用两条扁平导线并联制作的ＬＥＤ灯电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及用两条扁平导线并联制作的ＬＥＤ灯电路板。本实用新型专利技术设计时采用两条扁平导线，按照元件脚的间距尺寸来设置间距，并置排列，在扁平导线的一面用带胶的绝缘基材１粘接固定扁平导线，在扁平导线的另一面用预先开好窗口的薄膜或者用阻焊油墨做阻焊，所有ＬＥＤ和元件都并联焊接在预先开好窗口处的两条扁平导线上，焊接采用ＳＭＴ回流焊焊接或者采用插件波峰焊焊接。本实用新型专利技术制作的电路板，无需蚀刻，并且结构简单，制作成本低、效率高，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电路板行业，涉及LED电路板领域，具体涉及具有刚性电路板的 LED灯电路板和具有柔性电路板的LED灯电路板。
技术介绍
传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产。本技术是根据一些线路简单用量大的电路板的特点直接采取并置的扁平导线制作生产电路板，可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。制造成本低、效率高， 而且十分环保。
技术实现思路
本技术采用两条扁平导线，按照元件脚的间距尺寸来设置间距并置排列，在扁平导线的一面用带胶的绝缘基材粘接固定扁平导线，在扁平导线的另一面用预先开好窗口的薄膜或者用阻焊油墨做阻焊，所有LED和元件都并联焊接在阻焊层开有窗口处的两条扁平导线上，焊接采用SMT回流焊焊接或者采用插件波峰焊焊接。本技术制作的电路板，无需蚀刻，并且结构简单，制作成本低、效率高，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。根据本技术，提供了一种LED灯电路板，包括两条并置排列的扁平导线，所述扁平导线形成所述LED灯电路板的线路层O)；贴合并热压在这两条扁平导线的一面上的带胶的绝缘基材(1)，贴合并热压在这两条扁平导线的相反的另一面上的开有焊点窗口的顶面覆盖膜或者施加在该相反的另一面上的阻焊油墨，所述顶面覆盖膜或所述阻焊油墨形成所述LED灯电路板的阻焊层(3)；电子元器件并联排列在并置的两条扁平导线上。根据本技术的一个实施例，在所述焊点窗口处提供焊点(7)。根据本技术的一个实施例，所述LED灯电路板是软性电路板或者刚性电路板。所述电子元器件可以包括LED。根据本技术的一个实施例，所述并置排列是平行的排列。根据本技术的一个实施例，所述绝缘基材是环氧玻纤基材、酚醛基材、聚酰亚胺基材，金属基材以及陶瓷基材的其中一种。根据本技术的一个实施例，所述导线是扁平导线。根据本技术的一个实施例，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。根据本技术的一个实施例，在焊接窗口处钻孔或者冲孔而形成用于焊接插脚 LED灯和插脚元件的插脚孔。根据本技术的一个实施例，所述阻焊油墨是PCB用的阻焊油墨，并且所述顶面覆盖膜是软性电路板用的覆盖膜。根据本技术的一个实施例，所述LED灯电路板的长度小于或等于100米，或者在100米以上。根据本技术的一个实施例，用两条平行扁平导线制作LED灯电路板。根据本技术的一个实施例，两条平行线并置排列，间距按照元件脚间距尺寸设置，用带胶的基材粘接扁平导线固定，焊接面印刷阻焊油墨或者热压开窗口的覆盖膜，所有元件并联焊接在扁平导线开窗口焊点。根据本技术的一个实施例，所述元件包括任意数量的LED灯及其他元件，并且元件之间的间距根据需要可以任意设定。根据本技术，还提供了一种LED灯电路板，包括两条并置排列的扁平导线， 形成LED电路板的扁平导线层；和并联焊接在这两条扁平导线上的LED及其它元件。根据本技术的一个实施例，上述LED灯电路板的结构依次包括第一层是结合在所述扁平导线层的一面上的绝缘承载层；第二层是所述扁平导线层；第三层是结合在所述扁平导线层的相反的另一面上的阻焊层，其设置有预先开好焊接元件用窗口的焊点位；第四层是包括所述并联焊接的LED及其它元件的元件层。根据本技术的一个实施例，所述焊点位是SMT贴片焊点位，用于SMT焊接贴片 LED用其它贴片元件。根据本技术的一个实施例，在焊点位钻孔或者冲孔，而形成用于插脚LED灯和插脚元件的插脚孔。根据本技术的一个实施例，阻焊层是是PCB用的阻焊油墨，或者是FPC用的覆盖膜。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本技术的其它特征、目的和优点。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中图1为LED电路板产品的结构示意图。图2为并置槽模具的示意图。图3为并置槽模具的横截面示意图。图4为扁平导线并置布线的示意图。图5为为扁平导线并置布置时抽真空吸气固定的示意图。图6为扁平导线固定在底面覆盖膜上的示意图。图7为贴顶面覆盖膜的示意图。图8为为插件型电路板的焊点位置通过钻出或冲出的形式形成元件插脚孔的示意图。图9为图7所示电路板结构的分解示意图。部件标号1基材；2扁平导线；3阻焊层；4、5LED及其它元件；6、电源焊接点；7锡焊(焊点)；8平行沟槽；9真空抽吸管具体实施方式下面将参照附图以软性LED电路板及LED灯饰制作为实施例对本技术进行详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本技术。软性LED电路板及LED灯饰的制作根据设计制作布线模具用例如镜面不锈钢蚀刻出或者机加工出与扁平导线2宽度一致的平行槽8的模具 (如图2所示)，模具的平行槽8的深度依据扁平导线2的厚度来确定，比扁平导线2的厚度尺寸略浅一些(如图3所示)。布线将一组扁平导线2同时布在模具的槽8内(如图3-4所示)，借助于抽真空管9来抽真空(如图5的箭头所示)，而将扁平导线2固定在槽8内，如图5所示。贴底面覆盖膜把底面覆盖膜1对位贴到模具的扁平导线2上，在180°C下热压10秒粘住。从模具中取出，这样实现线路(即扁平导线2)被固定(如图6所示)。其中，扁平导线2成为电路板的线路层雏形，底面覆盖膜1将成为电路板的绝缘承载层(基材)1，如图9所示。贴顶面覆盖膜把已被底面覆盖膜1固定好的电路，另一面反过来，对位贴上已开焊点窗口的覆盖膜3并在180°C下热压10秒固定。继续在180°C下以150kg的压力热压120秒，使两面覆盖膜(即底面覆盖膜和顶面覆盖膜)与扁平导线2牢固结合。接下来，将结合有两面覆盖膜的扁平导线在150°C下烘烤固化60分钟，得到如图7所示的结构。图9显示了图7所示结构的分解示意图，其中，扁平导线2成为电路板的线路层2，底面覆盖膜1成为电路板的绝缘基材1，顶面覆盖膜3成为电路板的阻焊层3。印刷文字接下来印刷文字，印刷文字的方法与传统电路板的印刷文字工艺雷同，不再赘述。如果需要焊接插脚元件，则在焊点7位置例如用模具冲孔，得到如图8所示的结构，所冲出的孔的孔径与元件脚的直径匹配，但是该孔的孔径优选小于顶面覆盖膜的窗口尺寸，使孔边露出金属焊环，然后可以用焊锡焊接元件。OSP处理焊点7，可以与传统电路板工艺相同，不再赘述。焊接元件对于SMT类型的电路板，可以用雅马哈自动贴片后回流焊机焊接，即完成元件焊接。对于插脚型电路板，可以用人工插件后过波峰焊机焊接，即完成元件焊接。在这里，元件是指包括LED在内的电路板所需的任何电子元器件。这样，就可以得到例如图1所示的结构，其中，焊接的元件并联在两条扁平导线2 上而导通，如图1所示。分切分条例如，可以用刀模在冲床上进行分切，形成单条LED灯饰产品(如图1所示)。以上结合附图对本技术进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解， 以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ灯电路板，其特征在于，所述ＬＥＤ灯电路板包括：两条并置排列的扁平导线，形成ＬＥＤ电路板的扁平导线层；和并联焊接在这两条扁平导线上的ＬＥＤ及其它元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：实用新型
国别省市：44[]