瘢痕膏药贴制造技术

实用新型专利技术公开了一种瘢痕膏药贴，采用膏药贴患部、缓释给药原理治疗，膏药贴结构包括背衬层，背衬层为膏药贴基层，背衬层上粘附有防渗层，防渗层上粘附有药膏胶层，药膏胶层上粘附有防护层。本实用新型专利技术瘢痕膏药贴，具有使用方便、安全可靠、无副作用、疗效好，药物有效成分不易散失，有利于患部吸收，是一种较为理想的瘢痕膏药贴。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种瘢痕膏药贴，其特征是：它包括背衬层（１），背衬层（１）为膏药帖基层，背衬层（１）上粘附有防渗层（２），防渗层（２）上粘附有药膏胶层（３），药膏胶层（３）上粘附有防护层（４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：耿世彪，杨铭，
申请(专利权)人：耿世彪，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]