基准台结构及其电路板组装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基准台结构，其包含：一基准台本体；以及至少一个设于该基准台本体上的微调模块，其中该微调模块至少包括：一可动的座体；多数个凸出于该座体的定位针；以及多个微调件，该微调件对应座体，以调整座体的位置。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种基准台结构及其电路板组装结构，尤其涉及一种可调整电路板位置的基准台结构及其电路板组装结构。
技术介绍
近年来，由于表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)的发展，使得电子组件得以焊接在电路板的两面，而毋须在电路板上钻孔，故在电路板表面可设置更多的电子组件，且能降低其加工的成本。一般表面黏着技术制造厂会要求上游电路板生产业者将电路板生产形成多连板，而直接于联并的电路板上进行印刷锡膏、置放电子组件以及回焊电子组件的动作，最后再将多连板进行切割的作业，而形成单一电路板。然而，在特殊的产品规格下，表面黏着技术制造厂无法使用多连板的方式进行生产作业，例如，切割多连板时所造成的粉尘可能会污染电路板，导致产品规格无法满足电路板不可有粉尘等物质污染要求。针对上述特殊情况，表面黏着技术制造厂可能采取以下作法：1.使用单板形态的电路板进行印刷锡膏、置放电子组件以及回焊电子组件等作业。然而，以单板形态的电路板进行表面黏着作业的生产效率过低，例如造成表面黏着制程中的印刷机之时间瓶颈，而使得表面黏着生产线稼动率低于50％，因此造成产线的利用率无法提升。2.将多个单板形态的电路板置放于一承放载具上，以形成连板的模式进行表面黏着作业。然而，在此态样中，承放载具即为连板的基准定位，而承放载具可能因机械加工因素造成尺寸微偏移，而使得其上的电路板出现位置偏移的现象，导致印刷锡膏的精度不佳。换言之，目前的方法不论在生产效率或制程精度上都出现缺失，必须进行改善。本案专利技术人有鉴于上述习用的结构装置于实际施用时的缺失，且积累个人从事相关产业开发实务上多年之经验，精心研究，终于提出一种设计合理且有效改善上述问题的结构。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种基准台结构，其具有至少一个微调模块，每一微调模块可用于调整电路板的x值、y值及θ值，换言之，本技术可用于调整利用电路板的位置，而使其位于一预定的印刷位置，以达到高精度的表面黏着作业。本技术的另一目的，在于提供一种基准台结构，其可与一耐热载板配合使用。该耐热载板可利用母座与多个子座的配合而使多个电路基板形成一种高精度的多连板，而上述微调模块即可针对多连板中的每一电路板进行调整，以提高表面黏着作业的效率。为了达到上述目的，本技术提供一种基准台结构，其包含：一基准台本体；以及至少一个设于该基准台本体上的微调模块，其中该微调模块至少包括：一可动的座体；-->多数个凸出于该座体的之定位针；以及多个微调件，该微调件对应座体，以调整座体的位置。本技术还提供一种电路板组装结构，其包含：一基准台本体；至少一个可动地设于该基准台本体上的微调模块，其中该微调模块至少包括：一座体；多数个突出于该座体的定位针；以及多个微调件，该微调件对应该座体；以及一设置于该基准台本体上的耐热载板，该耐热载板设有至少一电路板，该电路板对应该座体的定位针，该微调件用于以调整该电路板的位置。如上述构造，电路板可调整地组合于耐热载板上，且连动于座体，故可利用微调件调整座体与其上的电路板，将电路板调整至精确的印锡位置上，以满足精准的印锡需求。较佳的是，本技术的耐热载板尤其适用于必须以单板型态进料的作业，以大幅提高作业效率。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1为本技术电路板组装结构具体实施例的分解图；图2为本技术电路板组装结构具体实施例的使用示意图；图3为本技术基准台结构具体实施例的俯视图。附图标记说明：1：电路板组装结构     10：基准台结构11：基准台本体        111：定位柱12：微调模块       121：座体122：定位针        123：微调件20：耐热载板       201：母座2011：基准孔位     202：子座203：裸空部        30：电路板具体实施方式本实施例提供一种基准台结构，其可用于调整每一电路板的位置，例如可应用于表面黏着作业的印锡制程，尤其是针对必须单板模式进料或增加耐热载板以连板模式的作业情况，以达成印锡精准度的需求。请参考图1至图3，本实施例的基准台结构10包括一基准台本体11，以及至少一个设于该基准台本体11上的微调模块12，而微调模块12则用于调整放置于其上的电路板30的位置，其中，该微调模块12至少包括：一可动的座体121、多数个凸出于该座体121的定位针122及多个微调件123；因此，微调件123分别抵顶于该座体121的侧缘(如图3所示)，以调整该座体121的位置，进而达到调整置于该座体121上的电路板30的位置。在本实施例中，基准台结构10上设有四组微调模块12，而每一微调模块12的微调件123可为微调旋钮等，其分别抵顶于其所对应的座体121的侧缘，故使用者可旋动这些微调旋钮，以施力并推动其所对应的座体121的位置，例如调整座体121的横轴位置(x值)、纵轴位置(y-->值)及角度(θ值)等参数。如图1与图2所示，本实施例的基准台结构10可应用于一种电路板组装结构1，以调整电路板30的位置，以下将详细说明电路板组装结构1的态样。电路板组装结构1可至少包括前述基准台结构10与一耐热载板20，该耐热载板20固定于该基准台结构10上，且该耐热载板20设有至少一电路板30，其对应该座体121的定位针122，换言之，电路板30可动地放置于该耐热载板20上，且电路板30藉由定位针122而连动于微调模块12的座体121，故当使用者利用微调件123调整座体121的横轴位置(x值)、纵轴位置(y值)及角度(θ值)，即可同步调整电路板30的横轴位置(x值)、纵轴位置(y值)及角度(θ值)，使电路板30位于正确的印刷位置，以达到提高印锡精准度的目的。请复参考图1及图2，在本实施例中，基准台结构10上设有四组微调模块12，而耐热载板20至少包括一母座201以及四个可动地设于该母座201上的子座202，其中上述四个子座202可分别用于装设电路板30。以下将详细说明本实施例的电路板组装结构1的使用方法：首先将该耐热载板20的母座201固定于基准台本体11上，具体而言，该基准台本体11上可凸设有多个定位柱111(如图所示的四个定位柱111)，而母座201上则设有多个基准孔位2011，例如该母座201两侧部分别设有两个基准孔位2011，故定位时可将基准台本体11的定位柱111对应地穿设于该母座201的基准孔位2011，以使耐热载板20之母座201定位于一基准位置，当以耐热载板20的母座201为印锡的基准定位时，即可利用微调模块12调整电路板30/子座202的位置，使电路板30达到精准的印锡位置。接着，如图1所示，子座202则可用以固定电路板30。在本实施例中，电路板30为一种单板，但不以此为限，例如该电路板30亦可为其它态样的多连板；将多个(本实施例为四个)设有电路板30的子座202放置于该母座201；然而，此时由于子座202上的电路板30并未确认其在精准的印锡位置上，故电路板30、子座202并未完全地固定于母座201上，换言之，电路板30、子座202仅是可动地虚放于母座本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基准台结构，其特征在于，包含：　　一基准台本体；　　至少一设于所述基准台本体上的微调模块，其中所述微调模块至少包括：　　一可动的座体；　　多数个凸出于所述座体的定位针，所述定位针对应于一电路板；以及　　多个微调件，所述微调件对应该座体，以调整所述座体与所述电路板的位置。

【技术特征摘要】
1.一种基准台结构，其特征在于，包含：一基准台本体；至少一设于所述基准台本体上的微调模块，其中所述微调模块至少包括：一可动的座体；多数个凸出于所述座体的定位针，所述定位针对应于一电路板；以及多个微调件，所述微调件对应该座体，以调整所述座体与所述电路板的位置。2.如权利要求1所述的基准台结构，其特征在于，所述微调件分别抵顶于所述座体的侧缘。3.如权利要求1或2所述的基准台结构，其特征在于，所述微调件为微调旋钮。4.如权利要求1所述的基准台结构，其特征在于，所述基准台本体还凸设有多个定位柱。5.一种电路板组装结构，其特征在于，包含：一基准台本体；至少一个可动地设...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐于斌，
申请(专利权)人：金宝电子中国有限公司，金宝电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]