，实现可视信息与电子标签信息的双重信息安全保障。天线上设置的图形，可以进一步发挥防伪功能。文档编号G06K19/067GK201898205SQ201020144828公开日2011年7月13日 申请日期2010年3月30日 优先权日2010年3月30日专利技术者巩坤, 田少良, 石娜, 赵俊江 申请人:淄博泰宝防伪技术产品有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种无线射频电子标签天线，包括载体基材层和设置在其上的天线层，其特征是：所述的载体基材层（１）的上面，依次设置为淋膜层（２）和镀铝天线层（３）的复合结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵俊江，田少良，巩坤，石娜，
申请(专利权)人：淄博泰宝防伪技术产品有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]