电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电子部件及其制造方法，其能够提高向外部基板的焊接安装时的电子部件的固定强度，由此，能够充分地提高电气特性以及可靠性等。作为电子部件的电容器（１）形成有，在基板（２）上形成的电路元件（５）、与电路元件（５ｂ）连接的电极层（５ａ）、覆盖电极层（５ａ）的保护层（６、８）、经由贯通保护层（６、８）的通孔导体（Ｖａ、Ｖｂ）而与电极层（５ａ）相连接并且覆盖保护层（６、８）的侧壁面而形成的端子电极（９ａ、９ｂ），由此，垫片电极（９ａ、９ｂ）被形成为覆盖从保护层（６、８）的最上面直至侧壁面，因而焊料与垫片电极（９ａ、９ｂ）接触的面积增大，并能够提高焊接安装时的电容器（１）的固定强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
近年来，伴随着电子器械的小型化，电子设备的模块化正在被推进，该电子设备上 比以前更高密度地安装有，用于该电子器械的IC芯片(裸芯片(bare chip)裸片(Die)) 等的半导体装置之类的有源部件以及电容器(capacitor)、电感器、热敏电阻、电阻等的无 源部件等的电子部件。作为像这样的电子部件中的端子电极的构造，已知有例如如专利文献1所记载的 芯片电阻器那样设置外部电极的构造和所谓的LGA(Land Grid Array)构造，其中，该外部 电极与电子部件的元件电极相连接并且通过多层的镀层处理以覆盖电子部件主体的端部 上下面和侧面的方式而形成，LGA构造为基板上设置的平面状的电极并列设置为格子状而 形成垫片(pad)电极的构造。然而，在将专利文献1所记载的具有现有的端子电极构造的电子部件，利用焊料 安装于配线板等的外部基板的情况(通过回流而进行焊接安装)下，存在从外部电极朝向 该电子部件的周围外侧，在比电子部件的元件主体的占有范围更广的范围内，形成下部扩 大的焊脚(solder fillet)的趋势，其中，该外部电极通过镀层处理而被广泛地形成在该电 子部件的端部上下面和侧壁面上。这样的话，由于在外部基板上实际安装电子部件所必须 的范围(实质的安装范围)比电子部件的元件形状过度地大，因而难以以更加狭小的间隔 密集地配置多个电子部件，由此，所要求的电子部件的进一步的高密度安装化有极限。此外，在具有这样的端子电极构造的电子部件例如为电容器(capacitor)的情况 下，由于在电介质层上形成的上部电极以及在其上面形成的外部电极成为薄膜状且占有较 大的面积，因而在包含电子部件的元件电路中，存在产生不需要的寄生电感和寄生电容并 且串联电阻变高的趋势。即对于电容器而言，由于作为不需要的寄生成分的ESL(等效串联 电感)和ESR(等效串联电阻)增大，因而搭载有该电子部件的电子设备的电气特性和功能 可能会降低。另一方面，上述的LGA构造与专利文献1的端子电极构造不同，由于在电子部件的 基板的侧壁面不引出(不延伸设置)端子电极，因而在将具有这样的LGA构造的电子部件 焊接安装于外部基板的情况下，虽然所使用的焊料量比较少便能完成，但是由于在电子部 件的基板的侧壁面未形成有焊脚，因而电子部件的安装强度(与外部基板的机械的固定强 度)与形成有焊脚的情况相比，存在显著降低的趋势。这样的话，根据安装时的环境，存在 电子部件一边没有以期望的状态固定而竖起，一边相对于外部基板没有以期望的平行度保 持而在宽度方向上倾斜的趋势，因而不仅电子部件的安装强度更加降低的可能性变高，而 且由于电子部件的设置位置偏移，搭载有该电子部件的电子设备的电气特性和功能也会劣 化。专利文献1 日本特开2005-191406号公报
技术实现思路
因此，本专利技术有鉴于上述情况，以提供一种为目的，该电子 部件及其制造方法能够使向外部基板的焊接安装时的电子部件的固定强度提高，由此，能 够充分地提高搭载有该电子部件的电子设备(制品)的电气特性和功能，即制品的可靠性， 而且能够改善电子部件的安装的成品率而提高生产性。为了解决上述问题，本专利技术的电子部件的特征在于，具有形成于基板上的电路元 件、与该电路元件连接的电极层、覆盖该电极层的保护层(绝缘体层)、以及经由贯通该保 护层的通孔导体而与电极层相连接并且被设置于保护层的上部的端子电极，端子电极的一 端位于保护层的侧壁面上。在这样构成的电子部件中，与基板上形成的电路元件(电子部件的元件电极)相 连接的端子电极被形成为，到达保护层的侧壁面上并覆盖该侧壁面的至少一部分，因而在 将电子部件焊接安装于外部基板时，焊脚可以从端子电极的侧壁面朝向外侧形成。因此，用 于使电子部件与外部基板接合的焊料与电子部件的端子电极之间的接触面积增大，由此， 能够提高焊接安装时的电子部件的固定强度。此外，由于能够像这样提高电子部件的固定 强度，因而能够抑制电子部件的竖起和位置偏移的发生，换而言之，能够实现电子部件的相 对于外部基板的良好的固定平衡。该固定平衡的提高在电子部件成为矩形的情况下，在端 子电极形成于其长边方向的两侧端部时会特别地显著。进而，由于端子电极的一端位于保护层的侧壁面上的至少一部分，因而与端子电 极为通过现有的镀层处理而形成的侧面端子那样的构造的情况相比，能够减少与电子部件 接合的焊脚所扩展的范围的面积，由此，能够以更加狭小的间隔密集地配置多个电子部件， 从而能够有利于降低电子部件的实际的安装面积而实现高密度安装化。而且，与进行镀层 处理而形成现有的侧面端子的情况相比，能够使制造工序简单化，而且由于未设置有这样 的现有的侧面端子，因而在包含电子部件的元件电路中，能够防止产生不需要的寄生电感 和寄生电容。更加地，相对于在对电子部件的端部实施镀层的现有的方法中需要对电子部 件的每个单片(单品)进行处理，本专利技术的电子部件由于能够在例如一个基板上预先形成 多个电子部件的元件要素，在形成端子电极之后，通过对基板进行划片等而分割成单品，因 而具有能够飞跃性地提高电子部件的生产性的优点。而且，如上所述，由于在电子部件的端子电极与外部基板接合时能够形成焊脚，因 而即使在外部基板上，电子部件被载置于从本来的安装位置偏离的位置上的情况下，也能 够得到焊接安装时由于熔融的焊料的表面张力而使电子部件自己回到规定的位置的自对 准效应。更具体地，优选，端子电极被形成为，从保护层的上部沿着该保护层的侧壁面延 伸，并且端子电极的一端与该保护层的侧壁面的基板侧的端部上面抵接。这样设置的话，由 于端子电极被形成为完全纵断保护层的侧壁面，因而能够使用于电子部件与外部基板接合 的焊料与电子部件的端子电极之间的接触面积进一步增大，由此，能够进一步提高焊接安 装时的电子部件的固定强度。而且，端子电极的该一端可以设置为，到达基板(在基板的形成有下部电极的一 侧的面上形成有电介质层的情况下，到达该电介质层的状态)，而且沿着基板的下部电极侧的面延伸至该基板面侧端部。这样设置的话，由于端子电极被设置为超过保护层的侧壁面 并进一步到达基板侧的端部，因而使用于电子部件与外部基板接合的焊料与电子部件的端 子电极之间的接触面积进一步增大(与端子电极接合的焊脚的外壁端朝向外侧扩大)，由 此，能够进一步提高焊接安装时的电子部件的固定强度。而且，如果基板侧的端部上面的一部分露出，即基板侧的端部上面没有被端子电 极完全覆盖，那么在焊接安装时，该露出的基板侧的端部上面的一部分(如上所述，保护层 的面或者基板的面)起到作为所谓的焊料停止部的作用，从而抑制焊料的不良的扩展，此 外，在电子部件的构成要素在基板上形成多个的情况下，可以将该露出的基板侧的端部上 面的一部分作为相对于划片时的定位偏差的留白加以确保。此外，保护层具备第一保护层和第二保护层，第一保护层形成于基板上，第二保护 层形成于第一保护层上并且形成于第一保护层的形成区域的内侧，即也可以构成为在第一 保护层上台阶状地设置有第二保护层。此时，优选，第二保护层中的基板侧的面(与第一保 护层的交界面)的面积比第二保护层中的端子电极侧的面(与第一保护层相反的一侧的 面)小。在上述构成中，由于第一保护层和第二保本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，具有，电路元件，形成于基板上；电极层，与所述电路元件连接；保护层，覆盖所述电极层；以及端子电极，经由贯通所述保护层的通孔导体而与所述电极层相连接，并且被设置于所述保护层的上部，所述端子电极的一端位于所述保护层的侧壁面上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大塚隆史，崔京九，浪川达男，山口仁，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]