用于通过以可滑动方式设置的板对准电子元器件的载体制造技术

一种适于接收和对准多个电子元器件的载体，该载体包括：接收器，每个接收器适于接收多个电子元器件中指定的一个电子元器件；第一板，该第一板包括多个第一抵接部，其中，第一抵接部形成对应的指定接收器的其中一个边界；第二板，该第二板包括多个第二抵接部，其中，第二抵接部形成对应的指定接收器的其中另一个边界；并且其中，第一板和第二板以能够相对于彼此滑动的方式设置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于接收和对准多个电子元器件的载体。并且，本专利技术涉及一种操作该载体的方法。
技术介绍
集成电路通常制造在半导体晶片上。集成电路具有多种用途并且可见于通用电气 装置中。根据制造它们的目的，在将集成电路与诸如电阻器、电容和感应器之类的其它电 子元器件装配在一起之前，对它们进行封装、标记和测试。例如，在给定的温度、压力、倾角 和不同的加速类型下对MEMS(微机电系统)部件进行测试。由此，对电子元器件的整个加 工可划分为纯制造过程和修整电子元器件的接触布局(contact patterns)后的过程。存 在两类处理电子元器件的机器处理单一电子元器件的所谓“重力式测试分选机(Gravity handler)”和“捡置式测试分选机(Pick & Place-Handler) ”以及处理所谓条形电子元器 件(strip)的“条形测试分选机”。US 2003/0017629 Al公开了一种用于在测试操作期间支承单一电子装置的设备， 其包括主体和支承构件，其中，所述支承构件由不导电的高电阻率的材料制成并包括多 个凹部，每个所述凹部均适于接收单独的单一装置。本文还公开了一种用于测试这种装置 的方法，其中这些装置在整个测试过程中被承载在包括一个或多个环境控制腔的支承构件 上。US 2006/0154386 Al公开了一种被提供用于对准放置在载体上的多个半导体装 置的设备和方法。使用时对准导件邻近各个装置安置，并设置成使得这些对准导件对应于 每个半导体装置的预期对准位置。为了对准，通过定位装置来保持半导体装置，该定位装置 包括多个保持件，每个保持件均被构造成产生力来保持半导体装置。还设置有致动器，其可 操作成移动该定位装置和保持件，以抵靠对准导件偏压半导体装置，从而对半导体装置进 行定向，直到使它们与所述对准导件对准。US 7, 156,680 B2公开了一种插件和设有该插件的电子元器件处理设备。为 了提供能够可拆卸地附连至插件本体的导芯和能够可拆卸地附连有导芯的插件本体，US 7，156，680 B2提供了一种能够以可拆卸的方式附连至插件本体的导芯，其包括支承部分， 该支承部分能够支承面阵列型电子元器件的外部端子面，以使该面阵列型电子元器件的外 部端子面裸露于插口的连接端子的方向；钩接收件，该钩接收件能够与设置于插件本体的 钩部以可松开的方式接合；和插件本体，该插件本体能够与导芯以可拆卸的方式附连，该插 件本体包括电子元器件引导部分，该电子元器件引导部分包括附连导芯的导芯附连插口 ； 以及电子元器件入口，该电子元器件入口与导芯附连插口相连，从而可将电子元器件引导 至附连于导芯附连插口的导芯；和钩部，该钩部能够与设置于导芯的钩接收件以可松开的 方式接合。US 5，596，229 A公开了一种芯片载体结构，其用于容纳具有电子接触垫的芯片载 体，该芯片载体结构具有用于芯片载体的定位结构和配置成形成容纳所述芯片载体的相配结构的有槽结构，该有槽结构的槽与芯片载体的所述垫对准，以便提供从相配的定位结构 和有槽结构的外部到内部的通往所述垫的电气和机械接入。
技术实现思路
需要一种能够以有效的方式接收和对准电子元器件的系统。为了实现上述目的，提供了一种具有根据独立权利要求所述特征的载体及操作该 载体的方法。根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种用于接收和对准多个电子元器件的载 体，其中，该载体包括接收器，每个该接收器适于(具体来说是用于)接收多个电子元器件 中指定的一个；第一板，该第一板包括多个第一抵接(具体来说是接触)部(具体来说是部 段)，其中，第一抵接部形成相应的指定接收器的其中一个边界(具体来说是指示或固定界 限或范围的表面)；第二板，该第二板包括多个第二抵接部，其中，第二抵接部形成相应的 指定接收器的其中另一个边界；并且其中，第一板和第二板以能够相对于彼此滑动的方式 (具体来说是滑行或滑移)设置(例如，以便将电子元器件夹持在接收器中)。根据本专利技术的另一示例性实施方式，提供了一种使用载体的方法，其中，该方法包 括在载体的每个接收器中均接收多个电子元器件中指定的一个；提供载体的包括多个第一抵接部的第一板，其中，第一抵接部形成相应的指定接 收器的其中一个边界；提供载体的包括多个第二抵接部的第二板，其中，第二抵接部形成相应的指定接 收器的其中另一个边界；以及使第一板和第二板相对于彼此滑动以夹持接收器中的电子元器件。术语“载体”可具体表示一种用于承载的容器或一种承载装置。载体可以是条状 构件，其适于将多个电子元器件承载在载体的接收器中。这种载体可形成为一系列层状的 多层板，如经过加工(例如形成图案)的金属薄板。这种载体可结合分选机使用，从而能够 利用载体来处理电子装置，以便随后实施对电子元器件的测试(例如功能测试)。术语“对准”可具体表示将某物进行排列或校直。例如，可将电子元器件与固定的 抵接部对准。术语“电子元器件”可具体表示适于被安装在诸如印刷电路板之类的电子支承基 片上的任意部件。这种电子元器件还可通过通常称之为“测试分选机”的处理机器进行处 理。电子元器件的示例是电子芯片，即封装的芯片或未封装的裸芯片。术语“接收器”可具体指代用以接收和容纳某物的装置，或者更为具体地指代用于 电子元器件的容器。术语“板”可具体表示一光滑扁平的薄片材料。更具体来说板可以由多个部分构 成并且板可包括沟槽、切口、凹部或者甚至突起。板可以具有不同的厚度并且板可以由不同 的材料制成。而更具体来说，板可以由金属板形成、尤其是由诸如弹性金属薄板之类的金属 薄板形成。板可以涂上用于改变诸如电阻或抗磨损性之类表面特性的不同涂料。术语“抵接部”可具体表示接触部段，即接收器的直接抵接电子元器件的部分。术语“形成边界”可具体表示指示或固定界限或范围的事物。更具体的是它可表示例如由抵接部限定的事物。术语“可滑动地”或“滑动”可具体指代沿表面平稳地移动。一个板相对于另一个 板的滑动可具体引起弹性回复力，从而使一个板相对于另一个板被往回驱动。根据本专利技术的示例性实施方式，载体可包括多个接收器，每个该接收器接收多个 电子元器件中指定的一个电子元器件。多个接收器的尺寸可由第一板的第一抵接部和第二 板的第二抵接部界定。第一板的第一抵接部和第二板的第二抵接部可位于接收器的相对侧 上。第一板和第二板可以是能够沿第一板的主平面和第二板的主平面相对于彼此移动的， 第一板的主平面和第二板的主平面可以是重合的或者可以是彼此平行的。当第一板与第二 板的相对位置相对于彼此改变时，接收器的尺寸可以发生变化。第一板和第二板可位于平 行于彼此的位置处。可沿对角方向改变第一板的位置和第二板的位置，即可使第一板的拐 角区域和第二板的拐角区域接近和与之相反地将其拉开。可平行于第一板和第二板的重合 的主平面使第一板和第二板以及由其限定的第一抵接部和第二抵接部的边界共同接近和 拉开。当第一板的第一抵接部与第二板的第二抵接部靠近时，可将多个电子元器件夹持在 多个接收器中的多个第一抵接部与多个第二抵接部之间。在下文中，将描述载体的又一示例性实施方式。但是，这些实施方式也应用于所述 方法。第一板可以是弹性单元板，其包括多个弹性单元(例如设置成行和列的矩阵)，其 中，每个接收器分别被指定所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适于接收和对准多个电子元器件（１）的载体（１００），所述载体（１００）包括：接收器（２０），每个所述接收器（２０）适于接收所述多个电子元器件（１）中指定的一个电子元器件；第一板（１１０），所述第一板（１１０）包括多个第一抵接部（３１），其中所述第一抵接部（３１）形成对应的指定接收器（２０）的其中一个边界；第二板（１３０），所述第二板（１３０）包括多个第二抵接部（５１），其中，所述第二抵接部（５１）形成对应的指定接收器（２０）的其中另一个边界；并且其中，所述第一板（１１０）和所述第二板（１３０）以能够相对于彼此滑动的方式布置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯霍夫曼，约翰珀青格，
申请(专利权)人：综合测试电子系统有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]