剥挂浅槽制造技术

本发明专利技术涉及一种非机械方法去除表面上的金属材料所用的装置，具体涉及一种用酸性溶液去除表面上的金属材料所用的装置，一种剥挂浅槽，包括槽体（１），其特征是，在所述槽体内设有隔板（２），所述隔板周边与所述槽体连接，本发明专利技术中的剥挂浅槽只需在原普通槽的基础上，加设隔板，简便易行。设置隔板后槽的深度变浅，容纳药液的体积减小，在不影响剥挂质量的同时有效地节约了药液用量，节省了生产成本，促进了节能减排。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种非机械方法去除表面上的金属材料所用的装置，具体涉及一种用 酸性溶液去除表面上的金属材料所用的装置。
技术介绍
PCB制作工艺过程中，需要对板进行镀铜或者二次镀铜，在给板镀铜的过程中，不 可避免的也会同时给不需要镀铜的部件镀上铜，例如板是通过夹头固定在飞靶上进行镀 铜，因此在给板镀铜时，夹头也会镀上铜，为了反复使用夹头等部件，必须将其上面的铜剥 离下来，通常的做法是采用剥挂工艺，将夹头等部件放入装有硝酸溶液的剥挂槽中，利用硝 酸腐蚀剥去铜。现有的剥挂槽均是电镀线上的普通的槽形结构，没有针对需要剥挂的部件 专门设计的形状，这种普通槽对于只处理夹头等小部件而言，不仅造成了剥挂槽中硝酸溶 液的大量浪费，同时也增加了硝酸铜废液处理量，浪费了生产成本，增加了环境污染。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种剥挂槽，这种槽体结构在不影响剥挂质量 的同时降低了剥挂槽体积，有效地节约了药液用量，节省了生产成本，促进了节能减排。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种剥挂浅槽，其特征是，在所述槽体内设有隔 板，所述隔板周边与所述槽体连接。设置隔板后槽的深度变浅，容纳药液的体积减小，这种 剥挂浅槽适合处理如夹头之类的体积较小的部件。本专利技术中所述隔板或为平面板，或为曲面板，或为折面板。本专利技术所达到的有益效果剥挂浅槽只需在原普通槽的基础上，加设隔板，简便易 行。设置隔板后槽的深度变浅，容纳药液的体积减小，在不影响剥挂质量的同时有效地节约 了药液用量，对于一条PCB电镀线，剥挂槽体积减小约1/2，年节省硝酸用量约为200余吨， 节省了生产成本，促进了节能减排。附图说明图1是本专利技术剥挂浅槽的示意图；图2是图1剥挂浅槽的左视图；图3是本专利技术剥挂浅槽其中一个实施例的左视图；图4是本专利技术剥挂浅槽另一个实施例的左视图。图中，1、槽体；2、隔板。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术 的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。实施例1如图1、图2所示，本专利技术较佳的实施方式是槽体1内设有隔板2，隔板1周边与槽 体1焊接，隔板2为平面板。实施例2如图3所示，本专利技术中另一较佳的实施方式是槽体1内设有隔板2，隔板1周边与 槽体1连接，隔板2为折面板。实施例3如图4所示，本专利技术中又一较佳的实施方式是槽体1内设有隔板2，隔板1周边与 槽体1连接，隔板2为曲面板。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人 员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰 也应视为本专利技术的保护范围。权利要求1.一种剥挂浅槽，包括槽体(1)，其特征是，在所述槽体内设有隔板(2)，所述隔板周边 与所述槽体连接。2.根据权利要求1所述的剥挂浅槽，其特征是，所述隔板(2)或为平面板，或为曲面板， 或为折面板。全文摘要本专利技术涉及一种非机械方法去除表面上的金属材料所用的装置，具体涉及一种用酸性溶液去除表面上的金属材料所用的装置，一种剥挂浅槽，包括槽体(1)，其特征是，在所述槽体内设有隔板(2)，所述隔板周边与所述槽体连接，本专利技术中的剥挂浅槽只需在原普通槽的基础上，加设隔板，简便易行。设置隔板后槽的深度变浅，容纳药液的体积减小，在不影响剥挂质量的同时有效地节约了药液用量，节省了生产成本，促进了节能减排。文档编号C23F1/08GK102002713SQ201010267110公开日2011年4月6日 申请日期2010年8月27日 优先权日2010年8月27日专利技术者徐守杰, 韩业刚 申请人:昆山元茂电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种剥挂浅槽，包括槽体（１），其特征是，在所述槽体内设有隔板（２），所述隔板周边与所述槽体连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩业刚，徐守杰，
申请(专利权)人：昆山元茂电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]