一种笔记本面板的雕铣工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种笔记本面板的雕铣工艺，所述笔记本面板包括触控面板槽和键盘槽，其特征在于：其包括以下步骤（１）将笔记本面板材料真空吸附在数控机床加工工作台上；（２）用铣刀在笔记本面板材料上切割所述触控面板槽；（３）用倒角刀在所述触控面板槽边缘倒角；（４）用铣刀在材料上切割所述键盘槽；（５）用铣刀在材料上切割所述笔记本面板的外边框。本发明专利技术的笔记本面板的雕铣工艺，由于将倒角工序提到切割键盘槽和外框的工序前，通过倒角时的材料面积提高了材料的吸附力，从而避免了震刀现象的发生。具有加工质量高等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种笔记本面板的雕铣工艺。
技术介绍
笔记本面板通常包括触控面板槽和键盘槽。在加工笔记本面板时，通常使用真 空抽气装置先将加工材料吸附在工作台上，然后依次用铣刀切割出键盘槽、触控面板槽 及笔记本面板的外框，最后使用倒角刀倒出触控面板槽的倒角，从而完成整个的加工过 程。在实际加工过程中，特别是在倒角的过程中，由于此时材料的大部分面积被切掉， 剩余材料面积较小，真空抽气装置的吸附力大大降低，使得加工时材料容易发生震动， 即所谓的震刀。震刀的出现使得加工出来的倒角不光滑，品质低。为了解决这个问题， 目前都采用增大真空抽气装置的功率，增强吸附效果，但是这样一来，大大增加了设备 的成本。
技术实现思路
本专利技术提供了一种解决上述问题的方案，提供一种加工质量高的笔记本面板的 雕铣工艺，用简单有效的工艺改善大大提高了加工品质。本专利技术的技术方案是提供一种笔记本面板的雕铣工艺，所述笔记本面板包括触 控面板槽和键盘槽，其特征在于其包括以下步骤(1)将笔记本面板材料真空吸附在数控机床加工工作台上；(2)用铣刀在笔记本面板材料上切割所述触控面板槽；(3)用倒角刀在所述触控面板槽边缘倒角；(4)用铣刀在材料上切割所述键盘槽；(5)用铣刀在材料上切割所述笔记本面板的外边框。优选的，步骤1中的数控机床加工工作台设置有多个气孔，所述笔记本面板材 料平铺在所述数控机床加工工作台上至少覆盖部分气孔，所述数控机床加工工作台下方 设置有气腔，所述气腔连接有真空抽气装置将所述笔记本面板材料吸附在所述数控机床 加工工作台上。优选的，步骤3中的倒角刀对所述触控面板槽边缘倒角18度-25度。优选的，所述倒角刀为钻石倒角刀。本专利技术的笔记本面板的雕铣工艺，在雕铣切除触控面板槽后，立刻进行倒角工 序，然后进行切割键盘槽和外框的工序，这样由于倒角时被保留的材料面积大，而提高 了材料的吸附力，从而避免了震刀现象的发生，大大提升了加工品质。附图说明图1是本专利技术加工的笔记本面板的示意图；图2是实施本专利技术的工艺的工作台的示意图。具体实施例方式下面对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的描述。如图1所示，本专利技术加工的笔记本面板包括触控面板槽10，键盘槽12和笔记本 面板的外边框14。如图2所示实施本专利技术的笔记本面板的雕铣工艺的数控机床的工作台 20，工作台20上有许多贯穿的气孔18，其下方设置有气腔16，气腔16连接有真空抽气 装置(未图示)。在实施本专利技术的工艺时，先将笔记本面板材料放置在工作台20上至少覆盖部分 气孔18，真空抽气装置16通过气孔18抽真空，从而将笔记本面板材料吸附在工作台上。 先使用铣刀(未图示)在材料上切割出触控面板槽10，然后换钻石倒角刀(未图示)在触 控面板槽10的边缘倒出光滑的倒角，最后又换成铣刀依次切割出键盘槽12和外边框14。以上实施例仅为本专利技术其中的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不 能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员 来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术 的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。权利要求1.一种笔记本面板的雕铣工艺，所述笔记本面板包括触控面板槽和键盘槽，其特征 在于其包括以下步骤(1)将笔记本面板材料真空吸附在数控机床加工工作台上；(2)用铣刀在笔记本面板材料上切割所述触控面板槽；(3)用倒角刀在所述触控面板槽边缘倒角；(4)用铣刀在材料上切割所述键盘槽；(5)用铣刀在材料上切割所述笔记本面板的外边框。2.根据权利要求1所述的笔记本面板的雕铣工艺，其特征在于步骤1中的数控机床 加工工作台设置有多个气孔，所述笔记本面板材料平铺在所述数控机床加工工作台上至 少覆盖部分气孔，所述数控机床加工工作台下方设置有气腔，所述气腔连接有真空抽气 装置将所述笔记本面板材料吸附在所述数控机床加工工作台上。3.根据权利要求1所述的笔记本面板的雕铣工艺，其特征在于步骤3中的倒角刀对 所述触控面板槽边缘倒角18度一25度。4.根据权利要求1所述的笔记本面板的雕铣工艺，其特征在于所述倒角刀为钻石 倒角刀。全文摘要本专利技术公开了一种笔记本面板的雕铣工艺，所述笔记本面板包括触控面板槽和键盘槽，其特征在于其包括以下步骤(1)将笔记本面板材料真空吸附在数控机床加工工作台上；(2)用铣刀在笔记本面板材料上切割所述触控面板槽；(3)用倒角刀在所述触控面板槽边缘倒角；(4)用铣刀在材料上切割所述键盘槽；(5)用铣刀在材料上切割所述笔记本面板的外边框。本专利技术的笔记本面板的雕铣工艺，由于将倒角工序提到切割键盘槽和外框的工序前，通过倒角时的材料面积提高了材料的吸附力，从而避免了震刀现象的发生。具有加工质量高等优点。文档编号B23P23/00GK102009345SQ201010262040公开日2011年4月13日 申请日期2010年8月25日 优先权日2010年8月25日专利技术者林文洲 申请人:昆山华冠商标印刷有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种笔记本面板的雕铣工艺，所述笔记本面板包括触控面板槽和键盘槽，其特征在于：其包括以下步骤（１）将笔记本面板材料真空吸附在数控机床加工工作台上；（２）用铣刀在笔记本面板材料上切割所述触控面板槽；（３）用倒角刀在所述触控面板槽边缘倒角；（４）用铣刀在材料上切割所述键盘槽；（５）用铣刀在材料上切割所述笔记本面板的外边框。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林文洲，
申请(专利权)人：昆山华冠商标印刷有限公司，
类型：发明
国别省市：32