含有（Ａ）热固性聚硅氧烷树脂、（Ｂ）三嗪衍生物环氧树脂组合物、（Ｃ）白色颜料、（Ｄ）无机填充剂（除白色颜料外）以及（Ｆ）抗氧剂的光半导体装置用白色热固性聚硅氧烷树脂与环氧树脂的混合树脂组合物，其中（Ｆ）成分抗氧剂为通式（１）（Ｒ１和Ｒ２为相同或不同种类的碳原子数为６以上的有机基团）所示的亚磷酸酯类化合物，（Ａ）成分和（Ｂ）成分的混合比例以质量比表示为５∶９５～９５∶５。本发明专利技术的白色热固性聚硅氧烷树脂与环氧树脂的混合树脂组合物，可以提供具有优良的固化性、良好的强度、同时还能够长期保持耐热性及耐光性、且很少发生黄变的固化物。Ｐ（ＯＲ１）（ＯＲ２）２ （１）。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及保持有白色性、耐热性及耐光性、并且能够获得具有优良强度的固化 物的光半导体装置用白色热固性聚硅氧烷树脂-环氧树脂混合树脂组合物及其制造方法、 以及由该组合物的固化物制成的LED (Light Emitting Diode)用等预成型封装体和LED装置。
技术介绍
LED等光半导体元件，是可以高效率地发出颜色鲜艳的光芒的小型元件，而且，由 于是半导体元件，不会发生灯丝断裂(球切Λ )，具有良好的驱动特性，因而可以耐受振动 以及反复地0N/0FF操作(点灯)。因此被用作各种指示器、光源。作为使用这类光半导体 元件的光半导体装置的基板材料，现在广泛使用的是聚邻苯二甲酰胺树脂(PPA)。然而，如今随着光半导体技术的飞速发展，光半导体装置的高功率化以及短波长 化变得日益显著，特别是一直以来使用PPA树脂作为无着色、白色材料的光半导体元件封 装体以及基板，经过长时间使用后出现显著劣化，容易产生色斑、剥离、机械强度降低等现 象，这类问题亟待得到有效的解决。具体来讲，专利第2656336号公报(专利文献1)中记载了下述光半导体装置，该 光半导体装置的密封树脂由下述树脂组合物的固化物构成，所述树脂组合物是以环氧树 脂、固化剂以及固化促进剂为构成成分的B-Stage状光半导体密封用环氧树脂组合物，上 述构成成分在分子水平均勻混合。作为在此所述的环氧树脂，主要使用双酚A型环氧树脂 或者双酚F型环氧树脂，也有记载使用三缩水甘油基异氰酸酯。但是在实施例中，三缩水甘 油基异氰酸酯是被少量添加在双酚A或者双酚F型环氧树脂中使用的，通过本专利技术者的探 讨发现，这种B-Stage状光半导体密封用环氧树脂组合物存在变黄的问题，尤其是在高温、 长时间放置后更容易出现。另外，在日本特开2000-196151号公报(专利文献2)、日本特开2003-224305号公 报(专利文献3)、日本特开2005-306952号公报(专利文献4)中，记载了 LED发光元件密 封用环氧树脂组合物中三嗪衍生物环氧树脂的使用，然而对高温、长时间放置后易发生黄 变的问题均未得到充分地解决。再者，在日本特开2006-77234号公报(专利文献5)中记载了含有重量平均分子 量为5X IO3以上的聚聚硅氧烷氧烷以及缩合催化剂的LED元件密封用树脂组合物。但是， 这种聚聚硅氧烷氧烷必须具有透明性、且在常温下为液态，所以不适于传递成形和压缩成 形。专利第2656336号公报日本特开2000-196151号公报日本特开2003-224305号公报日本特开2005-306952号公报日本特开2006-77234号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是在借鉴上述内容的基础上完成的，其目的在于提供一种半导体装置用白 色热固性聚硅氧烷树脂_环氧树脂混合树脂组合物及其制造方法、由该组合物的固化物成 形而成的LED用等预成型封装体以及LED装置，所述组合物为聚硅氧烷树脂与环氧树脂的 混合材料，因此可以改善聚硅氧烷树脂的强度，且能够长期保持耐热性和耐光性，可以提供 均勻且很少发生黄变的固化物。解决问题的方法本专利技术人等为实现上述目的而进行了深入研究，结果发现使用热固性聚硅氧烷 树脂、三嗪衍生物环氧树脂组合物、白色颜料、无机填充剂(除白色颜料外)以及特定抗氧 剂的光半导体装置用白色热固性聚硅氧烷树脂_环氧树脂混合树脂组合物，不仅具有优良 的固化性、耐热性、耐光性，而且能够制成具有良好强度的固化物。基于上述发现完成了本 专利技术。因此，本专利技术提供下述所示光半导体装置用白色热固性聚硅氧烷树脂_环氧树脂 混合树脂组合物及其制造方法、耐光性良好的预成型封装体以及LED装置。实施方式1一种光半导体装置用白色热固性聚硅氧烷树脂_环氧树脂混合树脂组合物，其特 征在于含有(A)热固性聚硅氧烷树脂、(B)三嗪衍生物环氧树脂组合物、(C)白色颜料、(D) 无机填充剂(除白色颜料外)以及(F)抗氧剂，(F)成分抗氧剂为下述通式(1)所示亚磷 酸酯化合物，(A)成分和⑶成分的混合比例以质量比计为5 95 95 5。P(OR1)(OR2)2(1)(式中R1和R2为相同或不同种类的碳原子数为6以上的有机基团)实施方式2根据实施方式1中所述的白色热固性聚硅氧烷树脂_环氧树脂混合树脂组合物， 其中，(F)成分抗氧化剂的R1、R2中的任一个或全部为碳原子数6以上的烷基。实施方式3根据实施方式1中所述的白色热固性聚硅氧烷树脂_环氧树脂混合树脂组合物， 其中，上述(A)成分热固性聚硅氧烷树脂如下述平均组成式(2)所示，R3aSi (OR4)b (OH) c0(4_a_b_c)/2(2)(式中的R3表示相同或不同种类的碳原子数为1 20的有机基团，R4表示相同或 不同种类的碳原子数为1 4的有机基团，0. 8≤a≤1. 5、0≤b≤0. 3,0. 001 ≤ c ≤ 0. 5、 0. 801 ≤ a+b+c < 2)。实施方式4根据实施方式1中所述的白色热固性聚硅氧烷树脂_环氧树脂混合树脂组合物， 其中，上述(B)成分三嗪衍生物环氧树脂组合物由(B-I)三嗪衍生物环氧树脂和(B-2)酸 酐制成。实施方式5根据实施方式1中所述的白色热固性聚硅氧烷树脂_环氧树脂混合树脂组合物， 其中，上述(B)成分三嗪衍生物环氧树脂组合物由(B-I)三嗪衍生物环氧树脂和(B-2)酸 酐按照环氧基当量/酸酐基当量为0. 6 2. 0的比例进行反应得到的固体物质的粉碎物制 成。实施方式6根据实施方式1中所述的白色热固性聚硅氧烷树脂_环氧树脂混合树脂组合物， 其中，上述(C)成分白色颜料为选自平均粒径为0. 05 5. ομπι的二氧化钛以及平均粒径 分别为0. 1 3. 0 μ m的钛酸钾、氧化锆、硫化锌、氧化锌、氧化铝及氧化镁中的1种或2种 以上，(D)成分无机填充剂为选自平均粒径分别为4 50 μ m的二氧化硅、氧化铝、氧化 镁、氢氧化铝、氧化锌、氮化硅、氮化铝以及氮化硼中的1种或2种以上。实施方式7根据实施方式1中所述的白色热固性聚硅氧烷树脂_环氧树脂混合树脂组合物， 其中，所述(D)成分无机填充剂与上述(C)成分白色颜料的总量占组合物总量的50 95 质量％范围，(C)成分白色颜料的混合量占组合物总量的5 40质量％，相对于(A)成分 和(B)成分的总量100质量份，(D)成分无机填充剂的混合量为100 1，000质量份。实施方式8根据实施方式1中所述的白色热固性聚硅氧烷树脂_环氧树脂混合树脂组合物， 其中还含有(E)固化促进剂，(E)固化促进剂占组合物总量的0.05 5质量％，(F)抗氧剂 的混合量占组合物总量的0. 01 10质量％。实施方式9一种光半导体装置用白色热固性聚硅氧烷树脂_环氧树脂混合树脂组合物的制 造方法，该方法包括将(B)三嗪衍生物环氧树脂组合物与(A)热固性聚硅氧烷树脂按照(A) 成分与⑶成分的混合比例以质量比计为5 95 95 5的比例混合在一起，并与(C) 白色颜料、⑶无机填充剂以及(F)抗氧化剂进行混合，其中，⑶三嗪衍生物环氧树脂组合 物由(B-I)三嗪衍生物环氧树脂与(B-2)酸酐按照环氧基当量/酸酐当量为0. 6 2. 0的 比例混合并反应得到的固体物质的粉碎物制成，(F)抗氧化剂本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于光半导体装置的白色热固性聚硅氧烷树脂－环氧树脂混合树脂组合物，其含有（Ａ）热固性聚硅氧烷树脂、（Ｂ）三嗪衍生物环氧树脂组合物、（Ｃ）白色颜料、（Ｄ）除白色颜料外的无机填充剂以及（Ｆ）抗氧化剂，其中（Ｆ）成分抗氧化剂为下述通式（１）所示的亚磷酸酯类化合物，Ｐ（ＯＲ↑［１］）（ＯＲ↑［２］）↓［２］ （１）式中，Ｒ↑［１］和Ｒ↑［２］为相同或不同种类的碳原子数为６以上的有机基团，（Ａ）成分和（Ｂ）成分的混合比例以质量比计为５∶９５～９５∶５。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：泽田纯一，田口雄亮，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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