本发明专利技术涉及一种集成封装ＬＥＤ光源电路布置方法，一个电极端连接相邻的两条线路绝缘槽内的导线，导线自其中的一条线路绝缘槽延伸进入导热电极的环形中心，从紧邻的另一电极端的线路绝缘槽输出。在导线电极上设置偶数条线路绝缘槽，以利于导线的“Ｕ”形或Ｖ形布控，增加了芯片并串联电路连接组合的设计空间，从而实现低电流多路并联输入，避免单电路高电压或者大电流工作的不确定性，保障了ＬＥＤ光源工作的稳定性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种集成封装LED光源电路布置方法。
技术介绍
目前的LED集成封装光源均采用单路电极封装方案，这种电路布置只有一组正 极-负极回路供电源输入，只能在LED集成封装光源内部芯片之间再进行串并联连接。这种 单电路输入方案，电源输出电流和电路负荷限制直接制约到单颗集成光源封装功率，并且， 单电源输入也可能因为电源的不稳定性导致光源工作的不确定性。
技术实现思路
本专利技术针对以上现有技术的不足，提供了一种结构简单的多路输入集成封装LED 光源电路布置方法。本专利技术是通过以下技术方案实现的一种集成封装LED光源电路布置方法，通过LED芯片的不同排列组合和与具有多 个单电极的封装基板的电极依次连接，组合成集成封装LED光源多路低压低电流输入的串 并联工作电路。一种集成封装LED光源电路布置方法，所述方法指在一个具有多个单电极的LED 集成光源封装基板上，通过芯片的排列组合和电极及导线依次连接后，光源内部形成了相 邻两个电极串联或者并联的组合电路。—种集成封装LED光源电路布置方法，所述方法指从具有多个单电极的LED集成 光源封装基板的电极连线端开始，以正极或负极起始向光源中心排列固晶，在相邻的电极 连线端以相反方向向光源中心排列固晶，通过导线将相邻的按不同电极方向排列固晶形成 的两条芯片连接为一条U形或者V形串联电路，两个电极连接这一条串联电路。一种集成封装LED光源电路布置方法，所述方法指在从具有多个单电极的封装基 板的电极连线端两侧开始，两侧分别以正极或负极起始向光源中心排列固晶，在相邻的电 极连线端两侧开始，分别以相反方向向光源中心排列固晶，通过焊线将相邻的按不同电极 方向排列固晶形成的两条芯片连接为一条U形或者V形串联电路，两个电极支持两条串联 电路。一种集成封装LED光源电路布置方法，所述方法指在具有多个单电极的封装基板 的电极之间串并联连接，形成支持多路电源输入的LED集成光源电路。本专利技术的有益效果为1.通过LED芯片的不同排列组合和与电极的不同连接方式，组合成集成封装LED 光源内部形成多路串并联工作电路，有效突破了当前集成封装LED光源只有正负两个电 极，靠单路电源输入，受电源功率和电路电流负荷限制，单颗集成封装LED光源不能朝更大 功率发展的瓶颈。2.通过LED芯片的不同排列组合和与电极的不同串并联连接方式，形成多个并联电路支持多路电源输入，即使某路电源故障，不影响其他电源电路正常工作，有效改变了当 前集成封装LED光源只有正负两个电极，靠单路电源输入，电源电路一旦故障而整个光源 完全不能工作的问题。3.本方法完全改变了当前集成封装LED光源晶片排列组合方式，配合不同的封装 基板，能充分通过固晶密度和分布排列方式有效利用LED芯片光电特性，提高光源的发光效率。4.多路电源输入的单个电源功率和电路负荷，相对于当前同功率的集成封装LED 光源的单路输入电源小数倍。低压低电流更能保障电源工作稳定性。5.当前集成封装LED光源电路连接方式限制了封装基板的固晶面积和晶片排列 组合空间，制约了单颗集成LED光源封装功率和光效优化空间。本方法完全改变了不适用 于大面积基板封装的传统方法，能通过增大封装基板固晶面积和电极数量，来适用于封装 更高功率LED光源，并且能通过调整固晶密度和排列方式、导线连接方向等有效方式优化 光源光效，增强光源投射面积、距离和方向性，降低炫目强度。附图说明图1为多回路电极的结构示意图。图中1为导热电极；2为线路绝缘槽。具体实施例方式本专利技术提供了一种结构简单且能降低能耗的多回路导热电极，导热电极1呈环 形，电极1上设置有向外发散的线路绝缘槽2，且线路绝缘槽2的数目为偶数。本专利技术的另一方案是提供一种在多回路导热电极上实现的导线布控方法。一个 电极端，如正级，连接相邻的两条线路绝缘槽内的导线，导线自其中的一条线路绝缘槽延伸 进入导热电极的环形中心，从紧邻的另一电极端的线路绝缘槽输出；而另一条导线自其中 的一条线路绝缘槽延伸进入导热电极1的环形中心，从紧邻的另一电极端的线路绝缘槽输 出O在导线电极1上设置偶数条线路绝缘槽2，以利于导线的“U”形或V形布控，增加 了芯片并串联电路连接组合的设计空间，从而实现低电流多路并联输入，避免单电路高电 压或者大电流工作的不确定性，保障了 LED光源工作的稳定性。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本专利技术而并非限制本专利技术所描述的技术 方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本专利技术已进行了详细的说明，但是，本 领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本专利技术进行修改或等同替换；而一切不脱离本 专利技术的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围中。权利要求1.一种集成封装LED光源电路布置方法，其特征在于通过LED芯片的不同排列组合 和与具有多个单电极的封装基板的电极依次连接，组合成集成封装LED光源多路低压低电 流输入的串并联工作电路。2.根据权利要求1所述一种集成封装LED光源电路布置方法，其特征在于所述方法 指在一个具有多个单电极的LED集成光源封装基板上，通过芯片的排列组合和电极及导线 依次连接后，光源内部形成了相邻两个电极串联或者并联的组合电路。3.根据权利要求2所述一种集成封装LED光源电路布置方法，其特征在于所述方法 指从具有多个单电极的LED集成光源封装基板的电极连线端开始，以正极或负极起始向光 源中心排列固晶，在相邻的电极连线端以相反方向向光源中心排列固晶，通过导线将相邻 的按不同电极方向排列固晶形成的两条芯片连接为一条U形或者V形串联电路，两个电极 连接这一条串联电路。4.根据权利要求3所述一种集成封装LED光源电路布置方法，其特征在于所述方法 指在从具有多个单电极的封装基板的电极连线端两侧开始，两侧分别以正极或负极起始向 光源中心排列固晶，在相邻的电极连线端两侧开始，分别以相反方向向光源中心排列固晶， 通过焊线将相邻的按不同电极方向排列固晶形成的两条芯片连接为一条U形或者V形串联 电路，两个电极支持两条串联电路。根据权利要求2或3所述一种集成封装LED光源电路布置方法，其特征在于所述方法 指在具有多个单电极的封装基板的电极之间串并联连接，形成支持多路电源输入的LED集 成光源电路。全文摘要本专利技术涉及一种集成封装LED光源电路布置方法，一个电极端连接相邻的两条线路绝缘槽内的导线，导线自其中的一条线路绝缘槽延伸进入导热电极的环形中心，从紧邻的另一电极端的线路绝缘槽输出。在导线电极上设置偶数条线路绝缘槽，以利于导线的“U”形或V形布控，增加了芯片并串联电路连接组合的设计空间，从而实现低电流多路并联输入，避免单电路高电压或者大电流工作的不确定性，保障了LED光源工作的稳定性。文档编号H01L25/075GK102148223SQ201010109849公开日2011年8月10日 申请日期2010年2月9日 优先权日2010年2月9日专利技术者吴锏国 申请人:吴锏国本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种集成封装ＬＥＤ光源电路布置方法，其特征在于：通过ＬＥＤ芯片的不同排列组合和与具有多个单电极的封装基板的电极依次连接，组合成集成封装ＬＥＤ光源多路低压低电流输入的串并联工作电路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴锏国，
申请(专利权)人：吴锏国，
类型：发明
国别省市：34[中国|安徽]
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