芯片型天线结构制造技术

一种芯片型天线结构，其包含基板、成型于该基板上的系统接地面、成型于该基板上的传输线及设于该基板上的芯片型天线：其中该系统接地面利用至少两狭缝而形成一第一接地面及一第二接地面；而芯片型天线对应地设于该第二接地面上。该芯片型天线包括：一基材；一设于该基材上的馈入电极，其连接于该传输线；一设于该基材上的第一接地电极，其连接于该第一接地面；以及一设于该基材上的辐射金属面，该辐射金属面具有一第一端及与该第一端相对的第二端，其中，该馈入电极、该第一端与该第一接地电极相互耦合，而该第二端成型有一第二接地电极。本实用新型专利技术解决了传统以净空区保持天线不受干扰所导致天线整体尺寸无法缩小的问题。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片型天线结构，特别涉及一种无须使用净空区且具有良好 阻抗匹配特性的芯片型天线结构。
技术介绍
随着无线通信产业的快速发展，各类电子设备，例如移动电话、电脑、网络等，目前 都已具备利用无线通信来达到信号传输的功能。无线通信主要发射与接收的设备为信号收 发器以及装设于其上的天线，移动通信产品发展蓬勃，举凡手机、笔记本电脑、个人数字助 理(PDA)、无线网络基站(AP)等产品，各个应用端均要求产品能够尽可能的缩小其尺寸。然而，电子产品的小型化却造成机壳内能够预留给天线的空间越来越小，但天线 本身的存在却必须占有一定空间的大小，因天线需具有一定的面积存在，方能具有较佳的 天线效能；而在天线周边又必须要保留一净空区，避免周边金属物，例如接地面、发话器、电 池、连接器等造成信号接收的干扰，故导致移动通信产品设计上的困难，使电子产品的小型 化出现瓶颈。另一方面，也有业者直接设计出系统接地面上的天线结构，然而，其天线尺寸并无 法进一步缩小，且天线特性也非良好。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种芯片型天线结构，其天线主辐射金属经由 第一、第二接地电极电气连接于系统接地面，使系统接地面等效为天线辐射路径的延伸，使 天线可以不受系统接地面或其他金属环境的干扰，以解决传统必须设置净空区的问题。本技术的再一目的，在于提供一种芯片型天线结构，其在结构上采用双重耦 合的馈入结构达到信号的馈入，以等效地增加天线的电容性，进而抵销天线本身的电抗性， 因此，本技术的天线具有良好的阻抗匹配，以提升天线的辐射特性；又，本技术更 利用第一接地电极与馈入电极、辐射金属面的交互耦合效果，以产生等效于多个电容的串 联或并联的电路特性，进而可调整出更多样化、更细微的阻抗匹配。为了达到上述目的，本技术提供一种芯片型天线结构，其包含基板、成型于该 基板上的系统接地面、成型于该基板上的传输线及设于该基板上的芯片型天线其中该系 统接地面利用至少两狭缝而形成一第一接地面及一第二接地面；而芯片型天线对应地设于 该第二接地面上。该芯片型天线包括一基材；一设于该基材上的馈入电极，其连接于该传 输线；一设于该基材上的第一接地电极，其连接于该第一接地面；以及一设于该基材上的 辐射金属面，该辐射金属面具有一第一端及与该第一端相对的第二端，其中，该馈入电极、 该第一端与该第一接地电极相互耦合，而该第二端成型有一第二接地电极。如上述芯片型天线结构的一个优选实施例，其中，该基材具有一顶面、一底面、一 前侧面及一后侧面，该辐射金属面具有一成型于该顶面的主辐射部，且该主辐射部分别沿 着该前侧面与该后侧面延伸成型该第一端与该第二端，该第一接地电极与该馈入电极均成型于该前侧面。如上述芯片型天线结构的一个优选实施例，其中，该馈入电极更进一步延伸至该 底面，以连接于该传输线；该第一接地电极与该第二接地电极更进一步延伸至该底面，以连 接于该第一接地面。如上述芯片型天线结构的一个优选实施例，其中，该第一接地电极设于该第一端 及该馈入电极之间。如上述芯片型天线结构的一个优选实施例，其中，该馈入电极为T字型，而该第一 接地电极还包括有设于T字型的该馈入电极两侧的接地金属。如上述芯片型天线结构的一个优选实施例，其中，该主辐射部具有多个弯折或为一矩形结构。如上述芯片型天线结构的一个优选实施例，其中，该两狭缝均为L形狭缝。如上述芯片型天线结构的一个优选实施例，其中，该第二接地面上还包括一延伸 狭缝，以使该第二接地面形成两个以上的延伸路径。如上述构造，本技术利用第一接地电极保持馈入电极不受附近金属的干扰， 且系统接地面可作为天线辐射路径的延伸，使天线可以不受系统接地面或其他金属环境的 干扰，进而解决传统以净空区保持天线不受干扰所导致天线整体尺寸无法缩小的问题。另 一方面，本技术利用双重耦合、交互耦合的特性等效出多个电容的串/并联特性，以调 整形成较佳的天线阻抗匹配。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术 的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图IA为本技术的芯片型天线结构的示意图。图IB为本技术的芯片型天线结构的另一示意图。图IC为本技术的芯片型天线结构的俯视图。图2A为本技术的芯片型天线结构的芯片型天线的立体图。图2B为本技术的芯片型天线结构的芯片型天线的另一视角的立体图。图3为本技术的芯片型天线结构的基板的俯视图。图4A显示馈入电极、第一接地电极与辐射金属面的一种变化方式。图4B显示馈入电极、第一接地电极与辐射金属面的另一种变化方式。图4C显示馈入电极、第一接地电极与辐射金属面的再一种变化方式。图5A显示辐射金属面的主辐射部的一种变化方式。图5B显示辐射金属面的主辐射部的另一种变化方式。图6A至图6D显示基板上的狭缝的不同实施方式。图7显示本技术的芯片型天线结构的反射损耗图。图8显示本技术的芯片型天线结构的场型图。上述附图中的附图标记说明如下1芯片型天线结构10 基板11系统接地面IlA第一接地面IlB第二接地面12传输线13芯片型天线 1311顶面 1312底面 1313前侧面 1314后侧面 132馈入电极 133第一接地电极 1331接地金属 134辐射金属面 1341主辐射部 1342第一端 1343第二端 135第二接地电极S1、S2 狭缝S3延伸狭缝具体实施方式本技术提出一种芯片型天线结构，其可将芯片型天线直接置于系统接地面 上，而不需传统的净空区，以缩小芯片型天线结构的尺寸；再者，本技术利用第一接地 电极与馈入电极及主辐射线路形成交互耦合，以达成较佳的阻抗匹配，且由于系统接地面 为天线的主辐射路径的一部分，使本技术的芯片型天线结构可不受接地面或其他金属 的干扰，而具有相当良好的天线特性。如图IA至图IC所示，以下将详细说明本技术的芯片型天线结构1的第一实 施例。本技术的芯片型天线结构1具有一基板10、一系统接地面11、一传输线12及一 芯片型天线13，如图所示，该芯片型天线13直接置于该基板10上的系统接地面11上，而不 需传统的净空区。具体而言，系统接地面11与传输线12均可利用印刷或蚀刻技术成型于 该成型于该基板10上，而基板10也可为单层板或多层板，系统接地面11则成型于该基板 10的不同表面上；另外，该系统接地面的一侧边可成型有至少两狭缝S1、S2(如图3所示)， 以将系统接地面11定义成第一接地面IlA及第二接地面11B，而当芯片型天线13对应该第 二接地面IlB而设于该基板上10，该第一接地面IlA与第二接地面IlB可成为信号路径的 一部分，故可提高本技术的芯片型天线结构1的抗金属干扰特性。而在本具体实施例 中，该两狭缝Si、S2均为L形狭缝，而两者所定义出的第二接地面IlB大致上为矩形。根据图2A与图2B所示，芯片型天线13至少包括基材131、设于该基材131上的馈 入电极132、设于该基材131上的第一接地电极133及设于该基材131上的辐射金属面134 ； 而该辐射金属面134具有一第一端1342及与该馈入电极132、该辐射金属面134的第一端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片型天线结构，其特征在于，包含：　　一基板；　　一系统接地面，其成型于该基板上，其中该系统接地面利用至少两狭缝而形成一第一接地面及一第二接地面；　　一传输线，其成型于该基板上；以及　　一芯片型天线，其对应该第二接地面而设于该基板上，该芯片型天线包括：　　一基材；　　一设于该基材上的馈入电极，其连接于该传输线；　　一设于该基材上的第一接地电极，其连接于该第一接地面；以及　　一设于该基材上的辐射金属面，该辐射金属面具有一第一端及一与该第一端相对的第二端，其中，该馈入电极、该第一端与该第一接地电极相互耦合，而该第二端成型有一第二接地电极。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡孟学，苏志铭，
申请(专利权)人：禾邦电子苏州有限公司，佳邦科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]