根据本发明专利技术的示例性实施方式,提供了一种用于调准电子部件的调准夹具,其中,该调准夹具包括:弹性单元板,该弹性单元板具有弹性单元接收区段;接收器,该接收器适于接收电子部件并且具有第一邻接区段和第二邻接区段;和弹性单元,第一邻接区段经由该弹性单元以可伸缩的方式安装,该弹性单元适于施力以将电子部件调准于第二邻接区段,并且该弹性单元是适于安装在弹性单元接收区段处的单独的弹性构件。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于调准电子部件的调准夹具。并且,本专利技术涉及一种载体。除此以外,本专利技术还涉及一种使用该载体的方法。
技术介绍
集成电路通常制造在半导体晶片上。集成电路具有多种用途并且可见于通用电气 装置中。根据制造它们的目的,在将集成电路与诸如电阻器、电容和感应器之类的其它电子 部件装配在一起之前,对它们进行封装、标记和测试。例如,在给定的温度、压力、倾角和不 同的加速类型下对MEMS (微电子机械系统)部件进行测试。由此,电子部件的整个加工可 划分为纯制造过程和修整电子部件的接触区域(contactpatterns)后的过程。存在三类处 理电子部件的机器处理单一电子部件的所谓“重力式测试分选机(Gravity handler)”和 “捡置式测试分选机(Pick&Place handler) ”以及处理所谓支板(strip)的“支板测试分选 机”。US 2003/0017629A1公开了一种用于在测试操作期间支承单一电子装置的设备, 其包括主体和支承构件,其中,所述支承构件由不导电的高电阻率的材料制成并包括多个 凹部,每个所述凹部均适于接收单独的单一装置。本文还公开了一种用于测试这种装置的 方法,其中这些装置在整个测试过程中被承载在包括一个或多个环境控制腔在内的支承构 件上。US 2006/0154386A1公开了一种被提供用于调准放置在载体上的多个半导体装置 的设备和方法。使用时将调准导件邻近各个装置安置,并设置成使得这些调准导件对应于 每个半导体装置的预期调准位置。为了调准,通过定位装置来保持半导体装置,该定位装 置包括多个保持件,每个保持件均被构造成产生力来保持半导体装置。还设置有致动器,其 可操成移动该定位装置和保持件,使得半导体装置压靠在调准导件上,从而利用所述调准 导件为半导体装置进行定向,直到将它们调准。US 7,156,680B2公开了一种插件和设有该插件的电子部件处理设备。为了 提供能够可拆卸地附连至插件本体的导芯和能够可拆卸地附连有导芯的插件本体,US 7,156, 680B2提供了一种能够以可拆卸的方式附连至插件本体的导芯,其包括支承部分, 该支承部分能够支承区域阵列型电子部件的外部端子面,以使该区域阵列型电子部件的外 部端子面裸露于插口的连接端子的方向;钩接收件,该钩接收件能够与设置于插件本体的 钩部以可松开的方式接合;和插件本体,该插件本体能够与导芯以可拆卸的方式附连,该插 件本体包括电子部件引导部分,该电子部件引导部分包括附连导芯的导芯附连插口 ;以 及电子部件入口,该电子部件入口与导芯附连插口相连,从而可将电子部件引导至附连于 导芯附连插口的导芯;和钩部,该钩部能够与设置于导芯的钩接收件以可松开的方式接合。US 5,596,229A公开了一种芯片载体结构,其用于容纳具有电子接触垫的芯片载体,该芯片载体结构具有用于芯片载体的定位结构和配合成形成容纳所述芯片载体的相配 结构的有槽结构,该有槽结构的槽与芯片载体的间隔件对准,以便提供从相配的定位结构 和有槽结构的外部到内部的通往间隔件的电气和机械接入。
技术实现思路
需要一种能够以有效的方式调准电子部件的系统。为了实现上述目的,提供了一种用于调准电子部件的调准夹具、一种包括多个调 准夹具的载体、以及一种使用载体的方法。根据本专利技术的示例性实施方式,提供了一种用于调准电子部件的调准夹具,其中, 该调准夹具包括弹性单元板(例如安装有弹性单元的诸如带图案的板之类的板),该弹性 单元板具有弹性单元接收区段(例如待安装弹性单元的诸如安装底座之类的构造);接收 器(其可指代用以接收和容纳某物的装置),该接收器适于(具体来说是用于)接收电子 部件并具有第一邻接(具体来说是接触)区段(具体来说是节段)和第二邻接区段;弹 性(具体来说是可伸缩的、回弹性的或有弹力的)单元(具体来说是用来执行一种特定功 能的设备的零部件或零件),第一邻接区段经由(例如安装于调准夹具的支承部处或安装 于弹性单元板处)的弹性单元可伸缩地安装,其中,弹性单元适于对第二邻接区段施加用 以调准电子部件的力,并且其中,弹性单元是单独的(具体来说是不连续的、孤立的或单体 的)弹性构件(具体来说是零部件,其可以不是与弹性单元板一体形成的实体结构),其适 于被安装于弹性单元接收区段处。根据本专利技术的另一示例性实施方式,提供一种用于调准多个电子部件的载体,其 中该载体包括多个具有上述特征的调准夹具。根据本专利技术的再一示例性实施方式,提供了一种使用具有上述特征的载体的方 法,其中,该方法包括-致动夹持机构以在所述接收器中露出大于待接收的所述电子部件(具体来说是 模制件)的开口;_将所述电子部件定位(具体来说是放置)在所述接收器中的所述开口中(具体 来说是在露出开口之后);-致动所述夹持机构以缩小所述开口的尺寸,使得在所述载体的所述接收器内调 准所述电子部件(具体来说是在定位之后)。术语“调准夹具”可具体指代用于在加工或处理过程中支承实体结构的装置。“实 体结构”在本文中可具体指代在加工或处理的过程中在任一阶段对其进行操作的材料、材 料块或电子部件。术语“调准”可具体表示将某物进行排列或校直。例如,可将电子部件与固定的邻 接区段调准。术语“电子部件”可具体表示适于被安装在诸如印刷电路板之类的电子支承基片 上的任意部件。这种电子部件还可通过通常称之为“处理机”的处理机器进行处理。电子 部件的示例是电子芯片,即封装的印模(die)或裸露的未封装印模。术语“接收器”可具体指代用以接收和容纳某物的装置,或者更为具体地指代用于 电子部件的容器。术语“邻接区段”可具体表示接触节段,即接收器的直接邻接电子部件的部分。术语“单独的弹性构件”可具体表示弹性的、弹力的或有回弹性的不连续的、孤立 的或者单体的零部件。这种单独的弹性构件可被设置成实体结构,该实体结构由弹性单元 板单独形成但可暂时或永久性地安装于弹性单元板。术语“载体”可具体表示一种每次承载多个电子部件的装置。载体可以是条状构 件,其适于将多个电子部件承载在载体的接收器中。这种载体可结合处理机使用,从而允许 利用载体来处理电子装置,用于随后实施对电子部件的测试(例如功能测试)。术语“夹持”可具体表示将载体设计成使部件合拢用于保持或压紧电子部件。可 以被合拢到一起的部件可以是第一邻接区段和第二邻接区段。该夹持可以是弹性的。术语 “弹性的”可具体表示可施加具体为可伸缩的、回弹性的力或弹簧力,诸如胡克力。弹性单元可设置成适于安装于弹性单元接收区段处的单独的弹性构件。弹性单元 接收区段可由板形成或形成于弹性单元板处,并适于例如以外形锁定的方式接收单独的弹 性构件。为了提高调准夹具的适用性,弹性单元可以是单独的弹性构件。一个弹性单元板 或任意其它适合的板可适于接收不同类型的弹性构件。因此需要较少的板来使调准夹具适 合于电子部件的不同尺寸。能够仅改变接收器的相应尺寸、弹性单元接收区段的位置,或者 改变待插入的单独的弹性构件的尺寸,用于使调准夹具适合于不同电子部件的类型。单独 的弹性构件可以可拆卸的方式安装,以使改变调准夹具更为方便。在将要损坏调准夹具的 弹性单元或载体的情况下,能够简单地替换弹性单元并进一步使用弹性单元板、调准夹具 或载体。这可节省本文档来自技高网...
【技术保护点】
适于调准电子部件(2)的调准夹具(10),所述调准夹具(10)包括:弹性单元板(110),所述弹性单元板(110)具有弹性单元接收区段(90);接收器(20),所述接收器(20)适于接收所述电子部件(2)并具有第一邻接区段(31)和第二邻接区段(51);弹性单元(41),所述第一邻接区段(31)经由所述弹性单元(41)以可伸缩的方式安装,所述弹性单元(41)适于施力以将所述电子部件(2)调准到所述第二邻接区段(51),并且所述弹性单元(41)是适于安装于所述弹性单元接收区段(90)处的单独的弹性构件。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:托马斯霍夫曼,
申请(专利权)人:综合测试电子系统有限公司,
类型:发明
国别省市:DE[德国]
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