具有防止组装短路功能的软性电路板结构制造技术

一种具有防止组装短路功能的软性电路板结构，包含：一导电层；一设于该导电层的下表面的第一覆盖膜；以及一设于该导电层的上表面的第二覆盖膜；其中，在一与导体的接触端的该第一覆盖膜突出于该导电层，故在压接组装时，可避免该导电层受外力挤压而接触于上述导体，所造成的短路问题。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种软性电路板结构，尤指一种具有防止组装短路功能的软性电路板结构。
技术介绍
印刷电路板依据使用材料的不同可分为刚性电路板和挠性电路板，其中挠性电路 板就是俗称的软性电路板，软性电路板是一种具有高度可挠性的印刷电路板，电路板可任 意弯曲、变形、折迭和卷挠。利用软性电路板的优点，便可达到电子产品轻薄短小的需求，使 软性电路板广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。传统软性电路板中，导电层设计成延伸到成品外型，且导电层的PIN脚与成品外 型齐平。然而当软性电路板在压接组装时，导电层受外力挤压而向四周延展，使导电层可能 突出于覆盖膜。因此导电层便会与导体接触而发生短路的情形，进而影响制程良率。于是，本专利技术人有感上述缺陷的可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉 心观察且研究，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新 型。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种具有防止组装短路功能的软性电路板结 构，其中，设于导电层下方的覆盖膜具有一突出结构，较传统的软性电路板结构更能够完全 阻隔导电层与导体间发生短路的机率。为了达到上述的目的本技术提供一导电层具有一第一侧缘与一与该第一侧 缘相对的第二侧缘；一设于该导电层的下表面的第一覆盖膜，其具有一第三侧缘与一与该 第三侧缘相对的第四侧缘以及一设于该导电层的上表面的第二覆盖膜。其中，该第一覆盖 膜的该第三侧缘突出于该导电层的该第一侧缘，以形成一突出结构。本技术具有以下的效果该突出结构所延伸的长度可做为该导电层受外力压 挤而延展的空间，因此当具有防止组装短路功能的软性电路板结构组装于导体并受力压接 时，可避免该导电层向外延展而接触该导体，故可解决导电层与导体间发生短路的问题。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术 的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1为本技术的具有防止组装短路功能的软性电路板结构的示意图；图2A为本技术的具有防止组装短路功能的软性电路板结构于模具切削后的 示意图；图2B为本技术的具有防止组装短路功能的软性电路板结构于压接组装时的 示意图；图2C为本技术的具有防止组装短路功能的软性电路板结构为受外力挤压时 的示意图。图3A为本技术的具有防止组装短路功能的软性电路板结构于第一次蚀刻后 的示意图。图3B为本技术的具有防止组装短路功能的软性电路板结构于第二次露光后 的示意图；图3C为本技术的具有防止组装短路功能的软性电路板结构于第二次蚀刻后 的示意图；图3D为本技术的具有防止组装短路功能的软性电路板结构于贴上第二覆盖 膜后的示意图。主要元件附图标记说明1 具有防止组装短路功能的软性电路板结构10 导电层IOA 第一侧缘IOB 第二侧缘11 第一覆盖膜IlA 第三侧缘IlB 第四侧缘110 突出结构111 第一黏着层112 第一基板12 第二覆盖膜12A 第五侧缘12B 第六侧缘121 第二黏着层122 第二基板20 导体30 底片40 外型模具具体实施方式如图1与图2C所示，本技术揭示一种具有防止组装短路功能的软性电路板结 构1，其包含一导电层10 ；—设于该导电层10的下表面的第一覆盖膜11 ；以及一设于该导 电层10的上表面的第二覆盖膜12，其中，在一与导体20的接触端的该第一覆盖膜11突出 于该导电层10，故在压接组装时，可避免该导电层10受外力挤压而接触于上述导体20，所 造成的短路问题。请参考图1与图2C，导电层10具有一第一侧缘IOA与一与该第一侧缘IOA相对的 第二侧缘IOB ；而设于该导电层10的下表面的该第一覆盖膜11具有一第三侧缘IlA与一与 该第三侧缘IlA相对的第四侧缘11B，该第三侧缘IlA对应于该第一侧缘10A，且该第一覆盖膜11的该第三侧缘IlA突出于该导电层10的该第一侧缘10A，以形成一突出结构110， 该突出结构110所延伸的长度即可做为该导电层10受外力压挤而延展的空间，以避免该导 电层10受外力压挤而接触上述导体20。另外，该导电层10的上表面则可设有该第二覆盖 膜12 ；换言之，该导电层10夹设于该第一覆盖膜11与该第二覆盖膜12之间，以使该具有 防止组装短路功能的软性电路板结构1具有足够的机械强度。另外，如图1所示，该第一覆盖膜11具有一第一黏着层111和一第一基板112。其 中该第一基板112可为一绝缘件，例如PI (聚亚酰胺)、PET (聚酯薄膜)等塑料，其用以保 持线路及各层的绝缘性；该第一黏着层111黏贴于该第一基板112与该导电层10之间，以 连结该第一基板112和该导电层10，且该第一黏着层111可加强该具有防止组装短路功能 的软性电路板结构1的结构强度。再一方面，该第二覆盖膜12具有一第二黏着层121和一第二基板122。同于该第 一基板112，该第二基板122可为一绝缘件以保持线路及各层的绝缘性，而该第二基板122 的材质可同于或不同于该第一基板112 ；该第二黏着层121黏贴于该第二基板122与该导 电层10之间，以连结该第二基板122和该导电层10，且该第二黏着层121可加强该具有防 止组装短路功能的软性电路板结构1的结构强度。再者，该导电层10可为一种铜箔，其用 以作为电子装置讯号传输的媒介。在本具体实施例中，该第二覆盖膜12具有一第五侧缘12A与一与该第五侧缘12A 相对的第六侧缘12B，该导电层10的该第一侧缘IOA突出于该第二覆盖膜12的该第五侧缘 12A，使该第五侧缘12A、该第一侧缘IOA与该第三侧缘IlA形成一阶梯状结构；而该第一覆 盖膜11的该第四侧缘11B、该导电层10的该第二侧缘IOB以及该第二覆盖膜12的该第六 侧缘12B相互齐平。请参考图2A、图2B与图2C，当上述具有防止组装短路功能的软性电路板结构1压 接组装于该导体20(例如导电银箔、不锈钢片、面板等等)时，一压接外力(如图2B与图2C 所示的箭头)可施加于该具有防止组装短路功能的软性电路板结构1的该第一覆盖膜11， 由于该第一覆盖膜11的该第三侧缘IlA突出于该导电层10的该第一侧缘IOA所形成的该 突出结构110，该导电层10受上述压接外力所延长的部分亦无法与该导体20接触，故可完 全阻隔该导电层10与该导体20短路的机率。在本具体实施例中，该突出结构110由该导 电层10的该第一侧缘IOA所突出的长度为至少0. 2毫米，以达到避免压接时短路的情况。请参考图3A至图3D，上述具有防止组装短路功能的软性电路板结构1可利用二 次露光(类似曝光、显影的制程)和二次蚀刻方式成型，具体的制程如下首先，将该导电层 10黏贴于该第一覆盖膜11上；接着进行第一次露光，将默认图型转移至该导电层10与该 第一覆盖膜11上；并利用第一次蚀刻，将该导电层10蚀刻形成预定高度，且该导电层10的 该第一侧缘IOA和该第一覆盖膜11的该第三侧缘IlA相互齐平，换言之，该突出结构110 尚未成型。接下来，进行第二次露光，在该导电层10上设置一底片30，其覆盖该导电层10 的部分区域，换言之，该导电层10并未完全被该底片30所覆盖，再利用第二次蚀刻，将未被 该底片30本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有防止组装短路功能的软性电路板结构，其特征在于，包含：　　一导电层，其具有一第一侧缘与一与该第一侧缘相对的第二侧缘；　　一设于该导电层的下表面的第一覆盖膜，其具有一第三侧缘与一与该第三侧缘相对的第四侧缘；以及　　一设于该导电层的上表面的第二覆盖膜；　　其中，该第一覆盖膜的该第三侧缘突出于该导电层的该第一侧缘，以形成一突出结构。

【技术特征摘要】
一种具有防止组装短路功能的软性电路板结构，其特征在于，包含一导电层，其具有一第一侧缘与一与该第一侧缘相对的第二侧缘；一设于该导电层的下表面的第一覆盖膜，其具有一第三侧缘与一与该第三侧缘相对的第四侧缘；以及一设于该导电层的上表面的第二覆盖膜；其中，该第一覆盖膜的该第三侧缘突出于该导电层的该第一侧缘，以形成一突出结构。2.如权利要求1所述的具有防止组装短路功能的软性电路板结构，其特征在于，该第 一覆盖膜具有一第一黏着层和一第一基板，该第一黏着层黏贴于该第一基板与该导电层之 间。3.如权利要求2所述的具有防止组装短路功能的软性电路板结构，其特征在于，该第二覆盖膜具有一第二黏着层和一第二基板，该第二黏着层黏贴于该第二基板与该导电层之 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧世楷，林雅惠，
申请(专利权)人：嘉联益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]