一种具有防伪功能的非接触ＩＣ卡制作工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种具有防伪功能的非接触ＩＣ卡制作工艺，包括：获得Ｉｎｌａｙ层；在Ｉｎｌａｙ层的上方和下方相对叠加印刷层膜；在所述印刷层膜的上方和／或下方叠加相应大小的防伪信息层膜；叠加外部的保护层膜；将所述Ｉｎｌａｙ层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜进行封装。本发明专利技术可以增强防伪信息层与非接触ＩＣ卡各层间的粘接力，制作出符合ＩＳＯ剥离强度标准的具有防伪功能的非接触ＩＣ卡，并获得更好的防伪信息层的视觉效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及于IC卡
，特别是涉及一种具有防伪功能的非接触IC卡的制 作工艺及一种具有防伪功能的非接触IC卡。
技术介绍
非接触IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片 内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射 频识别技术和IC卡技术结合起来，结束了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子 器件领域的一大突破。卡片在一定距离范围(通常为5-10mm)靠近读写器表面，通过无线 电波的传递来完成数据的读写操作。非接触IC卡在公共交通卡、医疗卡、身份卡、各种门票 等智能卡领域得到了广泛应用。随着非接触IC卡应用领域的不断推广，对非接触IC卡的功能也提出了更高的要 求。目前，越来越多的用户希望增强非接触IC卡的防伪功能。现有技术中，常用的非接触 IC卡防伪技术即为全息防伪技术，一般而言，全息防伪技术是将由专业的防伪公司生产激 光全息防伪标识，采用热转印或烫印工艺，粘贴在非接触IC卡的表面。然而，这种现有技术非接触IC卡防伪技术存在以下缺陷一、激光全息防伪标识与非接触IC卡的粘接力不好，很难达到ISO剥离强度标准， 极易被磨损或被剥离，从而影响防伪效果；二、全息防伪标识是利用光栅反色原理实现的不透明膜，视觉效果较差。因而，目前需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是如何能够创新地 提出一种具有防伪功能的非接触IC卡的制作工艺，用以增强防伪信息层与非接触IC卡各 层间的粘接力，制作出符合ISO剥离强度标准的具有防伪功能的非接触IC卡，并获得更好 的防伪信息层的视觉效果。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种具有防伪功能的非接触IC卡的制作工艺 及一种具有防伪功能的非接触IC卡，用以增强防伪信息层与非接触IC卡各层间的粘接力， 制作出符合ISO剥离强度标准的具有防伪功能的非接触IC卡，并获得更好的防伪信息层的 视觉效果。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例公开了一种具有防伪功能的非接触IC卡 制作工艺，包括获得hlay 层；在Inlay层的上方和下方相对叠加印刷层膜；在所述印刷层膜的上方和/或下方叠加相应大小的防伪信息层膜；叠加外部的保护层膜；将所述Inlay层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜进行封装。优选的，所述防伪信息层膜为在与印刷层膜、保护层膜大小相等的透明材料膜上， 叠加衍射光变图像DOVID防伪信息层后，经层压形成。优选的，所述衍射光变图像DOVID防伪信息层完整覆盖在所述透明材料膜上。优选的，所述衍射光变图像DOVID防伪信息层局部覆盖在所述透明材料膜上。优选的，所述衍射光变图像DOVID防伪信息层呈条状，包括一条或多条，所述多条 衍射光变图像DOVID防伪信息层均勻分布在所述透明材料膜上。优选的，所述将所述Inlay层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜进行封装的步 骤包括按所述叠加顺序装订Inlay层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜；对所述装订好的Inlay层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜进行热压合成。优选的，所述透明材料膜为PVC膜、PET膜或PC膜；所述防伪信息层膜的厚度为 0. 05mm——0. 08mm ；所述外部保护层膜的厚度为0. 05mm——0. 075mm。本专利技术实施例还公开了一种具有防伪功能的非接触IC卡，该卡由Inlay层、印刷 层膜、防伪信息层膜及保护层膜封装而成，其中，在Inlay层的上方和下方相对设置有印刷层膜及外部保护层膜；在Inlay层上方的印刷层膜及外部保护层膜之间设置有相应大小的防伪信息层 膜；和/或，在^lay层下方的印刷层膜及外部保护层膜之间设置有相应大小的防伪信息层膜。优选的，所述防伪信息层膜为在与印刷层膜、保护层膜大小相等的透明材料膜上， 叠加衍射光变图像DOVID防伪信息层后，经层压形成。优选的，所述衍射光变图像DOVID防伪信息层完整覆盖在所述透明材料膜上。优选的，所述衍射光变图像DOVID防伪信息层局部覆盖在所述透明材料膜上。优选的，所述衍射光变图像DOVID防伪信息层呈条状，包括一条或多条，所述多条 衍射光变图像DOVID防伪信息层均勻分布在所述透明材料膜上。优选的，所述透明材料膜为PVC膜、PET膜或PC膜；所述防伪信息层膜的厚度为 0. 05mm——0. 08mm ；所述外部保护层膜的厚度为0. 05mm——0. 075mm。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点本专利技术将防伪信息层膜置于外部的保护层膜内，不易被磨损或被剥离，再者，本发 明的防伪信息层膜通过在与其它层膜大小相等的透明材料膜上叠加DOVID防伪信息层后 层压形成，可以保证良好的定位性和粘接力，并且由于采用透明材料膜上叠加DOVID的技 术，本专利技术还可以获得更好的视觉效果。在实际中，本专利技术非常适用于大规模地生产。附图说明图1是本专利技术一种具有防伪功能的非接触IC卡的制作工艺实施例1的流程图；图2是采用图1所示的方法制作形成的具有防伪功能的非接触IC卡的结构示意 图；图3是本专利技术一种具有防伪功能的非接触IC卡的制作工艺实施例22的流程图；图4是采用图3所示的方法制作形成的具有防伪功能的非接触IC卡的结构示意 图5是本专利技术一种具有防伪功能的非接触IC卡的制作工艺实施例3的流程图；图6是采用图5所示的方法制作形成的具有防伪功能的非接触IC卡的结构示意 图。具体实施例方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实 施方式对本专利技术作进一步详细的说明。参考图1，示出了本专利技术一种具有防伪功能的非接触IC卡的制作工艺实施例1的 流程图，具体可以包括步骤101、获得hlay层；步骤102、在hlay层的上方叠加正面印刷层膜，以及，在hlay层的下方叠加背面 印刷层膜；步骤103、在所述正面印刷层膜的上方叠加相应大小的防伪信息层膜；步骤104、在所述防伪信息层的上方叠加正面保护层膜，以及，在所述背面印刷层 膜的下方叠加背面保护层膜；步骤105、将所述Inlay层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜进行封装。采用图1所示的方法制作形成的具有防伪功能的非接触IC卡可以参考图2所示， 具体而言，该卡在Inlay层10的上方和下方相对设置有正面印刷层膜111和背面印刷层膜 112，以及，外部保护层膜(包括正面保护层膜121和背面保护层膜122)；在hlay层10上 方的正面印刷层膜111及正面保护层膜121之间设置有相应大小的防伪信息层膜13。需要 说明的是，图2所示的结构图仅仅用于说明各层之间的位置关系，并不表示各层膜的厚度 或大小需如图所示。Inlay层是非接触卡片内包含芯片和天线部分的中间层，所以称为hlay。这是非 接触卡片生产过程中的一种半成品。该种半成品是已经将非接触的感应天线及芯片固定 好，也可以进行预层压，后期再通过增加外层印刷层卡基来层压为成品卡。在具体实现中， 所述Inlay层可以采用现有技术中的任一种方法来制作，例如，采用在基材上蚀刻天线线 圈，并通过焊接方式将所述天线线圈的出线端与芯片模块相连LC振荡回路的方式形成电 子标签hlay;或者，采用超声波植入天线、芯片碰焊定位，形成埋线Inlay等，本专利技术对此 不作限制。在本专利技术实施例中，所述防伪信息层膜就整体而言，与本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种具有防伪功能的非接触ＩＣ卡制作工艺，其特征在于，包括：获得Ｉｎｌａｙ层；在Ｉｎｌａｙ层的上方和下方相对叠加印刷层膜；在所述印刷层膜的上方和／或下方叠加相应大小的防伪信息层膜；叠加外部的保护层膜；将所述Ｉｎｌａｙ层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜进行封装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘健康，王永捷，陈文革，
申请(专利权)人：北京中安特科技有限公司，北京市政交通一卡通有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]