焊盘及具有该焊盘的封装芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种焊盘及具有该焊盘的封装芯片。该焊盘用以贴装滤波电容，为一四角处分别切割掉四个扇形区域的正方形区域。本实用新型专利技术的焊盘将会和周围过孔产生干涉的部分切除，使焊盘的边缘与周围过孔的距离可确保每个电源管脚放置滤波电容，从而提高滤波电容的设置密度，保证电源的完整性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种焊盘及具有该焊盘的封装芯片，尤其涉及一种适用于贴装电 容的焊盘及具有该焊盘的球栅阵列封装技术(Ball Grid Array Package, BGA)封装芯片。
技术介绍
随着电子设备元器件密度的不断提高，小间距封装应用日益广泛，其中，较为常见 的为BGA封装技术。然而，BGA封装芯片在设计时，一般要求在每个电源管脚都连接至少一 滤波电容，若BGA芯片体积较小或其中两管脚间距过小，则很难实现。请参阅图1所示的一种现有的BGA封装芯片10，其正面上设有若干管脚11及若干 用以引出每一管脚11信号的过孔12。该等管脚11及过孔12均勻地布设于BGA封装芯片 10的正面。请一并参阅图2，该BGA封装芯片10的背面设有若干现有的用以贴设滤波电容的 焊盘13，贴设于该焊盘13的滤波电容可通过过孔12与电源管脚11相连。然而，在贴装过 程中，为保证焊盘13之间间距，例如为1mm，则会因该焊盘13与周围过孔12的距离过小，即 部分与过孔12干涉，而导致滤波电容无法装入焊盘13。或者，贴装滤波电容至焊盘13后， 导致BGA封装芯片10上无法设置过孔12。因此，现有设计方式通常通过减少滤波电容贴装数量，即降低电容的设置密度，来 满足小间距的封装要求，如此一来，便会破坏BGA芯片的完整性。
技术实现思路
针对上述问题，有必要提供一种提高电容设置密度，保证电源完整性的焊盘。另外，还有必要提供一种具有上述焊盘的封装芯片。一种焊盘，用以贴装滤波电容，该焊盘为一四角处分别切割掉四个扇形区域的正 方形区域。优选地，该焊盘包括二组具有二相对设置的直线边缘及二组具有二相对设置的弧 线边缘。优选地，该直线边缘的长度为0. 22mm。优选地，该焊盘的高度为0. 55mm。一种封装芯片，该封装芯片的每个电源管脚通过一过孔与背面的滤波电容相连， 该滤波电容的焊盘为一四角处分别切割掉四个扇形区域的正方形区域。优选地，该焊盘包括二组具有二相对设置的直线边缘及二组具有二相对设置的弧 线边缘。优选地，每一该弧形边缘与相邻过孔的距离可确保贴装一滤波电容。优选地，该直线边缘的长度为0. 22mm。优选地，该焊盘的高度为0. 55mm。优选地，每相邻的二焊盘的中心距离为1mm。3 相较于现有技术，本技术的焊盘将会和周围过孔产生干涉的部分切除，使焊 盘的边缘与周围过孔的距离可确保每个电源管脚放置滤波电容，从而提高滤波电容的设置 密度，保证电源的完整性。附图说明图1为现有的封装芯片的正面示意图。图2为现有的封装芯片的背面示意图。图3为本技术较佳实施例的封装芯片的背面示意图。图4为本技术较佳实施例的封装芯片的正面示意图。主要元件符号说明封装芯片10,20管脚11,21过孔12,22焊盘13,23正方形区域231扇形区域232直线边缘233弧线边缘23具体实施方式请参阅图3及图4，本技术较佳实施例的焊盘23设置于封装芯片20的背面， 以装贴滤波电容，装贴于该焊盘23的滤波电容通过过孔22与电源管脚21相连。该焊盘23 将现有焊盘与周围过孔22产生干涉的部分切割掉，以确保其边缘与周围过孔22的距离可 贴装滤波电容。在本较佳实施例中，该焊盘23由一正方形区域231在四角处分别切割掉四个扇 形区域232而形成。该焊盘23具有二组相对的直线边缘233及二组相对的弧线边缘234， 该等直线边缘233与弧线边缘234间隔相连。其中，每一弧线边缘234朝向一相邻的过孔 22，该弧线边缘234与该相邻过孔22的距离确保贴装滤波电容。该直线边缘233的长度为 0. 22mm，该焊盘23的高度为1mm。二相邻的焊盘23的中心距离为1mm。可以理解，该焊盘23的尺寸大小不限于上述数值，可以根据制造工艺要求调整， 只要其弧线边缘234与相邻的过孔22的距离可确保每个电源管脚21上都有足够空间连接 至少一滤波电容即可。本技术焊盘23将会与邻近过孔22产生干涉的部分切除，使焊盘23与周围过 孔22的距离可确保每个电源管脚上都有足够空间连接至少一放置滤波电容，以提高滤波 电容的设置密度，保证电源的完整性。另外，本领域技术人员还可在本技术权利要求公开的范围和精神内做其它形 式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本技术精神所做的各种修改、添 加和替换等变化，都应包含在本技术所要求保护的范围之内。权利要求1.一种焊盘，用以贴装滤波电容，其特征在于该焊盘为一四角处分别切割掉四个扇 形区域的正方形区域。2.如权利要求1所述的焊盘，其特征在于该焊盘包括二组具有二相对设置的直线边 缘及二组具有二相对设置的弧线边缘，该等直线边缘与弧线边缘间隔相连。3.如权利要求2所述的焊盘，其特征在于该直线边缘的长度为0.22mm。4.如权利要求1所述的焊盘，其特征在于该焊盘的高度为0.55mm。5.一种封装芯片，该封装芯片的每个管脚通过一过孔与背面的滤波电容相连，其特征 在于该滤波电容的焊盘为一四角处分别切割掉四个扇形区域的正方形区域。6.如权利要求5所述的封装芯片，其特征在于该焊盘包括二组具有二相对设置的直 线边缘及二组具有二相对设置的弧线边缘。7.如权利要求6所述的封装芯片，其特征在于每一该弧形边缘与相邻过孔的距离可 确保贴装一滤波电容。8.如权利要求6所述的封装芯片，其特征在于该直线边缘的长度为0.22mm。9.如权利要求6所述的封装芯片，其特征在于该焊盘的高度为0.55mm。10.如权利要求6所述的封装芯片，其特征在于每相邻的二焊盘的中心距离为1mm。专利摘要本技术涉及一种焊盘及具有该焊盘的封装芯片。该焊盘用以贴装滤波电容，为一四角处分别切割掉四个扇形区域的正方形区域。本技术的焊盘将会和周围过孔产生干涉的部分切除，使焊盘的边缘与周围过孔的距离可确保每个电源管脚放置滤波电容，从而提高滤波电容的设置密度，保证电源的完整性。文档编号H01L23/48GK201780975SQ20102027709公开日2011年3月30日 申请日期2010年7月30日 优先权日2010年7月30日专利技术者亓艳, 梁婷 申请人:国基电子(上海)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊盘，用以贴装滤波电容，其特征在于：该焊盘为一四角处分别切割掉四个扇形区域的正方形区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁婷，亓艳，
申请(专利权)人：国基电子上海有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]